台积电
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英特尔14nm代工遇阻 Altera订单或回流台积电
摩根大通证券分析师指出，因英特尔14纳米PC CPU(Broadwell)推出时间恐延至今年第四季度，预估英特尔14纳米制程的大客户Altera可重回台积电16纳米FinFET怀抱，双方近期也已开始讨论。其次，台积电专为苹果生产的20纳米
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台积电传已开始量产「A8」四核处理器 抢供iPhone 6
台积电位于新竹科学园区的晶圆五厂。(图：WIKI) 科技网站《AppleInsider》周三 (5日) 报导，苹果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 和台积电 (2330-TW)(TSM-US) 合作传闻已然持续数年，但本日报导指出，台积电现已开始为苹
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苹果iPhone 6或秋季出货 所有芯片集体提前投产
21ic电子网讯：据报道，苹果新一代手机iPhone 6极有可能会提前到第三季度初开始出货，而根据生产链的消息，包括A8处理器在内的主要零部件已经从2月下旬开始陆续投产，台积电成为最大赢家。据称，iPhone 6最特别的地方
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iPhone6内部资料曝光：A8处理器比5s贵$100
21ic电子网讯：关于苹果下一代iPhone的消息已经有不少了，最新的一条传言是iPhone6的制造成本将会大幅提升，售价相比iPhone5S来说将会贵出100美元以上。为了证明这一消息，台湾产业链方面特地制作了一张iPhone6供应商
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iPhone 6芯片投产台积电，供应商预估
苹果新一代智慧型手机iPhone6传出将提前到第3季初推出，据生产链业者透露，包括20奈米A8应用处理器、指纹辨识感测器、手机基频晶片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone6内建晶片，已在2月下旬全面展开投片动作，台积电（
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传台积电已经开始量产苹果A8芯片
3月6日上午消息，据有关媒体报道，苹果公司新一代移动处理器A8已经开始量产，将为年后即将发布的iPhone 6供货，此次A8芯片将全部由台积电负责供货。据可靠消息称，台积电已经从上个月开始生产A8芯片，而今年稍后即将
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台积电几乎包揽iPhone 6所有芯片订单
苹果新一代智能手机iPhone 6传出将提前到第三季初推出，据生产链业者透露，包括20纳米A8应用处理器、指纹辨识传感器、手机基带芯片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone 6内建芯片，已在2月下旬全面展开投片动作，台积电
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iPhone 6晶片及供应商曝光 真的提前了
关于苹果下一代iPhone的消息已经有不少了，最新的一条传言是iPhone6的制造成本将会大幅提升，售价相比iPhone5S来说将会贵出100美元以上。为了证明这一消息，台湾产业链方面特地制作了一张iPhone6供应商列表，详细介绍
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博通卡位NFC 台积、联电补
全球第二大IC设计厂博通(Broadcom)宣布推出新世代近距无线通讯芯片(NFC)，卡位行动支付商机，国内晶圆代工双雄台积电(2330)及联电将同步受惠。博通强调，新一代NFC芯片BCM20795系列，具备更省电及体积更小，功率比上
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台积电为Galaxy S5生产指纹识别传感器
三星已经对外发布Galaxy S5智能手机，并且证实它将会内置指纹传感器。 最初，有传闻称三星将会选用第三方制造商去负责指纹传感器的制造，但是最终决定自主生产指纹传感器。究其原因，主要是因为三星担忧第三方制造
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iPhone 6芯片投产台积电，供应商预估
苹果iPhone 6晶片及供应商预估 苹果新一代智慧型手机iPhone 6传出将提前到第3季初推出，据生产链业者透露，包括20奈米A8应用处理器、指纹辨识感测器、手机基频晶片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone 6内建晶片，已
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解密中芯国际崛起：台积电联电须“小心接招”
移动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似
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英特尔Altera订单回流 小摩喊进台积电
英特尔(INTC-US)重回台积电(2330)怀抱！摩根大通证券指出，高通28奈米订单回流之后，现在英特尔14奈米制程的Altera也回来了，加上台积电20奈米良率已达50％，且28奈米需求大跃进，台积电可说是「三喜临门」。 《工
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博通卡位NFC 台积、联电补
全球第二大IC设计厂博通（Broadcom）宣布推出新世代近距无线通讯芯片（NFC），卡位行动支付商机，国内晶圆代工双雄台积电（2330）及联电将同步受惠。博通强调，新一代NFC芯片BCM20795系列，具备更省电及体积更小，功
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博通卡位NFC 台积、联电补
全球第二大IC设计厂博通（Broadcom）宣布推出新世代近距无线通讯芯片（NFC），卡位行动支付商机，国内晶圆代工双雄台积电（2330）及联电将同步受惠。博通强调，新一代NFC芯片BCM20795系列，具备更省电及体积更小，功
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联电追台积 28纳米将投片
联电苦熬一年多的28纳米制程有重大突破，承接先进网通及高阶手机芯片的关键高介电常数金属闸极（HKMG）制程，已获全球第二大IC设计商博通（Broadcom）认证，第2季开始接单投片，营运出现大转机。目前28纳米全球晶圆代
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英特尔Altera订单回流 小摩喊进台积电
英特尔(INTC-US)重回台积电(2330)怀抱！摩根大通证券指出，高通28奈米订单回流之后，现在英特尔14奈米製程的Altera也回来了，加上台积电20奈米良率已达50％，且28奈米需求大跃进，台积电可说是「三喜临门」。《工商时
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大陆IC崛起/台积电受威胁/IC扶持有变
解密中芯国际崛起：台积电联电小心接招移动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术
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博通卡位NFC 台积、联电补
全球第二大IC设计厂博通（Broadcom）宣布推出新世代近距无线通讯芯片（NFC），卡位行动支付商机，国内晶圆代工双雄台积电（2330）及联电将同步受惠。 博通强调，新一代NFC芯片BCM20795系列，具备更省电及体积更小
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联电苦追台积电 28纳米Q2开始接单投片
联电苦熬一年多的28纳米制程有重大突破，承接先进网通及高阶手机芯片的关键高介电常数金属闸极（HKMG）制程，已获全球第二大IC设计商博通（Broadcom）认证，第2季开始接单投片，营运出现大转机。目前28纳米全球晶圆代
