半导体
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全球半导体代工业与消费级芯片的变局
近期流传的一则消息令人感到意外，全球知名的芯片知识产权供应商安谋(ARM)公司正在与AMD分拆后组建的合资公司GlobalFoundries商谈合作事宜，寻求由GlobalFoundries工厂代工其旗下的ARM芯片，以与雄心勃勃进军移动与便
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台积电18英寸晶圆2012年内开始试生产
台积电公司近日表示,尽管很少有半导体公司有较快推出18英寸晶圆制造技术的计划，但他们原定的2012年内开始基于18英寸(450mm)晶圆的试生产 的计划将如期进行。目前台积电正和设备及材料制造商积极合作，努力推进18英寸
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光纤传输和半导体成像功臣分享诺贝尔物理学奖
瑞典皇家科学院6日宣布，将2009年诺贝尔物理学奖授予英国华裔科学家高锟以及美国科学家威拉德-博伊尔和乔治-史密斯。三名科学家将受邀参加12月10日在瑞典首都斯德哥尔摩举行的颁奖仪式。网络用户都应感谢高锟瑞典皇家
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iSuppli称明年半导体行业销售额将增长13.8%
据国外媒体报道，市场研究公司iSuppli周三表示，随着经济企稳推动芯片销量增加，预计2010年全球半导体销售额有望增长13.8%。iSuppli称，2010年半导体销售额将同比增长13.8%至2460亿美元，在2012年之前，芯片营收将保
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打造世界级半导体封测企业
今年1-4月，我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元，同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元，同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计，2009年1-6月，中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额，
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新闻分析－洪嘉聪、孙世伟带联电创新局
联电董事长洪嘉聪及执行长孙世伟在去年7月上任后，正好遇上百年难见的金融风暴，晶圆代工厂接单在今年初急杀至历史低点，联电还一度出现3成以下产能利 用率，营运备受考验。但洪嘉聪、孙世伟倾全力固守本业发展，联电
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陆行之：资金转进台积电避险
继瑞银证券调降台积电（2330）与联电（2303）投资评等后，花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨（8）日也建议旗下客户，因应今年第四季至明年第一季的「营收微幅回调」效应，应将资金部位转进较具「防御性」的
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台积电18英寸制造技术计划不变：2012年内开始试生产
台积电公司近日表示,尽管很少有半导体公司有较快推出18英寸晶圆制造技术的计划，但他们原定的2012年内开始基于18英寸(450mm)晶圆的试生产 的计划将如期进行。目前台积电正和设备及材料制造商积极合作，努力推进18英
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尔必达拟投资4.52亿美元提高40纳米芯片产量
尔必达拟投资4.52亿美元提高40纳米芯片产量
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矽品9月营收近60亿 2年新高
封测大厂硅品（2325）昨（5）日公布9月营收达59.78亿元，创下近2年来新高，第三季营收约167.32亿元，较第二季增加约18.4％，高于 市场普遍预估的季增15％。至于测试大厂京元电昨日公布9月营收达11.05亿元创下今年新高
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半导体景气复苏还需2~3年 消费电子是重要驱动力
全球第6大半导体业者瑞萨科技(Renesas)荣誉董事长伊藤达(Satoru Ito)近日来台，接受本报专访时表示，半导体景气已见到底部，但不幸的是复苏相当缓慢，最少还需2~3年的时间，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~20
