半导体
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美林调升台积电目标价
受惠于65奈米制程效能提高与40奈米制程良率大幅改善等因素，美银美林证券亚太区半导体首席分析师何浩铭（Dan Heyler）昨（21）日将台积电目标价调升至81元，这是目前外资圈sell side中，唯一将目标价调升至80元以上者
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力晶拟涉足FLASH产业 已申请9.5亿元补助
据台湾媒体报道，台湾DRAM制造大厂--力晶半导体表示，已向台湾当局递交文件，初步申请45亿元新台币（合约9.518亿元人民币）补助。力晶董事长黄崇仁指出，力晶也提议设立快闪记忆体(Flash)厂。在DRAM晶片供给严重失衡
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台积电称不怕AMD制造工厂收购特许半导体
据中国台湾媒体报道，台积电董事长兼CEO张忠谋日前表示，并未因GlobalFoundries收购特许半导体而感到有压力。GlobalFoundries前身是AMD半导体制造部门，去年分拆独立。上个月，GlobalFoundries宣布以39亿美元收购全球
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国产设备走俏光伏市场 半导体领域积蓄力量
2007年-2012年中国半导体设备市场规模及预测半导体设备行业是技术含量较高的行业，目前我国90%以上的半导体设备依赖进口，尤其在高端IC设备领域，几乎没有国内设备的声音。因此，从其他半导体设备领域取得突破后，
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稳懋代工协议将推动ANADIGICS混合制造新策略发展
通信市场上的全球领先供应商ANADIGICS与全球最大的砷化镓(GaAs)专业晶圆代工厂稳懋半导体(WIN Semiconductors)日前宣布就砷化镓微波单片集成电路的设计和生产达成策略协议。砷化镓集成电路用于无线手机和数据设备中，
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张忠谋：芯片市场2011年完全恢复
台积电主席兼CEO张忠谋近日表示，随着经济的恢复，台积电2010年的产品销量将超过2008，并认为芯片市场将在2011年恢复到2008年的水平，早于他先前预计的2012年。台积电近来的设备采购似乎也在印证着芯片市场的回暖，不
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全球半导体联盟宣布台湾2009半导体领袖论坛
全球半导体联盟（GSA）今天宣布了第六届年度台湾半导体领袖论坛（Semiconductor Leaders Forum Taiwan）的议程，本届论坛将于2009年11月11日（周三）在台湾新竹国宾大饭店举行。今年论坛的主题为“Clustering Collab
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华虹设计采用多种Cadence解决方案用于高级半导体设计
上海华虹集成电路有限责任公司（以下简称华虹设计）已经采用多种Cadence解决方案及服务，为中国快速发展的电子市场设计高级芯片。华虹设计此次与Cadence合作，是看中其技术实力，包括可制造性设计（DFM）的低功耗与模
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2010年半导体资本支出预估大增45%至310亿美元
根据巴克莱资本分析师C.J. Muse的最新预测，全球半导体资本支出继今年下滑后，2010年可望大幅回升45%，至310亿美元。 Muse发布的报告指出，2011年资本支出可望再增长25%至380亿美元。依此推算，明年晶圆设备的支
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Rudolph 接获台湾日月光半导体的订单2
Rudolph TechnologiES (RTEC)宣布，从半导体封测厂商日月光半导体(ASX)取得数台後端检测工具订单。
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ANADIGICS与稳懋半导体宣布达成策略代工合作关系
Marketwire2009年10月13日台湾台北和新泽西州沃伦消息―通信市场上的全球领先供应商ANADIGICS,Inc.（纳斯达克股票代码：ANAD）与全球最大的砷化镓（GaAs）专业晶圆代工厂稳懋半导体(WINSemiconductorsCorp.)今天宣布
