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印刷电路板及其生产厂商简介

  印刷电路板(Print Circuit Board,简称PCB)乃指称用来插立电子零组件并已有连接导线的电路基板。其先经特定的工具(如CAD电脑)作基础电路设计,再将此图案以雷射冲片机等机器输出成底片,然后在铜箔层板上经过图形显影(以上述底片来曝光)、钻孔、电镀、蚀刻、防焊、镀金、镀锡等作业程序,在绝缘体上将零组件间之连接电路的导体显现出来,形成一个完整的印刷电路板。由于印刷电路板既可为电子零组件之支架,亦可做为零件的连接体,因此是电子产品不可或缺的基本构成要件,其使用范围甚广,涵盖家电、产业机器、车辆、航空、船舶、太空、兵器等层面。

  印刷电路板的沿革,可追溯至电晶体尚未实用化前,主要的零件为真空管,当时的组装方式系用电线将设于底板上的零件予以焊接配线连接,这种连接方式不仅造成误接或接触不良等人为疏失,并需投入大量的人力,大大减低了产品的可靠度,故追求高确性、低成本且适合大量生产的制造方法,成为各方努力研发的焦点。


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  1936年英国P. Eisler 利用金属箔的蚀刻加工,用第一个问世的印刷电路板组装收音机,开启了印刷电路板的应用先驱。同年,日本宫田喜之助亦发明了「喷镀法/喷附配线法」,应用于收音机的制作上。1953年单面印刷电路板开始生产,1960年通孔电镀法的双面板生产技术亦告完成,1962年以后开始多层板的生产,经过1936-1970年间的演进,印刷电路板的生产架构方形成雏形。1980年后由于积体电路的兴起,及电脑辅助工具日新月异,促进了印刷电路板的制造改善,更加速今日高密度化与高多层板化的实现。


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  印刷电路板的主要材料有铜箔基板、电解铜箔、玻璃布、纤维素纸、环氧树脂、酚醛树脂、聚亚酸胺树脂、干膜、油墨、镀通孔化学品、蚀刻液与电解化学品。国内除了纤维素纸须仰赖进口外,其余大部份均有生产,如玻璃纤维丝有福隆、台玻公司;玻瑞纤维布有台湾橡树、南亚、必成及建荣等公司;环氧树脂有南亚、兴亚及长春石化等公司;铜箔有台湾铜箔、长春、南亚、台日古河铜、李长荣科技及金居开发铜箔等公司;酚醛树脂有长春石化及长兴等公司。

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