4G芯片战场联发科遭高通博通双雄绞杀

继高通(Qualcomm)以骁龙400系列卡位中国的中低价位4G智能型手机市场，博通(Broadcomm)亦已抢进强打高规平价策略，在日前宣布四核心的4G智能型手机系统单芯片将在上半年送样，且预告该公板设计将抢攻300美元以下4G智能型手机市场。

在美国高通、博通两大芯片厂今年在中国手机供应链积极抢单下，对联发科今年从3G进入4G时代，形成另一股新的竞争压力。

博通在去年10月以1.64亿美元买下瑞萨(Renesas)旗下4G芯片相关部门后，加速4G芯片推出，在中国农历年前即向中国手机供应链预告，今年年中将会推出高性价比的4G芯片。

不料，中国农历年假期一结束，联发科在上周展开突袭动作，借用英商IP授权公司安谋(ARM)的新产品发表会，提前宣布推出最新八核心的4G系统单芯片MT6595，并预告将在今年第2季量产出货，第三季客户终端产品上市。

博通随即在近日宣布，其最新四核心的4G系统单芯片M340，预计在上半年送样。博通并直言，该款全新平台主要目标市场正是目前市场快速成长的300美元以下的4G智能型手机。

业内人士分析，博通四核心的4G系统单芯片M340所推出时间，与联发科的八核心4G系统单芯片MT6595的时程接近，而博通抢先预告新产品价位定在300美元以下，该价位区间正直攻到联发科目前强打的八核心的3G系统单芯片MT6592，以及其产品定位也将影响到联发科最新的4G数据芯片MT6590搭配四核心应用处理器(AP)方案。

业者评估，美国高通、博通今年积极在中国智能型手机市场展开高规平价战，不但将影响联发科新推出的八核心的4G系统单芯片价格，很难在一开始就定价太高，也将逼得联发科得在短期内催生其双核心、四核心的4G手机芯片快速推出，以固守未来在低、中、高价位的4G智能型手机市场。