半导体
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TSMC带领供货商伙伴共同完成中国台湾首例“半导体供应链产品碳足迹”查证
TSMC24日宣布，在中国台湾经济部工业局的协助下，与十五家供货商伙伴共同于二月份完成「半导体供应链碳足迹辅导与推广计划」，这是TSMC继2009年6月份带领其供货商伙伴成功完成「供应链碳盘查辅导计划」之后，再次在中
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东芝宣布半导体工厂3月28日复工
3月24日消息，据国外媒体报道，东芝宣布，受地震影响而停工的半导体工厂预计将于3月28日进行试运转，该工厂主要生产大规模集成电路，东芝在确认其生产设备的复工状况之后将会决定何时将开始生产。东芝表示，为了将供
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瑞萨电子公布日本国内8处生产基地影响情况
瑞萨电子2011年3月18日公布了截至当天12时，受地震和计划停电影响的日本国内8处生产基地的情况。发布资料显示，继已宣布恢复生产的瑞萨东日本半导体东京元器件本部（半导体后工序，东京青梅市）之后，瑞萨北日本半导
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东芝宣布半导体工厂3月28日复工试运转
据国外媒体报道，东芝宣布，受地震影响而停工的半导体工厂预计将于3月28日进行试运转，该工厂主要生产大规模集成电路，东芝在确认其生产设备的复工状况之后将会决定何时将开始生产。东芝表示，为了将供货影响降至最低
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瑞萨半导体前工序工厂恢复生产无法确定时间
瑞萨电子2011年3月18日公布了截至当天12时，受地震和计划停电影响的日本国内8处生产基地的情况。发布资料显示，继已宣布恢复生产的瑞萨东日本半导体东京元器件本部(半导体后工序，东京青梅市)之后，瑞萨北日本半导体
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恩智浦“高性能混合信号技术引领创新应用”亮相CCBN
恩智浦半导体将于3 月 23 - 25 日参展在北京举行的全球最大型数字电视与宽带网络产业展览会 ——中国国际广播电视信息网络展览会 (CCBN)。基于CCBN今年 “推进三网融合，共享广电未来”的主题， 恩智浦结合市场热
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日本地震或引发芯片恐慌性抢购
美国市场研究公司iSuppli日前发布报告称，日本地震有可能引发下游企业对芯片的恐慌性抢购。iSuppli在报告中说：“全球电子行业的许多OEM厂商将恐慌性抢购半导体和电子元件。”部分经销商已经表示，由于客户担心供应中
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日本芯片制造企业计划临时迁址菲律宾
据菲律宾《马尼拉旗帜报》3月23日报道，菲律宾经济区署一位官员周二表示，已有2-3家日本电子公司告知该署署长德利马，计划临时迁址菲律宾，以便尽快恢复芯片的生产和供应。这位官员表示，日本企业迁菲，将对菲律宾就
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日震余波荡漾 全球25％半导体用矽晶圆停产
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的矽晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子
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日本地震对太阳能模块材料供应的冲击较大
2011年上半太阳能市场需求持续旺盛，在缺料状况下，311地震对多晶硅料源的影响备受关注，然日本生产多晶矽的4家业者中，除M.Setek外，多以供应半导体产能为主，且日本太阳能级多晶矽产能占全球比重低，因此地震对全球
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恩智浦将以“高性能混合信号技术引领绿色创新应用”为主题亮相CCBN
恩智浦半导体将于3 月 23 - 25 日参展在北京举行的全球最大型数字电视与宽带网络产业展览会 ——中国国际广播电视信息网络展览会 (CCBN)。基于CCBN今年 “推进三网融合，共享广电未来”的主题，恩智浦结合市场热点
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矽晶圆短缺 半导体剉著等
研究机构IHS iSuppli表示，日本强震导致全球四分之一的矽晶圆产能停摆，半导体市场可能出现供应短缺。韩国海力士半导体（Hynix）未雨绸缪，已开始增加矽晶圆采购订单。 IHS iSuppli发表研究报告指出，超级强震造成
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信越集团两工厂17日13时仍在停工
信越化学工业于3月17日晚在该公司主页上刊载了东日本大地震对该公司的影响情况第四次通报。报告显示，截止3月17日13时，该公司鹿岛工厂（茨城县神栖市）和信越半导体白河工厂（福岛县西乡村）两工厂仍全面停工。信越
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瑞萨电子证实六家工厂停产，成立紧急对策本部
瑞萨电子日前发表“关于3月11日地震中瑞萨电子所受影响和对应措施的公告”称，受此次大地震的影响，截至3月14日，瑞萨电子集团在日本的22家工厂中有7家暂时停止生产。其中瑞萨山形半导体的鹤岗工厂已经开始重新启动准
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日本强震震惊电子元器件产业：短期必然涨价
日本发生的大地震对数十家半导体工厂的运营造成了影响，使人担心这会导致多种被广泛应用的半导体元件供应短缺或价格上涨，特别是用于智能手机和平板电脑等畅销产品的闪存芯片。根据Isuppli（一家针对点子领域的研究公
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全球电子业供应链堪忧
香港贸易发展局21日表示，日本是全球电子产品零部件的重要生产基地，此次地震、海啸及核电厂辐射泄漏危机，必将影响到全球电子业供应链的整体运作。贸发局在最新一期周讯中指出，全球约20%的重要电子产品均由日本供应
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恩智浦推出硅调谐器解决方案TDA18252
21ic讯 恩智浦半导体宣布，深圳市同洲电子股份有限公司，近期全面选用恩智浦硅调谐器解决方案TDA18252应用于其有线机顶盒产品，成为国内首家以TDA18252硅调谐器进行成功的有线机顶盒方案设计并批量上市的厂商。采用T
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日本半导体工厂部分已经恢复正常
因地震、海啸灾难关闭的部分日本芯片工厂已经恢复生产，但其他工厂则仍然面临电力短缺等问题的困扰。 业内人士指出，目前，芯片业最关注的问题是地震和海啸灾难对全球高科技产业供应链的影响。尽管未来数个月内有些问
