半导体厂先进制程竞争相当激烈之际,屡次发生制程转进的负面消息,包括英特尔(Intel)的14奈米制程递延,导致大客户Altera重回台积电投片,以及台积电20奈米CMP制程的材料规格出问题影响投片进度的事件,恐让许多客户
台积电(2330)2014年2月合并营收约为新台币468.29亿元,月减9%,较去年同期则增加13.7%。台积电1~2月合并营收为982.59亿元,财测达成已达72.2%,第一季营运目标可望轻松达标。台积电今年1月合并营收回升至500亿
台积电(2330)2014年2月合并营收约为新台币468.29亿元,月减9%,较去年同期则增加13.7%。台积电1~2月合并营收为982.59亿元,财测达成已达72.2%,第一季营运目标可望轻松达标。台积电今年1月合并营收回升至500亿元以上
各家厂商2月营收在昨日公告完毕,今日台股呈现小涨的走势。近期台股能上涨攻高,电子类股扮演相当重要的角色,其中半导体相关厂商股票更是在台积电的带动下跟着上涨。巴克莱证券出具最新报告分析,由于多家半导体厂商
ZDNet Korea引述三星匿名主管说法报导,三星已和苹果签署协议,将与台积电共同为苹果生产A8处理器芯片,预定下一季开始量产。 图/经济日报提供 原本外传苹果A8处理器订单大多数由台积电拿下,台积电已于1月
台积电为苹果(Apple)所代工A8处理器晶片甫进入量产阶段,近期却传出20奈米化学机械研磨(CMP)制程因材料规格出问题,导致部分机台停机。台积电对此指出,此问题确实导致20奈米投片进度有延缓状况,但未到停机阶段,目
晶圆代工龙头台积电(2330)28奈米高介电金属闸极(HKMG)的28HPM制程去年产能全开,并拿下9成高市占率,今年为了因应中低阶智慧型手机需求,特别在28奈米HKMG技术上,推出低成本版本28HPC制程,获得手机晶片厂全面采用,
3月11日消息,据国外媒体报道,近来有颇多流言称台积电将取代三星,成为苹果下一代移动处理芯片A8的生产厂商。但日前来自ZDNet的报道却表示,有一位三星高管透露,苹果已经与三星签署协议,三星依然将负责部分A8处理
苹果新一代智能型手机iPhone 6传出将提前到第3季初推出,据生产链业者透露,包括20奈米A8应用处理器、指纹辨识传感器、手机基频芯片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone 6内建芯片,已在2月下旬全面展开投片动
台积电(2330)2014年2月合并营收约为新台币468.29亿元,月减9%,较去年同期则增加13.7%。台积电1~2月合并营收为982.59亿元,财测达成已达72.2%,第一季营运目标可望轻松达标。 台积电今年1月合并营收回升至500
晶圆双雄台积电(2330)、联电2月合并营收消长互见,台积电因工作天数减少及拉货动能减弱,月减9%,降至468.29亿元,但首季营运目标仍可望轻松达阵;联电受惠8寸及40纳米订单强劲,营收逆势月增2.77%,优于预期,本季
晶圆代工厂2月营收出炉,除台积电(2330)营收小跌,联电(2303)、世界先进(5347)同步逆势成长。法人表示,芯片客户加单,库存去化已逼近尾声,晶圆代工厂本季可望淡季不淡。 台积电昨天公布上月营收,月减9%至
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公告2月合并营收约为新台币468.29亿元,月减9%虽未能连3月走高;但年增达13.7%。巴克莱亚太区半导体产业首席分析师陆行之立即出具一份分析报告,虽未变动评等与目标价,但他基于急单
三星几乎确定与台积电(2330)对分苹果下一代A8处理器代工订单,科技网站ZDNet 10日引述三星内部知情人士消息报导指出,苹果与三星工程师已经签订协议,将合作加速A8处理器的生产与出货,时间约是今年秋季,正巧是iPho
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2014年2月营收报告,合并营收约为新台币468.29亿元,月减9%未能连3月走高;但年增13.7%。另以台积电本季财测目标,3月营收只要在377亿元以上,单季财测就可轻松达标。 台积
晶圆代工龙头台积电(2330)28奈米高介电金属闸极(HKMG)的28HPM制程去年产能全开,并拿下9成高市占率,今年为了因应中低阶智慧型手机需求,特别在28奈米HKMG技术上,推出低成本版本28HPC制程,获得手机晶片厂全面采
科技网站《AppleInsider》周三 (5日) 报导,苹果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 和台积电 (2330-TW)(TSM-US) 合作传闻已然持续数年,但本日报导指出,台积电现已开始为苹果量产「A8」四核心处理器,供今 (2014) 年预计推出的
【萧文康╱台北报导】晶圆代工厂周一将同步公布2月营收,2月工作天数较少,市场预期各家难有令人惊奇的表现,不过,法人预估,2月将会是首季营运谷底,3月开始包括台积电(2330)、联电(2303)及世界先进(5347)营
台积电营收表现及28奈米比重一览 台积电 晶圆代工龙头台积电(2330)28奈米高介电金属闸极(HKMG)的28HPM制程去年产能全开,并拿下9成高市占率,今年为了因应中低阶智慧型手机需求,特别在28奈米HKMG技术上,
半导体景气回温,率先塞爆台湾8寸晶圆代工厂产能,包括台积电(2330)、联电、世界先进及钜晶等晶圆代工业者8寸厂3月产能全满,业者预估第2季将出现客户排队潮。 图/经济日报提供 业者透露,台积电不只通吃