PMC-Sierra 公司日前宣布张聿已就职于公司并担任副总裁兼中国区运营总经理,在 PMC-Sierra 上海分公司办公。张聿将负责上海、北京和深圳的运营,协助促进地区营收增长、与主要客户和合作伙伴维持良好关系、以及持续
半导体公司美光科技周三收盘后报告第二财季从去年同期的亏损7.63亿美元,合每股亏损99美分,转为盈利3.65亿美元,合每股收益39美分。营收从一年前的 9.93亿美元增长至19.6亿美元。汤森路透调查的分析师此前平均预期其
(中央社讯息服务20100401 14:49:11)诺发系统日前宣布与IBM成立共同研究项目,将利用诺发之电镀铜SABRE与电浆辅助化学气相沉积VECTOR系统,设计出可制造3- D半导体铜硅穿孔(TSV)之制程,该新制程将可应用于小体积与低
由于半导体市场需求畅旺,继第 1季调涨3%到10%后,硅晶圆厂中美晶今天表示,由于预期第 2季产能缺口仍高居不下,价格有机会再调涨3%到5%。 中美晶指出,目前半导体产品订单能见度相当高,第3季前生产线生产排程几
晶圆代工龙头台积电为抢攻先进制程市占率,今年第一季订购设备机器金额超过310.6亿元(逾9亿美元),创下过去第一季购买设备金额新高。设备商评估,台积电第二季资本支出将突破10亿美元,下半年继续加码,显示加速开
全球半导体景气复苏强劲,晶圆代工厂接单、产能满载吃紧,台积电(2330)、联电(2303)产能已无法满足客户订单,相对释出到IC封测代工的订单不断急速扩增,封测双雄日月光(2311)、硅品(2325)继第一季淡季不淡后,第二季
动态随机存取内存(DRAM)厂力晶半导体自结 3月营收达新台币68.46亿元,较2月增加24%,较去年同期大增5.72倍,并创下近3年来营收最高纪录,同时是连续第5个月获利。受惠标准型DRAM现货价走扬,加上产能及良率有效拉升,
无线结帐是很多小店铺、超市的梦想。如果这种技术得以实现,大家在现实世界中结帐就会像上淘宝一样方便,周末黄金时段超市出口排起的结帐长龙将再也不见身影。现在,一种新的可打印标签正将其一步步付诸实际。RFID标
行政院开放台湾厂商购并及入股投资大陆晶圆厂,联电因此可依法购并和鉴。随着3月31日合并基准日到期,联电购并进度将再延后,该公司拟于近期向投审会提出合并申请,同时计划于下次董事会讨论合并案相关事宜,惟对于合
联电(2303)去年6月股东会通过的合并和舰一案,原定2公司的合并基准日为今年3月31 日,惟在相关作业进度确定在31日无法完成的情况下,该公司也表示,初步预期将会在4月召开董事会,重新讨论合并和舰的确切生效日期,惟
3月30日下午消息,新浪科技第一时间了解到,中兴通讯今日在深圳召开了第五届董事会第一次会议。会议确定了中兴通讯新一届董事会和高管人员,侯为贵继续担任董事长,史立荣接替殷一民任中兴通讯总裁。 侯为贵继续
从2010年3月9日至3月26日期间,进一步於市场上以公允价值出售5,000万股中芯国际普通股,总代价共约为人民币3,756万元。中芯国际及其附属公司主要业务为制造及销售半导体产品。预计该出售将为集团带来税前收益约人民币
台积电公司日前向台当局递交了接收大陆中芯国际10%股权的申请书。2009年11月份,台积电在控告中芯国际侵犯专利权并窃取其商业机密的官司中逼得后 者与自己达成了和解协议。按照当时和解协议的规定,中芯国际将支付台
PMC-Sierra 公司日前宣布张聿已就职于公司并担任副总裁兼中国区运营总经理,在 PMC-Sierra 上海分公司办公。张聿将负责上海、北京和深圳的运营,协助促进地区营收增长、与主要客户和合作伙伴维持良好关系、以及持续吸
台积电(2330)宣布,上周四已正式递件申请参股大陆的中芯半导体,台积公司将无偿取得在香港证交所上市之中芯股份17.89亿股,约為中芯8%之股权。 台积电与中芯诉讼案於去年底和解收场,台积电与中芯签署和解协议,一旦
3月30日下午消息(常山)中兴通讯今日在深圳召开了第五届董事会第一次会议,会议审议通过《关于选举公司第五届董事会董事长、副董事长的议案》,选举侯为贵为公司第五届董事会董事长,选举雷凡培、谢伟良为公司第五
据一家行业研究机构称,2009年全球三大半导体生产商的市场份额实现增长,而半导体行业整体销售下降10%,首次出现连续两年下降的局面。Gartner Inc.提供的数据显示,2009年全球晶片销售总计2,284亿美元,低于2008年的
三星电子(SamsungElectronics)表示,截至台北时间25日下午3时为止,南韩京畿省(Gyeonggi)器兴市(Giheung)半导体厂房跳电所造成的损失估计不到90亿韩圜(790万美元)。三星并表示,目前尚未找出跳电的原因。MeritzSecur
台湾光罩总经理陈碧湾昨天表示,受惠于半导体景气走扬,光罩业绩的确交出比去年同期成长三成的佳绩。并且否认要与台积电合并的传闻。 (本报系数据库) 晶圆龙头台积电先进制程产能吃紧,光罩需求同步大增。市
日本半导体材料加工大厂三益半导体工业(Mimasu Semiconductor Industry)26日于日股盘后发布新闻稿宣布,因硅晶圆加工市场自2009年夏天来持续呈现回复,故预估今年度(2009年6月-2010年5月)显示最终获利状况的纯益可