日商大和证券分析师称12寸硅晶圆价格第三季度或上涨15％

时间：2011-03-30 11:26:27

关键字：硅晶圆组件 IC设计半导体

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险，涨价压力已是蠢蠢欲动，裸晶圆就是其中之一，根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明28日的预估，12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15％的上涨空间。陈慧明指

日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险，涨价压力已是蠢蠢欲动，裸晶圆就是其中之一，根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明28日的预估，12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15％的上涨空间。

陈慧明指出，由于目前缺货警报尚未解除，上游原物料或零组件厂商选在这个时间点宣布涨价，会被业界视为“不道德”，但涨价压力就是存在，宣布涨价只是时间早晚而已。

事实上，12寸晶圆短缺的原物料并不只裸晶圆而已，还包括玻璃纤维、研磨浆料、石英等，未来都有可能变成晶圆制造的不确定因素。

陈慧明指出，日本信越半导体（SEF）厂占全球12寸裸晶圆需求比重约15~20％，以目前的复工时间表来看，未来缺货风险依旧相当大。

如果上游原物料裸晶圆涨价15％，势必会牵动下游厂商的成本结构，根据陈慧明的预估，晶圆代工厂商的销货成本（COGS）结构里头，折旧大致占了50％，裸晶圆则约占了剩下50％当中的20％，因此，涨价压力约在2~3％。

陈慧明认为，裸晶圆若调涨，最不利的恐怕还是IC设计厂商，毛利率会受冲击，整体而言，在产业链议价能力较强的台积电与立锜，所受零组件缺货影响相对较小，而中芯与雷凌所受压力就来得相对较大。