博通
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博通称18个月后将诞生100美元4G智能机
据印度《经济时报》11月22日报道，业界最大的无线网络芯片供应商美国博通公司表示，18个月后，消费者仅需花100美元(约合人民币609元)就可以买到一台4G手机。博通公司移动平台解决方案高级总监MichaelCiviello称：“美
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博通称18个月后将诞生100美元4G智能机
据印度《经济时报》11月22日报道，业界最大的无线网络芯片供应商美国博通公司表示，18个月后，消费者仅需花100美元(约合人民币609元)就可以买到一台4G手机。博通公司移动平台解决方案高级总监MichaelCiviello称：“美
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XOLO 利用博通智能手机平台推出新的Q1000 Opus
加州尔湾, 2013年11月18日/美通社-PR Newswire/ -- 为有线和无线通讯提供创新型半导体解决方案的全球领导者Broadcom Corporation（博通公司） 今天宣布，优秀智慧手机制造商、印度发展速度最快的一家手机公司XOLO 已
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芯片厂商火拼蓝牙4.0 机遇与挑战并存
2013年，全球智能手机出货量突破10亿支大关，相关的手机周边产品（包括穿戴式、玩具、耳机喇叭）需求也水涨船高。随着智能手机、平板电脑的配套需求增长，加上可穿戴式产品以及新的低功耗蓝牙标准（BLE）的出现，蓝牙
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芯片厂商火拼蓝牙4.0 机遇与挑战并存
2013年，全球智能手机出货量突破10亿支大关，相关的手机周边产品（包括穿戴式、玩具、耳机喇叭）需求也水涨船高。随着智能手机、平板电脑的配套需求增长，加上可穿戴式产品以及新的低功耗蓝牙标准（BLE）的出现，蓝牙
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2014年联发科4G芯片将领先博通英特尔 难敌高通
Garner研究副总裁洪岑维预估：2014年大陆4G芯片市占率高通将胜联发科21ic通信网讯，联发科今年年底将如期推出4G芯片，正式进入4G智能型手机芯片时代，领先其它同业向龙头厂高通挑战、分食4G市场。不过，研调机构Garn
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争当LTE市场探花 英特尔与博通正面对决
英特尔(Intel)与博通(Broadcom)于长程演进计划(LTE)市场的战火一触即发。博通10月初已完成并购瑞萨电子(RenesasElectronics)LTE资产的所有程序，而英特尔亦于日前正式发表多频多模LTE解决方案，两者皆将于2014年大举
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2014联发科4G芯片将领先博通英特尔 难敌高通
Garner研究副总裁洪岑维预估:2014年大陆4G芯片市占率高通将胜联发科联发科今年年底将如期推出4G芯片，正式进入4G智能型手机芯片时代，领先其它同业向龙头厂高通挑战、分食4G市场。不过，研调机构Garner研究副总裁洪岑
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LTE芯片市场探花 2014年英特尔与博通正面对决
英特尔(Intel)与博通(Broadcom)于长程演进计划(LTE)市场的战火一触即发。博通10月初已完成并购瑞萨电子(Renesas Electronics)LTE资产的所有程序，而英特尔亦于日前正式发表多频多模LTE解决方案，两者皆将于201
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博通高管：可穿戴设备拥有巨大潜力 将通向物联网
凤凰科技讯 11月6日消息，美国博通公司无线连接组合芯片部市场副总裁Rahul Patel近日撰文称，可穿戴技术在改善环境、促进健康和增进人与人之间的交流上具有巨大的潜力。任何人，只要拥有想象力和基于标准化的连接技术
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2013年Q3全球半导体厂商Top 20 博通挤进前十
元器件交易网讯 11月7日消息，据外媒 Electronicsweekly报道，市场研究机构IC Insights发布了2013年第三季度全球半导体厂商Top 20排名，如下图所示，前4大厂排名维持不变，英特尔（Intel）蝉联龙头宝座。存储器供应商
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博通副总裁：可穿戴设备未来通向物联网
（作者：Rahul Patel)11月6日消息，美国博通公司无线连接组合芯片部市场副总裁Rahul Patel近日撰文称，可穿戴技术在改善环境、促进健康和增进人与人之间的交流上具有巨大的潜力。任何人，只要拥有想象力和基于
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外资品牌占我国互联网机顶盒芯片市场七成
21ic通信网讯，日前，格兰研究发布的2013年机顶盒白皮书显示，在android平台上，市场上主流OTT TV机顶盒芯片解决方案是晶晨半导体(Amlogic)，占有超过70%的市场份额。格兰研究总监张俊霞对家电消费网表示，原因主要在
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高通进军机顶盒芯片市场 大力破博通意法垄断
据国外媒体报道，市场研究机构IHS公司消费类电子产品服务近期的分析显示，移动半导体巨头高通公司正试图强势进军机顶盒（STB）芯片业务领域，此举可能动摇现有市场的竞争格局。对同样来自南加州的博通公司和来
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博通李廷伟：智能手机将成为可穿戴设备中心
元器件交易网讯 10月30日，博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟博士称，智能手机会成为连接一系列可穿戴设备的中心，可穿戴在2017年会有一个非常大的征程。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日
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博通推EPON和GPON系列设备 提供无以伦比的宽带体验
北京，2013年10月30日—全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布面向家庭宽带连接的新型光纤接入设备系列。新型片上系统（SoC）系列是业界集成度最高的EPON和GP
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ICTC会议：ST、博通、海思等全力部署互联网机顶盒芯片
今年ICTC已经落下帷幕。听了全天的主题报告会及第二天的新技术报告会，全打着OTT的旗号吸引眼球，可并没有什么新鲜玩意，突然发现国内OTT主题的会议都办了不知多少了，真得要一场国际性的OTT盛会才能带来一些新
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经济疲软导致芯片的需求下降 博通将裁员千人
据路透社报道，由于市场需求疲软，过去一周内英特尔、德州仪器、威讯联合半导体（RF Micro Devices）、Altera和博通（Broadcom）等多家半导体厂商公布了令人失望的季度财报预期，导致它们的股价在美国当地时间周二集
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15寸视网膜新MacBook Pro拆解：拆解、维修都要人命
iFixit就是专业，昨天刚拆完微软Surface Pro 2，今天又拆了苹果新发布的15寸视网膜版MacBook Pro笔记本，然后发现了这两者的最大共同点：拆解、维修都是要人命的。第一步还是很轻松的，拧掉背部螺丝即可拿下后盖，但
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博通第三季度净利3.16亿美元 同比增长43.6%
博通（Broadcom）今天发布了截至2013年9月30日的第三季度财报。财报显示，2013年第三季度，博通净营收为21.5亿美元，环比增长2.7%，同比增长0.8%；按照美国通用会计准则计量的净利润达到3.16亿美元，同比增长43.6%。
