据 21ic 业内获悉,近日三星的晶圆代工事业 4nm 制程工艺良率提升较为明显,韩国媒体报道其良率已经接近台积电。据称该信息已经引起苹果在内部会议中的关注,鉴于三星的的优惠价格以及目前台积电的订单垄断,苹果或将考虑将部分晶圆代工订单转单三星。
4月21日消息,台积电日前发布了Q1季度财报,营收167.2亿美元,同比减少4.8%、环比减少16.1%,是3年来首次同比收入下滑,意味着牛市已经过去了。
据 21ic 近日获悉,台积电宣布与诚新电力公司签订了总量为 200 亿度的再生能源联合采购合约,合约表示每年供应 10 亿度的长期再生能源,其中一半由台积电认购,另一半则由其供应商共同认购,预计每年将减排二氧化碳 50 万吨。
美国芯片公司Marvell表示,公司基于台积电 3 纳米 (3nm) 工艺打造的数据中心芯片正式发布。
据 21ic 消息报道,台积电正在向美国政府寻求 150 亿美元的建厂补贴,但反对一些附加条件,比如需要向其分享超额利润等。
在去年九月,SemiAnalysis的分析师Dylan Patel曾经撰文表示,苹果正在将其嵌入式内核将全面转移到RISC-V架构。
据 21ic 信息报道,台积电的第一代 3nm 工艺(N3)仍采用鳍式场效应晶体管架构制程工艺,在去年最后的几天在南科厂正式投入开始商业量产,随后产能在不断提升。有报道称已经量产了一个季度的台积电 3nm(N3)制程工艺目前的良率约为 63%,正在追赶自家 4nm 良率。
4月17日消息,随着PC、手机等行业需求下滑,半导体行业自从2022年下半年开始牛熊周期转换,台积电Q1季度业务业绩罕见低于预期,现在ASML的EUV光刻机也卖不动了,台积电被曝砍单40%订单。
4月14日消息,苹果正在加速从中国转移供应链,这一点毋庸置疑,看看印度的数据就知道了。
据业内信息报道,尽管早前台积电派遣团队多次前往欧洲商议欧洲工厂事宜,但是一直因为各种原因进度缓慢,近日传出台积电欧洲工厂的建厂模式将同日本一样采取合资方式,德国博世公司已经加入。
业内传出消息称,由于今年一季度业绩不及预期,晶圆代工龙头大厂台积电高雄、南科、中科与竹科都传出扩产计划放缓、产能重新调配的消息。
据业内信息,苹果将推出全新 M3 处理器,搭载于新款 MacBook Air、iPad Air/Pro 等产品上,该芯片将采用台积电第二代 3nm 工艺(N3E)量产,搭载新芯片的产品预计将于下半年到明年陆续推出。
4月12日消息,苹果近日获得了一项“智能戒指”相关的设计专利,只需要动动手机即可完成交互。
据业内信息报道,传言台积电正减缓在台湾扩厂的进度,已通知部分供应商和营建承包商,要将工程延后半年至一年,位于高雄的 28nm 制程工厂设备订单也取消等,对此官方近日进行了回应。
据业内信息报道,近日台积电公布的营收数据显示,今年 3 月的收入环比和同比下降超过 10%。
3月30日消息,苹果宣布2023年的WWDC开发者大会定档。
根据国家发改委官网公告,3月27日,国家发展改革委主任郑栅洁会见美国苹果公司首席执行官库克一行。
根据业内知情人士透露,包括台积电、格罗方德以及恩智浦半导体在内的多家全球芯片制造商就在印度设立基地进行谈判。
据业内信息报道,高通公司的骁龙 8 Gen 4 处理器将由台积电的 N3E 工艺量产,即台积电的第二代 3nm 制程工艺,这将为其带来更高的性能以及更低的功耗。
近日,市场传出台积电为应对成本上涨,计划在下半年调整晶圆代工报价。这也是在半导体寒冬之后,晶圆代工费用再次上涨,不过针对此消息,台积电并没有发表说法。