半导体

Gartner:全球半导体将持续下滑 或出现整合

5月18日消息，据市场研究机构Gartner称，全球半导体市场的下滑趋势将持续，预计该产业将出现一定规模的整合过程。据国外媒体报道，Gartner主管半导体研究的副总裁吉姆·图利表示，半导体市场的增速曾由1990年代

成都半导体企业积极采取措施为赈灾出力

四川汶川县地震过去三天后，营救与赈灾工作正在紧锣密鼓的展开，一些在成都设有分支机构的等半导体科技公司开始评估他们的初步损失。很多公司动员其分支机构对赈灾出力。中芯国际（SMIC）表示，成都员工没有人受伤，

中芯国际张汝京:半导体发展关键是市场要大

张江园区的中芯国际大楼外飘扬着众多的旗帜，似乎在宣扬其国际化公司的声誉。作为全球第三大芯片代工厂的中芯国际(00981.HK)，最近的日子却有些起伏。3月底的一份引进战略投资者公告曾一度让中芯国际股价暴涨，达到上

SMT设备的半导体功能在增加

电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的

政府牵头打造IP融合通信产业链的新模式

2008年4月8日-9日，苏州IP融合通信产业联盟及其4家核心企业——网经科技、中科半导体、创达特、艾诺通信，首次进行了行业亮相，参加了由全球IP通信联盟主办的下一代通信行业最大会议-CIPCC 中国IP通信大会

半导体项目的高风险剖析

“2008中国城市信息产业发展高层论坛”将于合肥召开

由中国电子信息产业发展研究院、合肥市人民政府联合主办、合肥市发改委与赛迪顾问股份有限公司联合承办的“2008中国城市信息产业发展高层论坛” 将于5月28日在合肥举行。作为目前国内首个聚焦于城市信息产业发展

消息称AMD将一分为二 制造业务与设计分家

半导体3巨头携手 18英寸晶圆2012年投产

英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)及台积电表示，3大厂已达成协议，互相合作致力于推动下一世代晶圆转型，预定2012年导入18英寸晶圆投产。

半导体巨头引领行业并购热潮

　经过近几年的高速发展，半导体产业已经进入周期性的调整期，而在这时，大公司纷纷调集资金伺机扩张，为下一步的发展打好基础，小公司乘机投入大公司怀抱，以渡过这股寒流。 继联发科技收购ADI.手机芯片业务部门、苹

现代尔必达内存四月涨价 内存市场迎来复苏

从国外媒体处获悉：韩国现代半导体公司周一表示，他们在四月份将内存出厂价涨价了15%，日本尔必达公司也表示上涨了5%到10%。媒体分析认为，内存市场的复苏开始到来。 现代半导体负责投资者关系的副总裁詹姆斯&middot

医疗电子前景看好 半导体巨头方案层出不穷

半导体新政将出台 所得税"五免五减半"