台积电
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英特尔携阿尔特拉 力抗台积赛灵思
可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）及英特尔昨（27）日共同宣布，双方将利用系统封装（SiP）技术，合作开发整合14奈米3D架构电晶体架构（TriGate）Stratix10FPGA及其它元件的异质架构晶片。业界认为，英
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忙:台积电订单已接到今年第三季度
威锋网讯，据行业内消息显示，台积电，著名的台湾半导体生产公司（TSMC）的订单已经接到 2014 年第三季度，主要的订单来自手机和 PC 芯片卖家。 品牌手机厂商新智能手机的计划和中国的 4G 服务的推展都推动了台
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巴克莱：台积电高阶制程 需求大爆发
巴克莱资本证券指出，苹果自推出64位元ARM A7晶片后，下半年起将带动新一波64位元ARM AP/CPU升级潮，预估接下来将有高达80%的智慧型手积和微伺服器将采用台积电(2330-TW) 28/20奈米HKMG以及16奈米FinFET制程。 《
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台湾光罩攻65纳米 资本支出大增
台湾光罩（2338）董事长陈碧湾表示，因应IC制程技术日趋精密，光罩今年的资本支出将会大增，主要针对65纳米光罩设备的投资，估计不会超过1,000万美元（约合新台币3亿元）。 陈碧湾表示，目前整体光罩市场供过于求
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台积退出 IBM芯片部门拟卖格罗方德
消息人士透露，格罗方德半导体（Globalfoundries）在竞购IBM公司半导体制造部门中已脱颖而出，成为首选并购者，台积电则已退出磋商。 华尔街日报引述消息来源报导，IBM也与英特尔和台积电洽谈，但台积电已经退出。
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Globalfoundries在竞购IBM芯片工厂中领先
消息人士称，Globalfoundries Inc.在竞购国际商用机器公司(International Business Machines Corp., 简称IBM)半导体制造业务的过程中领先。消息人士称，IBM还与英特尔公司(Intel Co., INTC)、台湾积体电路制造股份有
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28nm来到临界点 台积电高通格罗方德等决战
在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先承诺的量产时间推
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AMD扩大释单GF 台积不怕
超微拟扩大对格罗方德（GlobalFundries）下单，市场忧心恐冲击台积电。外资花旗昨（3）日出具报告，力挺台积电先进制程具全球领先地位，仍将稳稳吃下超微最大笔的应用处理器绘图处理器订单，受影响不大。 超微日前
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28nm来到临界点 台积电高通格罗芳德等决战
在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先
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台积电、海力士3D IC盟友关系受考验
晶圆代工龙头厂台积电很早就开始布局3D IC技术，更将封测技术纳入，提出CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)一次购足的服务，在存储器芯片上与SK海力士(SK Hynix )合作，不过，随着SK海力士也将跨入晶圆代工领域，朝整
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华融证券：面板价格或止跌 蓝宝石切割大单出现
3月24日-3月30日，电子行业表现显著弱于大盘，在各板块中处于领跌位置。截止3月28日收盘时，中信电子行业指数下跌4.84%，沪深300指数微跌0.32%，上证指数微跌0.29%。各子版块全线下跌，其中分立器件、被动元件和集成
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全球前十大半导体厂资本支出排行榜
市调机构ICInsights发表全球半导体厂今年资本支出预估调查，三星、英特尔、台积电等3大厂仍是全球主要投资者，且3大厂今年资本支出就占全球资本支出总额的51.8％强。业界认为，先进制程的投资快速飙升，预估至10奈米
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抢苹果A9 台积电推16nm FinFET+
据业内人士透露，台积电(TSMC )可能改进16nm代工业务，增加两个更先进的工艺，从而与英特尔和三星电子的14nm代工业务竞争。根据台积电原本路线图，16nm FinFET工艺有望在2014年底试生产，但是，现在台积电决定在年底
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台积电已经在为2015年的A9芯片做足准备
威锋网讯 3 月 31 日消息，根据台湾媒体的最新报导，台积电（TSMC）正在计划添加两种新的制作工艺到目前的 16 纳米工艺生产线当中。据了解，台积电主要是想要与三星和英特尔联合推出的 14 纳米制式进行竞争，其目的就
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台积市值再新高 直逼英特尔
盘中市值高达3.13兆元 上市晶圆龙头台积电(2330)今持续上涨，盘中最高涨至121元，股价持续改写13年多新高，还原权值后的历史新高，市值达3.13兆元，持续近逼全球半导体龙头英特尔(US-INTC)昨收盘的3.92兆元市
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台积电高通格罗芳德等决战 28nm来到临界点
在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先承诺的量产时间推
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英特尔携阿尔特拉 力抗台积赛灵思
可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)及英特尔昨(27)日共同宣布，双方将利用系统封装(SiP)技术，合作开发整合14奈米3D架构电晶体架构(TriGate)Stratix10FPGA及其它元件的异质架构晶片。业界认为，英特尔及阿尔
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英特尔联手阿尔特拉制高端FPGA 抗衡赛灵思台积电
可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）及英特尔共同宣布，双方将利用系统封装（SiP）技术，合作开发整合14奈米3D架构电晶体架构（TriGate）Stratix10FPGA及其它元件的异质架构晶片。业界认为，英特尔及阿尔
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英特尔联手阿尔特拉制高端FPGA 抗衡赛灵思台积电
可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）及英特尔共同宣布，双方将利用系统封装（SiP）技术，合作开发整合14奈米3D架构电晶体架构（TriGate）Stratix10FPGA及其它元件的异质架构晶片。业界认为，英特尔及阿尔
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台湾半导体产业菁英齐聚TSIA年度会员大会
由台湾半导体产业协会(TSIA)所举办之2014年会暨会员大会在3月底举行，由理事长卢超群主持，并以「创新时代──核心产业以智慧与知识开创新世代」为主轴，由半导体产业领袖台积电董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋揭示「下
