半导体景气回温今年IC封测产业成长可超过5%

然而自2010年下半，导因于美债问题悬而未决影响，全球景气成长动能明显趋缓，加上2011年天灾人祸不断，先有日本东北于3月11日发生芮氏规模9.0级强震，使得全球第二大消费国的日本GDP年成长率出现0.7%衰退，2011年7月更在欧债问题恶化影响下，全球景气能见度明显下降，终端需求成长力道亦随之减弱， 11月泰国发生水患，不仅重创泰国经济，亦让硬碟机供应链缺货疑虑升高，进而影响PC相关半导体出货状况。在种种天灾人祸影响下，让2011年全球封测产业产值仅达483.8亿美元，年成长率2.8%，成长动能不如预期。

[!--empirenews.page--]展望2012年，在全球景气趋向乐观并逐季改善的预期，加上主要半导体厂商连续三季打消库存的策略下，存货金额居高不下的疑虑亦渐消去，第二季后半回补库存需求亦会开始升温。从终端需求市场观察，智慧型手机、平板电脑等可携式电子产品出货量仍将有机会大幅成长，加上PC部门下半年出货量亦将有机会出现较上半年出现接近20%成长的带动下，柴焕欣预估，2012年全球半导体产业景气将会出现5%成长，而封测产业则在产能持续扩充，代工价格持平的预期下，表现优于全球半导体产业平均。