PROTEUS7.5嵌入式系统仿真与开发平台主要包括强大的ISIS原理布图工具、PROSPICE混合模型SPICE仿真、以及ARES 设计等三个功能模块。其中ARES(Advanced RouTIng and EditingSoftware)是用于设计的后端工具模块,它与IS
印刷电路板制程简介 製程名稱 製 程 簡 介 內 容 說 明 印刷電路板 在電子裝配中,印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路,以提供一個安穩的電路工作環境。如
串行外设接口(SPI)是一种同步串行总线接口,常用于微处理器和外围设备之间的短距离通信。SPI总线不是一种管理严格的协议,可以用各种方式来实现。常常需要使用电气隔离,或者电气隔离能带来好处。本应用笔记讨论各种SPI隔离技术,以帮助设计人员应对不同的系统级挑战,例如高通信速度、有限的印刷电路板(PCB)面积和低功耗。本应用笔记还可作为各种SPI隔离解决方案的选择指南。
C&K日前宣布推出全新 SDB 拨码开关。对于产品设计师而言, 如果他们需要一款能够为印刷电路板节省空间的超薄开关, 这款全新的拨码开关就是他们的首选, 它是一个可以大大节省成本的解决方案。SDB 拨码开关在负载下具有较长的运行周期, 有通孔或表面贴装型, 另有额外的卷带包装提供。
电磁兼容性(EMC, Electromagnetic Compatibility)是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰,使电子设备在特定的电磁环境中能够正
1.引言印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接,它是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着信息化社会的发展,各种电子产品
一、 摘 要电子系统的复杂度越来越高,EMC的问题相应的也就多了起来,为了使自己的产品能达到相关国际标准,工程师不得不往返于办公室和EMC实验室,反复的测试,修改,再测试。这样既浪费的人力,物力,也拖延了产品
摘要:本文主要介绍OSP在应用时的流程及维护事项。以其简单、方便、节约的特性,使用的范围越来越广,很快得到各电路板厂商及其客户的认可,在环境保护为主题的当今社会,OSP的应用更显示出其在电路板表面处理的优越性
1 引言 随着电力电子技术和计算机控制技术的发展,电力电子装置的功能日益完善,系统设计越来越复杂,这就要求其控制器具有优良的控制性能和高速的工作频率,于是电力电子工程师越来越多的面临高速电路的设计。而在高
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。
柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩
1.软板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体组装及动态挠曲等优。 2.基本材料 2.1.铜箔基材COPPERCLADLAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基
1.印刷电路板的设计从确定板的尺寸大小开始,印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制,以能恰好安放入外壳内为宜,其次,应考虑印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电路板)的连接方式。印刷电路
一台性能优良的仪器,除选择高质量的元器件,合理的电路外,印刷线路板的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题,对同一种组件和参数的电路,由于组件布局设计和电气联机方向的
摘要本文探讨以机器视觉进行印刷电路板表面组件的自动化检验工作。首先,将待测之彩色影像灰阶化,以减少数据处理量,接着以中通滤波 (Median filter) 作减低噪声的运算,再利用相关系数 (Coefficient of correlatio