台积电明年就要宣布量产3nm工艺,这是当前最先进的半导体工艺,然而3nm这样的工艺不仅成本极高,同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战,国产半导体芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片,是全球首颗商用存内计算SoC。
全球晶圆代工龙头台积电遭遇黑色星期五。2018年8月3日傍晚,台积电多个厂区生产系统受到电脑病毒感染,造成新竹科技园FAB 12厂、南科FAB 14厂、中科FAB 15厂等主要高端产能厂区的机台停线,另有传闻称有两座8英寸晶圆厂也受到影响。在8月5日公告中,台积电表示,病毒感染范围已经被控制,解决方案也已经找到,至8月5日下午两点,约80%受影响机台已经恢复正常,预计到8月6日前,所有受影响机台都能够恢复正常。
新车企扎堆出现,使得汽车代工业得到快速发展。根据北汽集团统计,近年来新进入的汽车公司有近200家。这些新进车企,大部分都需要代工服务。例如,蔚来汽车由江淮汽车代工,小鹏汽车由海马汽车代工,车和家与华晨汽车合作,奇点汽车也是先寻求国内主机厂进行代工。
据悉,12月29日台积电将在台南科学园区的晶圆18厂新建工程基地,举行3nm量产暨扩厂典礼,南科18厂是5nm及3nm生产基地,其中第五至九期厂房将投入量产3nm工艺。
据报道,台积电准备开始量产3nm芯片,苹果作为台积电的重要客户将首先受益。
据业内信息报道,近日台积电就在德国德累斯顿建立首家欧洲工厂的相关事宜,正在与包括主要供应商在内的各方进行谈判。
昨天,台积电向业内发出邀请,本周将在台湾南部科学工业园区举办3nm量产暨扩厂典礼。
据业内消息,台积电美国亚利桑那凤凰城工厂已经得到了来自特斯拉的4nm自动驾驶芯片大单。
近日,日本一位执政党议员表示,台积电正在考虑在日本再建设第二座工厂。
高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球
存算一体化是指将传统以计算为中心的架构转变为以数据为中心的架构,它可以突破冯·诺伊曼架构下存算分离的瓶颈,直接利用存储器进行数据处理,从而把数据存储与计算融合在同一芯片中,极大提高计算并行度与能效比。
据业内信息,业内传出台积电获得了特斯拉的自动驾驶高阶芯片大单,并且为美国新厂前三大客户,阶段性扭转了低迷的半导体状态,台积电市值回升。
昨天,台积电总裁魏哲家在台北玉山科技论坛上发表了名为《半导体产业的新挑战》的演讲,其中谈及赴日建厂的原因,并首次透露将派500~600名顶级工程师前往日本。
业内分析称,台积电1奈米厂最快2026年中可开始动土,最快2027年试产、2028年量产。
根据台积电之前的消息,3nm节点上至少有5代衍生版工艺,分别是N3、N3P、N3S、N3X及N3E,其中N3工艺是最早量产的,但是这版工艺遭到客户弃用,很大可能就放弃了,明年直接上N3E工艺。
据报道,为了攻克2nm先进工艺,日本已经制定复兴计划,联手欧洲IMEC之后又确定联手IBM。
Ventana公司日前发布了第一款产品Veyron V1,该公司研发了一种高性能RISC-V架构,而且使用了AMD的EPYC处理器那样的小芯片技术,允许客户从Vnetana那里购买CPU、IO模块,然后跟自己的加速器IP整合。
据业内信息,台积电于美国当地时间12月6日举行了首机进厂典礼,会上表示原定的建厂预算是120亿美元,未来计划加码美国新厂投资至400亿美元,同时计划兴建第二座工厂,也就是说台积电美国建厂数量规模均翻倍。
据业内消息,台积电亚利桑那州的工厂12月6日举行首机进厂典礼,美国总统拜登、台积电董事长刘德音、总裁魏哲家甚至91岁高龄的创始人张忠谋均到达现场。
据业内消息,近日日本政府再次对台积电抛出橄榄枝,希望台积电在日本建设第二座芯片代工厂,同时日本表示希望ASML公司在先进制程方面和台积电合作。