台积电
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联电追台积 28纳米将投片
联电苦熬一年多的28纳米制程有重大突破，承接先进网通及高阶手机芯片的关键高介电常数金属闸极（HKMG）制程，已获全球第二大IC设计商博通（Broadcom）认证，第2季开始接单投片，营运出现大转机。目前28纳米全球晶圆代
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英特尔Altera订单回流 小摩喊进台积电
英特尔(INTC-US)重回台积电(2330)怀抱！摩根大通证券指出，高通28奈米订单回流之后，现在英特尔14奈米製程的Altera也回来了，加上台积电20奈米良率已达50％，且28奈米需求大跃进，台积电可说是「三喜临门」。《工商时
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大陆IC崛起/台积电受威胁/IC扶持有变
解密中芯国际崛起：台积电联电小心接招移动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术
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博通卡位NFC 台积、联电补
全球第二大IC设计厂博通（Broadcom）宣布推出新世代近距无线通讯芯片（NFC），卡位行动支付商机，国内晶圆代工双雄台积电（2330）及联电将同步受惠。 博通强调，新一代NFC芯片BCM20795系列，具备更省电及体积更小
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联电苦追台积电 28纳米Q2开始接单投片
联电苦熬一年多的28纳米制程有重大突破，承接先进网通及高阶手机芯片的关键高介电常数金属闸极（HKMG）制程，已获全球第二大IC设计商博通（Broadcom）认证，第2季开始接单投片，营运出现大转机。目前28纳米全球晶圆代
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台积电仍是联发科28nm芯片主要制造商
为回应近期市场猜测，联发科正在将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子(UMC)。对此联发科总裁谢清江表示，台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。据报道，联发科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON
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联电追台积 28纳米将投片
联电苦熬一年多的28纳米制程有重大突破，承接先进网通及高阶手机芯片的关键高介电常数金属闸极（HKMG）制程，已获全球第二大IC设计商博通（Broadcom）认证，第2季开始接单投片，营运出现大转机。 目前28纳米全球晶圆
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台积电仍是联发科28nm芯片主要制造商
2月26日消息，为回应近期市场猜测，联发科正在将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子（UMC）。对此联发科总裁谢清江表示，台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。据报道，联发科采用Globalfoundries公司
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21ic新闻大爆炸：里程碑 16nm 64位六核A57+A53流片成功
1、里程碑!16nm 64位六核A57+A53流片成功ARM今天宣布，在2013年12月份，他们与台积电合作成功完成了64位ARMv8 big.LITLLE双架构处理器在16nm FinFET工艺上的流片，达成了一个新的里程碑。这一次，完成流片的是第一颗
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台积电仍是联发科28nm芯片主要制造商
元器件交易网讯 2月26日消息，为回应近期市场猜测，联发科正在将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子（UMC）。对此联发科总裁谢清江表示，台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。 据报道，联发科采用
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台积电16纳米 赛灵思力挺
赛灵思（Xilinx）继日前宣布旗下首款20纳米FPGA系列产品，已在台积电（2330）投片量产，并由台积电独享代工大单后，昨（26）日又宣布完成全球首颗采用16纳米FinFET（鳍式场效晶体管）的FPGA产品，力挺台积电16纳米制
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品牌手机大战 上游台积电受益
世界通讯大会（MWC）在西班牙巴塞隆纳热闹登场，全球智能手机品牌卯劲争取曝光，但一连串品牌大战的背后，到底谁是真正获利者？外资报告分析，上游业者才是真正赢家，尤其台积电、联发科可望受益。 智能手机市场竞
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ARM与台积电携手完成16nm FinFET工艺测试 年内客户或超20家
对于英特尔来说，要想在移动芯片市场多分得一杯羹，就需要借助其更加先进的制造能力的优势。而今日宣布的新款Atom SoCs——举例来说——即基于22nm的3D或“三栅极晶体管”工艺。与传统的(基于平面晶体管结构的)芯片相
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ARM与台积电携手完成16nm FinFET工艺测试
对于英特尔来说，要想在移动芯片市场多分得一杯羹，就需要借助其更加先进的制造能力的优势。而今日宣布的新款Atom SoCs——举例来说——即基于22nm的3D或“三栅极晶体管”工艺。与传统
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里程碑！16nm 64位六核A57+A53流片成功
ARM今天宣布，在2013年12月份，他们与台积电合作成功完成了64位ARMv8 big.LITLLE双架构处理器在16nm FinFET工艺上的流片，达成了一个新的里程碑。2012年初，ARM、台积电达成了多年多世代工艺的合作伙伴关系，并在201
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ARM与台积电携手完成16nm FinFET工艺测试 年内客户或超20家
对于英特尔来说，要想在移动芯片市场多分得一杯羹，就需要借助其更加先进的制造能力的优势。而今日宣布的新款Atom SoCs——举例来说——即基于22nm的3D或“三栅极晶体管”工艺。与传统的(基于平面晶体管结构的)芯片相
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中芯崛起、GF猛追 联电小心接招
行动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似
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中芯崛起、GF猛追 联电小心接招
行动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似
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台积订单通吃 营收大补
联发科（2454）与高通强攻20纳米制程的核心手机芯片，为台积电注入稳定动能，加上台积电竞争对手三星20纳米制程良率出问题，让台积电稳稳通吃20纳米制程大单，为第2季营收注入强大动能。 由于安谋今年也在32位元力
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复制台积电模式！ 中芯建立后段封测产能
大陆晶圆代工厂中芯国际与当地封装服务供应商江苏长电科技将成立12吋晶圆后端Bumping产能的合资公司，打造大陆当地的IC生产制造供应链，半导体业者认为，中芯已开始复制台积电建立后端封测产能的模式，在行动装置带动
