半导体
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三星一季度盈利4.4万亿韩币第二季前景乐观
据路透社报道，三星电子上周五公布公司第一财季报告。公司1月-3月盈利4.4万亿韩币（折合39.5亿美元），超出汤姆森路透分析师预计的4.27万亿韩币的预期。公司对第二季度盈利状况表示乐观。三星半导体生产部门利润增长
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三星计划2年内投资173亿美元扩展半导体事业
据外电报道，全球最大内存芯片制造商三星电子(SamsungElectronics)计划2年内为公司半导体部门投入高达19.3兆韩元(约合173.1亿美元)的投资。《韩国经济(KoreaEconomicDaily)》引述芯片生产设备供货商消息指出，三星计
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半导体巨头中国避寒 深耕3G和数字家庭
面对严峻的经济形式，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，加快中国市场本地化步伐，共同应对严酷的经济寒冬。国际金融危机给整
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iSuppli向上修正2010年半导体营业收入预测
据iSuppli公司，摆脱2009年因市场衰退而导致的营业收入急剧下滑之后，形势改善有望让全球半导体市场受益，这促使iSuppli公司向上修正2010年半导体营业收入预测。随着全球经济复苏势头增强，iSuppli公司预测2010年半导
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三星一季度盈利4.4万亿韩币 第二季前景乐观
据路透社报道，三星电子上周五公布公司第一财季报告。公司1月-3月盈利4.4万亿韩币(折合39.5亿美元)，超出汤姆森路透分析师预计的4.27万亿韩币的预期。公司对第二季度盈利状况表示乐观。三星半导体生产部门利润增长24
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观测站／3雄绩战 越战越「封」光
封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法说陆续于上月底落幕，三家封测大厂同步释出对第二、三季景气乐观讯息，为未来封测股走势注入一剂强心针，尤以一哥日月光首季EPS0.63元、毛利率23.5%，远优于硅品的EP
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单芯片无线微控制器Si10xx系列（芯科半导体）
芯科半导体公司近日推出了业界最低功耗的单芯片无线微控制器(MCUs)Si10xx系列。该系列产品可应对电池供电的家庭自动化系统、智能仪表、以及家用监控、安防系统的电源和RF连接需求。如同水、气、热计量行业的智能化改
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订单接不完 日月光两岸扩产
封测龙头大厂日月光半导体（2311）首季每股净利达0.64元，优于市场预期，主要是因为铜导线封装及四边扁平无引脚（aQFN）技术领先同业，吸引国内外芯片厂将原本下到其它封测厂的订单，开始转下单到日月光。日月光董事
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蔡笃恭：DRAM封测今年是好年 力成Q2毛利率维持Q1水平
DRAM封测大厂力成(6239)今 (29)日召开法人说明会，董事长蔡笃恭表示，近几日半导体晶圆代工与封测龙头纷纷表态对今年景气乐观的看法，他也认同这个说法，DRAM封测今年更是一个好年，全年业绩展望佳，短期看第 2 季客
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火山灰尚未影响到上游半导体生产链
冰岛火山爆发形成的火山云，使得航空货运受到影响，这会不会导致产业供料不足?对于台积电来说，尽管有欧洲客户，但是生产完成的晶圆，不是转交到欧洲IDM厂设于亚太地区的后段封测厂，就是送交岛内封测代工厂。因此欧
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外媒称三洋将出售半导体及引擎业务
日本共同社4月27日援引周一的消息称，三洋电机公司计划出售其半导体及引擎业务，该步骤被认为是松下优化旗下子公司的一环，通过重组收益低下的事业旨在强化作为松下集团子公司的经营能力。据悉，计划出售的2大子公司
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新技术提升市占率 日月光Q1营收创9季新高 获利大赢硅品
半导体封测大厂日月光(2311-TW)今日公布第 1 季财报，受新封装技术与铜制程大幅提升市占率因素带动下，日月光第 1 季合并营收创9季新高，税后获利达33.9亿元，每股税后盈余0.63元，大赢硅品(2325-TW)的0.48元。 财
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日月光董宏思：除了环电，今年不排除其他并购
日前传出封测龙头大厂日月光(2311)将合并欧洲封测厂EEMS(新义半导体)之新加坡厂及苏州厂，今天日月光财务长董宏思表示，除了环电，今年不排除有其他并购。为这桩并购案预留伏笔。 今天日月光举办第一季法说会，法人
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半导体硅晶圆龙头信越化学上年度纯益衰退45%
全球最大半导体硅晶圆制造商信越化学工业(Shin-Etsu Chemical Co.)30日公布上年度(2009年度；2009年4月-2010年3月)财报：合并营收年减23.6%至9,168.3亿日圆；合并营益年减49.7%至1,172.1亿日圆；合并纯益也年减45.8%
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面板优先 半导体拟暂缓
经济部正在积极研议第二波开放陆资来台项目，据了解，由于面板急于半导体，面板开放将会列入第二波开放陆资来台投资项目的优先级，而两兆双星之一的半导体，则是倾向不开放。 今年6月开放陆资来台后，历经6个月宣传
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PMC-Sierra第一季度净利4350万美元 营收增长49%
北京时间4月30日午间消息，网络架构半导体解决方案提供商PMC-Sierra公司发布截至2010年3月28日的第一季度财报。公司第一季度净营收为1.528亿美元，较之于2009年第四季度增长9.5%，较之于2009年第一季度增长49%。根据
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强化半导体设备厂合作关系海力士专利支持方案启动
海力士(Hynix)决定将持有的韩国半导体装备专利及实用新发明831件，释出给合作伙伴参与，若往来的公司对这些专利有需求及合作意愿，海力士将以贩售或给予使用许可的方式提供支持。海力士为强化与半导体装备、原料等相
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飞思卡尔半导体使用Tektronix IConnect®软件为发射机建模
背景描述 许多公司已经利用具有极强能力和性能的发射机创造了大量辉煌成绩。开发工作取得了新的突破，而他们的核心设计内容是新的执行标准。但某些情况下，在给发射机建模时，理解传输中的潜在测量标准会使工程师感
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强化半导体设备厂合作关系 海力士专利支持方案启动
海力士(Hynix)决定将持有的韩国半导体装备专利及实用新发明831件，释出给合作伙伴参与，若往来的公司对这些专利有需求及合作意愿，海力士将以贩售或给予使用许可的方式提供支持。海力士为强化与半导体装备、原料等相
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恩智浦半导体北京声学工厂迁址扩产
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于2010年4月28日在北京经济技术开发区(BDA)为其在此落成的声学解决方案新工厂举行了盛大的开幕典礼。从而将恩智浦半导体先进的矩形扬声器生产线从奥利地维也纳转移到中国来，以便
