台积电
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台积电已经在为2015年的A9芯片做足准备
根据台湾媒体的最新报导，台积电(TSMC)正在计划添加两种新的制作工艺到目前的16纳米工艺生产线当中。据了解，台积电主要是想要与三星和英特尔联合推出的14纳米制式进行竞争，其目的就是为了苹果的A9芯片做准备，争取
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英特尔4G芯片强攻大陆 台积电乐接单
英特尔看好中国大陆4G市场成长爆发力，执行长科再奇（Brian Krzanich）亲自在上周于深圳举办的英特尔信息技术峰会中，发表符合中国移动「五模十频」规格要求的最新4G基频芯片XMM7260，全力抢攻大陆4G智能型手机市场
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传Globalfoundries有望收购IBM半导体业务
近日消息，据《华尔街日报》网络版报道，知情人士称，Globalfoundries已经在竞争收购IBM半导体制造业务的过程中处理领先位置。知情人士称，IBM已经与英特尔、台积电进行了谈判。台积电已经退出了谈判，但英特尔仍在竞
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台积电产能几乎全被包下排队客户暂难散去
台积电拜国内、外手机芯片供应商加单，加上PC芯片客户亦开始预建库存，近期订单能见度已从第2季底一路拉长至第3季中，由于2014年全球经济表现趋于正面发展，在客户拉货暂不会踩刹车情况下，IC设计业者指出，其实台积
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传Globalfoundries有望收购IBM半导体业务
北京时间4月4日消息，据《华尔街日报》网络版报道，知情人士称，Globalfoundries已经在竞争收购IBM半导体制造业务的过程中处理领先位置。知情人士称，IBM已经与英特尔、台积电进行了谈判。台积电已经退出了谈判，但英
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矽品首季营收季减4.1% 符合预期
IC封测大厂矽品结算3月合并营收64.62亿元，月增16%，年增30.11%；首季合并营收为180.6亿元，季减4.15%，年增30.69%，符合法说预估季减4~8%的目标。 法人透露，矽品因超微、联发科、博通、高通及海思等订单提前回温
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3月营收／京元电+12% 矽格+15%
IC测试厂京元电（2449）和矽格昨（7）日公布3月合并营收都比2月成长，京元电月增12.6%，矽格月增15%。法人预期二家公司第2季营收季增率都可达二位数。 京元电3月合并营收12.55亿元，月增12.6%，年增5.07%；首季合
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人才紧缺或致使台湾半导体面临5年败业危机
台湾半导体产值将在今年挑战两兆元门坎，不过，台湾半导体协会(TSIA)理事长卢超群昨(27)日却语出惊人向政府喊话，盼政府重视留才问题，不然半导体产业将有“20年成业、5年败业”的危机。 卢超群表示，
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英特尔携阿尔特拉 力抗台积赛灵思
可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）及英特尔昨（27）日共同宣布，双方将利用系统封装（SiP）技术，合作开发整合14奈米3D架构电晶体架构（TriGate）Stratix10FPGA及其它元件的异质架构晶片。业界认为，英
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忙:台积电订单已接到今年第三季度
威锋网讯，据行业内消息显示，台积电，著名的台湾半导体生产公司（TSMC）的订单已经接到 2014 年第三季度，主要的订单来自手机和 PC 芯片卖家。 品牌手机厂商新智能手机的计划和中国的 4G 服务的推展都推动了台
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巴克莱：台积电高阶制程 需求大爆发
巴克莱资本证券指出，苹果自推出64位元ARM A7晶片后，下半年起将带动新一波64位元ARM AP/CPU升级潮，预估接下来将有高达80%的智慧型手积和微伺服器将采用台积电(2330-TW) 28/20奈米HKMG以及16奈米FinFET制程。 《
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台湾光罩攻65纳米 资本支出大增
台湾光罩（2338）董事长陈碧湾表示，因应IC制程技术日趋精密，光罩今年的资本支出将会大增，主要针对65纳米光罩设备的投资，估计不会超过1,000万美元（约合新台币3亿元）。 陈碧湾表示，目前整体光罩市场供过于求
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台积退出 IBM芯片部门拟卖格罗方德
消息人士透露，格罗方德半导体（Globalfoundries）在竞购IBM公司半导体制造部门中已脱颖而出，成为首选并购者，台积电则已退出磋商。 华尔街日报引述消息来源报导，IBM也与英特尔和台积电洽谈，但台积电已经退出。
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Globalfoundries在竞购IBM芯片工厂中领先
消息人士称，Globalfoundries Inc.在竞购国际商用机器公司(International Business Machines Corp., 简称IBM)半导体制造业务的过程中领先。消息人士称，IBM还与英特尔公司(Intel Co., INTC)、台湾积体电路制造股份有
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28nm来到临界点 台积电高通格罗方德等决战
在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先承诺的量产时间推
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AMD扩大释单GF 台积不怕
超微拟扩大对格罗方德（GlobalFundries）下单，市场忧心恐冲击台积电。外资花旗昨（3）日出具报告，力挺台积电先进制程具全球领先地位，仍将稳稳吃下超微最大笔的应用处理器绘图处理器订单，受影响不大。 超微日前
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28nm来到临界点 台积电高通格罗芳德等决战
在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先
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台积电、海力士3D IC盟友关系受考验
晶圆代工龙头厂台积电很早就开始布局3D IC技术，更将封测技术纳入，提出CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)一次购足的服务，在存储器芯片上与SK海力士(SK Hynix )合作，不过，随着SK海力士也将跨入晶圆代工领域，朝整
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华融证券：面板价格或止跌 蓝宝石切割大单出现
3月24日-3月30日，电子行业表现显著弱于大盘，在各板块中处于领跌位置。截止3月28日收盘时，中信电子行业指数下跌4.84%，沪深300指数微跌0.32%，上证指数微跌0.29%。各子版块全线下跌，其中分立器件、被动元件和集成
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全球前十大半导体厂资本支出排行榜
市调机构ICInsights发表全球半导体厂今年资本支出预估调查，三星、英特尔、台积电等3大厂仍是全球主要投资者，且3大厂今年资本支出就占全球资本支出总额的51.8％强。业界认为，先进制程的投资快速飙升，预估至10奈米
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