台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公告2月合并营收约为新台币468.29亿元,月减9%虽未能连3月走高;但年增达13.7%。巴克莱亚太区半导体产业首席分析师陆行之立即出具一份分析报告,虽未变动评等与目标价,但他基于急单
三星几乎确定与台积电(2330)对分苹果下一代A8处理器代工订单,科技网站ZDNet 10日引述三星内部知情人士消息报导指出,苹果与三星工程师已经签订协议,将合作加速A8处理器的生产与出货,时间约是今年秋季,正巧是iPho
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2014年2月营收报告,合并营收约为新台币468.29亿元,月减9%未能连3月走高;但年增13.7%。另以台积电本季财测目标,3月营收只要在377亿元以上,单季财测就可轻松达标。 台积
晶圆代工龙头台积电(2330)28奈米高介电金属闸极(HKMG)的28HPM制程去年产能全开,并拿下9成高市占率,今年为了因应中低阶智慧型手机需求,特别在28奈米HKMG技术上,推出低成本版本28HPC制程,获得手机晶片厂全面采
科技网站《AppleInsider》周三 (5日) 报导,苹果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 和台积电 (2330-TW)(TSM-US) 合作传闻已然持续数年,但本日报导指出,台积电现已开始为苹果量产「A8」四核心处理器,供今 (2014) 年预计推出的
【萧文康╱台北报导】晶圆代工厂周一将同步公布2月营收,2月工作天数较少,市场预期各家难有令人惊奇的表现,不过,法人预估,2月将会是首季营运谷底,3月开始包括台积电(2330)、联电(2303)及世界先进(5347)营
台积电营收表现及28奈米比重一览 台积电 晶圆代工龙头台积电(2330)28奈米高介电金属闸极(HKMG)的28HPM制程去年产能全开,并拿下9成高市占率,今年为了因应中低阶智慧型手机需求,特别在28奈米HKMG技术上,
半导体景气回温,率先塞爆台湾8寸晶圆代工厂产能,包括台积电(2330)、联电、世界先进及钜晶等晶圆代工业者8寸厂3月产能全满,业者预估第2季将出现客户排队潮。 图/经济日报提供 业者透露,台积电不只通吃
LED半导体照明网讯 研调机构ICInsights调查指出,英特尔去年研发支出金额达106.11亿美元,蝉联全球半导体厂之冠,台积电则跃居第6位。IC Insights表示,半导体业技术变革较其他产业快速,研发投资对半导
研调机构ICInsights调查指出,英特尔去年研发支出金额达106.11亿美元,蝉联全球半导体厂之冠,台积电则跃居第6位。IC Insights表示,半导体业技术变革较其他产业快速,研发投资对半导体供应商竞争地位至关重
三星已经对外发布GalaxyS5智能手机,并且证实它将会内置指纹传感器。最初,有传闻称三星将会选用第三方制造商去负责指纹传感器的制造,但是最终决定自主生产指纹传感器。究其原因,主要是因为三星担忧第三方制造商会
移动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点,大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起,中芯国际绝对是焦点,尤其营运转亏为盈后气势大增,从宣示3DIC布局、28奈米技术,到建立后端封测,布局一一到位,看似
摩根大通证券分析师指出,因英特尔14纳米PC CPU(Broadwell)推出时间恐延至今年第四季度,预估英特尔14纳米制程的大客户Altera可重回台积电16纳米FinFET怀抱,双方近期也已开始讨论。其次,台积电专为苹果生产的20纳米
台积电位于新竹科学园区的晶圆五厂。(图:WIKI) 科技网站《AppleInsider》周三 (5日) 报导,苹果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 和台积电 (2330-TW)(TSM-US) 合作传闻已然持续数年,但本日报导指出,台积电现已开始为苹
21ic电子网讯:据报道,苹果新一代手机iPhone 6极有可能会提前到第三季度初开始出货,而根据生产链的消息,包括A8处理器在内的主要零部件已经从2月下旬开始陆续投产,台积电成为最大赢家。据称,iPhone 6最特别的地方
21ic电子网讯:关于苹果下一代iPhone的消息已经有不少了,最新的一条传言是iPhone6的制造成本将会大幅提升,售价相比iPhone5S来说将会贵出100美元以上。为了证明这一消息,台湾产业链方面特地制作了一张iPhone6供应商
苹果新一代智慧型手机iPhone6传出将提前到第3季初推出,据生产链业者透露,包括20奈米A8应用处理器、指纹辨识感测器、手机基频晶片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone6内建晶片,已在2月下旬全面展开投片动作,台积电(
3月6日上午消息,据有关媒体报道,苹果公司新一代移动处理器A8已经开始量产,将为年后即将发布的iPhone 6供货,此次A8芯片将全部由台积电负责供货。据可靠消息称,台积电已经从上个月开始生产A8芯片,而今年稍后即将
苹果新一代智能手机iPhone 6传出将提前到第三季初推出,据生产链业者透露,包括20纳米A8应用处理器、指纹辨识传感器、手机基带芯片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone 6内建芯片,已在2月下旬全面展开投片动作,台积电
关于苹果下一代iPhone的消息已经有不少了,最新的一条传言是iPhone6的制造成本将会大幅提升,售价相比iPhone5S来说将会贵出100美元以上。为了证明这一消息,台湾产业链方面特地制作了一张iPhone6供应商列表,详细介绍