台积电
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台积20纳米 赛灵思力挺
台积电（2330）获得大客户赛灵思（Xilinx）力挺。赛灵思亚太区总裁汤立人昨（10）日出席赛灵思明年产品布局记者会，强调台积电20纳米良率符合赛灵思要求，继完成全球首颗20纳米可编程逻辑元件产出后，相关产品已于本
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高盛：台积电明年Q2 营收大幅成长18%
昨(9)日台积电股价大涨2元，再度扮演台股多头主帅，推升指数站上近26个月新高。美商高盛证券预估，台积电明(2014)年第二季起将大幅成长18%，外资回补权重可期，是目前和目前亚太区以及明年台股优先买进的标的之一。
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AMD高通削减订单 台积电28nm开工率仅2/3
台积电一度是业内唯一能够大规模量产28nm工艺的代工厂，源源不断的订单使其忙不过气来，但是近一段时间来，台积电的28nm生产线开工率不断下滑，目前仅有65-70%。客户订单削减是最主要的原因。AMD虽然新发布了Radeon
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博通抢车用市场 台积电受惠
21ic通信网讯，全球网通IC龙头厂博通看好车用联网市场前景，预期到2025年，全球所有汽车都将具备网路连线能力，博通近期推出最新车用蓝牙软体堆叠技术，透过强化其蓝牙晶片积极卡位车用市场。博通扩大布局车用市场，
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Synopsys携手台积电扩大客制化设计合作至16nm制程
新思科技(Synopsys)宣布，新思科技的Laker客制化设计解决方案，通过台积电16奈米FinFET制程设计规则手册(Design Rule Manual， DRM)第0.5版认证，同时，也将纳入台积电16nm可相互操作制程设计套件(interoperable pro
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台积/Synopsys扩大客制化设计合作至16nm制程
全球晶片设计及电子系统软体暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)宣布，新思科技的Laker客制化设计解决方案，通过台积电(2330)16奈米FinFET制程设计规则手册(Design Rule Manual， DRM)第0.5版认证，同时，也将纳入台积电
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四大策略寻突围,大陆晶圆代工仍将面临硬仗
根据IC China于2013年11月所公布数据显示，大陆半导体内需市场规模从2008年740亿美元成长至2012年1,124亿美元，大陆已是全球最大半导体消费地区，预估2016年大陆半导体内需市场将进一步成长至1,600亿美元。 然而，
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台积/Synopsys扩大客制化设计合作至16nm制程
全球晶片设计及电子系统软体暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)宣布，新思科技的Laker客制化设计解决方案，通过台积电(2330)16奈米FinFET制程设计规则手册(Design Rule Manual， DRM)第0.5版认证，同时，也将纳入台积电
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台积电的三座靠山：苹果A8、联发科与展讯
晶圆代工龙头台积电股价自10月22日登上111.5元的高峰以来，因英特尔、三星、格罗方德等对手竞争压力浮现，以及明年Q1半导体库存修正疑虑未除，股价持续向下修正震荡。不过，外资高盛出具的最新报告则是续挺台积，指出
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张忠谋：10年内交棒董事长
台积电董事长张忠谋表示，台积电的交棒将分成三个步骤，第三步骤就是要把董事长职务交棒下去。张忠谋指出，将在10年内交棒董事长，可能在现在的2位共同执行长刘德音及魏哲家中选出一位，或是找第三人选。 张忠谋
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台积电 明年Q2起强劲复苏
台积电董事长张忠谋接受周刊访问时表示，明年第1季景气仍不明朗，但预期业绩将自明年第2季转强，一路旺到第4季，对2015年维持高成长亦抱持乐观。据了解，台积电第1季20纳米将量产，包括苹果、高通、赛灵思（Xilinx）
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谈交棒但书多 教父张忠谋仍是老大
台积电董事长张忠谋在上月交出执行长棒子后，由于两位共同营运长刘德音与魏哲家都变成共同执行长，不是二选一，市场解读权力结构差异不大，对此消息反应平淡，但对张何时交出董座则是热门话题，尽管张忠谋首度点出时
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张忠谋首谈董座交棒：最快2015年
台积电董事长张忠谋3周前将执行长位子交棒给刘德音与魏哲家两人，再度引发交棒话题。今天周刊的报导指出，张在交出执行长位子后，对于董事长位子何时交棒的问题，张忠谋表示，「至少会做到这任结束，也就是2015年6月
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台积电苹果20纳米订单 传三星瓜分
外电报导，由于台积电20纳米制程产量低于预期，苹果可能转向三星寻求奥援，三星也为此在美国奥斯汀厂备妥20纳米制程产能，为苹果试产新一代A系列处理器。 台积电昨（4）日不愿评论竞争对手及个客户订单动态。熟知
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张忠谋谈接班条件:不排除交棒国外人才
台积电董事长张忠谋正规划交棒第三部曲，预计最快一年半、最慢十年内交出董事长棒子。至于董事长接棒人选，他已有备案，可能是现任二位共同执行长中二选一，也可能延揽国外企业执行长（CEO）。 现年83岁的张忠谋
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苹果20nm处理器近况：传台积电产能偏低 三星试产
barron`s.com报导，BlueFin Research Partners分析师John Donovan、Steve Mullane 3日发表研究报告指出，在调查过苹果(Apple Inc.)A系列处理器的晶圆代工厂房后发现，台积电(2330)20奈米制程技术的产量低于预期，预料
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台湾四巨头应战 竟不敌三星一家？
作为全球最大半导体代工企业的台积电董事长张忠谋今年年中曾乐观表示，虽然三星电子是“可畏的对手”，但韩国竞争对象也只有这一家;台湾有台积电、HTC(宏达电)、联发科及鸿海“四巨头”应战，足
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台积、日月光 接单看旺
荷兰半导体大厂恩智浦（NXP）宣布，与中国大陆大唐电信合资成立大陆首家汽车半导体公司大唐恩智浦半导体，抢攻十二五规划的新能源汽车商机。业界评估，可望带动晶圆代工厂台积电（2330）、封装厂日月光、测试厂京元电
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台积电谈尖端工艺：16nm FinFET芯片的开发订单数已超过20nm
台积电从20nm级开始只采用一种工艺。在20nm以前的级别中，会根据用途准备多种工艺，比如，28nm就有“HP”、“HPM”、“HPL”以及“LP”工艺。而20nm只有“20SOC”一种工艺。据介绍，20SOC是在28nm工艺中备受好评的、
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台积电老主顾Altera回心转意 成功突围英特尔
业界传出，受英特尔先进制程进度不如预期影响，今年初“变心”转单英特尔的台积电老客户Altera，近期回头找台积电支持，使得台积电先进制程面临“爆单”，最快明年第2季展现业绩强劲爆发力。随着大客户回头找上门，透
