博通
-
博通卡位NFC 台积、联电补
全球第二大IC设计厂博通（Broadcom）宣布推出新世代近距无线通讯芯片（NFC），卡位行动支付商机，国内晶圆代工双雄台积电（2330）及联电将同步受惠。博通强调，新一代NFC芯片BCM20795系列，具备更省电及体积更小，功
-
博通卡位NFC 台积、联电补
全球第二大IC设计厂博通（Broadcom）宣布推出新世代近距无线通讯芯片（NFC），卡位行动支付商机，国内晶圆代工双雄台积电（2330）及联电将同步受惠。 博通强调，新一代NFC芯片BCM20795系列，具备更省电及体积更小
-
半导体研发花钱排行榜：Intel无出其右
一家技术公司要想长盛不衰，足够的研发支出是十分必要的，巨头们每年花在这方面的钞票也经常都是几十亿美元之巨，那么在当今的半导体行业中，谁最舍得在研发上花钱呢？答案并不意外：多年稳居全球第一的半导体巨头—
-
博通发布首个5G WiFi芯片 或用于iPhone 6
2月25日消息，Broadcom(博通)周一发布了首个5G 802.11ac WiFi芯片BCM4354，为智能手机提供更快、更稳定的802.11ac无线连接。据Broadcom称，与之前的1x1 MIMO解决方案相比，BCM4354 SoC芯片的数据吞吐量增长一倍，WiF
-
博通发布5G WiFi芯片，苹果iPhone6有福了
Broadcom(博通)周一发布了首个5G 802.11ac WiFi芯片BCM4354，为智能手机提供更快、更稳定的802.11ac无线连接。 据Broadcom称，与之前的1x1 MIMO解决方案相比，BCM4354 SoC芯片的数据吞吐量增长一倍，Wi
-
博通发布5G WiFi芯片或用于iPhone 6
香港时间2月25日晚间消息，Broadcom(博通)周一发布了首个5G802.11acWiFi芯片BCM4354，为智能手机提供更快、更稳定的802.11ac无线连接。据Broadcom称，与之前的1x1MIMO解决方案相比，BCM4354SoC芯片的数据吞吐量增长一
-
聚焦中国 博通解读光纤接入发展趋势
2月26日专稿（蒋均牧）基于消费者对高带宽业务需求的不断增长与《“宽带中国”战略及实施方案》等相关政策的推动，中国的光纤接入产业正加速发展。作为上游企业，博通公司（Broadcom）认为，这个市场正表
-
博通与大唐移动合作研发4G LTE小型基站解决方案
21ic通信网讯，全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司今日宣布，大唐移动（DTM，大唐电信科技产业集团的核心子公司）选择博通公司的双模TD-SCDMA和TD-LTE单芯片解决方案（SoC）来研发新一
-
瑞萨宣布将全面退出LCD驱动IC市场领域
瑞萨营运重整，计划出售与力晶、夏普合资公司瑞力，全面退出中小尺寸面板驱动IC市场，瑞萨自2013年第4季开始替瑞力寻求买家，吸引各路英雄好汉抢亲，业界透露已有超过10家业者曾与瑞萨接洽，但最看好国际大厂博通(Br
-
4G芯片战场联发科遭高通博通双雄绞杀
继高通(Qualcomm)以骁龙400系列卡位中国的中低价位4G智能型手机市场，博通(Broadcomm)亦已抢进强打高规平价策略，在日前宣布四核心的4G智能型手机系统单芯片将在上半年送样，且预告该公板设计将抢攻300美元以下4G智能
-
4G芯片战场联发科遭高通博通双雄绞杀
继高通(Qualcomm)以骁龙400系列卡位中国的中低价位4G智能型手机市场，博通(Broadcomm)亦已抢进强打高规平价策略，在日前宣布四核心的4G智能型手机系统单芯片将在上半年送样
-
抢手！瑞萨欲出售中小尺寸面板驱动IC业务
瑞萨(Renesas Electronics)预备出售中小尺寸面板驱动IC，引来外商大厂博通(Broadcom)、新思(Synaptics)等加入竞标行列，而另一家IC设计公司赛普拉斯(Cypress)也被市场点名为潜在买主之一。业界人士较看好上述外商是较
-
摩尔定律濒临失灵 芯片成本或将上升
【导读】推动摩尔定律向前发展需要更复杂的制造技术。这样的技术本身成本昂贵，因此削弱了芯片换代带来的成本优势。萨姆利1991年作为联合创始人创立了博通。他表示：“成本曲线已趋于平坦。” 根据摩尔定律，随着
-
NFC应用场景百变 将成消费电子标配
早在2002年，诺基亚、索尼、飞利浦联合发明NFC技术，最早开始相关产品主要集中于门禁卡、公交闸机卡等领域，其中诺基亚、索尼的研究方向主要趋向终端设备，而NXP(2006年从飞利浦独立出来)则专注于芯片设计领域。得益
-
博通物联网平台助力海尔新智能家电
2014年1月27日－全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司 (NASDAQ: BRCM) 今日宣布，海尔公司选择了博通的嵌入式设备互联网无线连接（WICED™）平台应用于最新智能家电。海尔最新的“智
-
打世界大战 联发科招兵千人
联发科副总经理暨技术长周渔君昨日表示，联发科要迎战世界级、系统型的大规模战争，需要大量人才作为后盾，今年将大举召募逾千名新血，并积极扶植本土高阶人才。今年半导体业景气看升，不少业者都有意大举征才迎接订
-
博通4G芯片端到端追赶高通
去年7月，李廷伟加盟博通，主管博通公司大中华区的销售战略及运营、业务发展和合作伙伴计划。此前，他在Marvell和高通等公司任职。对于去年年底发放的4G牌照，他认为，主要会带来两个方面的变化：一是主要移动网络的
-
细分LTE基带芯片市场 博通、清华紫光力战高通
Strategy Analytics手机元器件技术（HCT）服务发布最新研究报告《2013年Q3基带芯片市场份额追踪：高通攫取三分之二的收益份额》。2013年Q3全球蜂窝基带处理器市场与去年同期相比增长10.3%，市场规模达49亿美元。Stra
-
博通发功 台积矽品吃补
看好未来联网装置扩大延伸带来的新商机，全球网通芯片大厂博通（Broadcom）于今年美国国际消费电子展（CES）展上针对物联网、超高画质、高效率视讯编码、5G WiFi与联网汽车等领域，宣布推出相关应用芯片抢市，预料将
-
矽品京元电 上月上季营收都比预期好
同为联发科封测阵营的矽品（2325）及京元电昨（6）日公布去年12月及第4季合并营收均优于预期。 矽品去年12月合并营收60.89亿元，月增1.8%，年增26.5%；去年第4季合并营收为188.44亿元，季减1.3%，优于预期；累计去
