台积电
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21ic新闻大爆炸：松下公司退出IT设备集成电路板市场
1、松下公司宣布退出IT设备集成电路板市场据日本媒体报道，松下公司于上月28日宣布，将退出用于智能手机等IT设备的集成电路板市场。日群马县大泉町、三重县松阪市、越南以及台湾工厂将在2014年度内停止生产此类产品。
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台积电老主顾Altera回心转意 成功突围英特尔
业界传出，受英特尔先进制程进度不如预期影响，今年初“变心”转单英特尔的台积电老客户Altera，近期回头找台积电支持，使得台积电先进制程面临“爆单”，最快明年第2季展现业绩强劲爆发力。随着
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台积电打压倒性战争：20及16纳米芯片要月产11万片
台积电将在12日举行供应商大会，宣示加快20及16纳米制程进度及冲刺产能的决心。半导体设备商透露，台积电预定在明年底之前，20/16纳米月产能冲刺到11万片，这么短的时间内要拉升这么大的产能，可以看出台积电真的要背
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台积 拿回阿尔特拉订单
业界传出，受英特尔先进制程进度不如预期影响，今年初「变心」转单英特尔的台积电老客户阿尔特拉（Altera），近期回头找台积电支持，使得台积电先进制程面临「爆单」，最快明年第2季展现业绩强劲爆发力。 随着大客
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台积16纳米产能 冲高
台积电将在12日举行供应商大会，宣示加快20及16纳米制程进度及冲刺产能的决心。半导体设备商透露，台积电预定在明年底之前，20／16纳米月产能冲刺到11万片，这么短的时间内要拉升这么大的产能，可以看出台积电真的要
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台积电谈尖端工艺：16nm FinFET芯片的开发订单数已超过20nm
台积电从20nm级开始只采用一种工艺。在20nm以前的级别中，会根据用途准备多种工艺，比如，28nm就有“HP”、“HPM”、“HPL”以及“LP”工艺。而20nm只有“20SOC”一种工艺。据介绍，20SOC是在28nm工艺中备受好评的、
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本土芯片产业落后 四个建议优化产业布局
【导读】集成电路产业又称芯片产业，在韩国被誉为生产“工业粮食”的产业，在美国被称为“生死攸关的工业”。它对增强国家综合实力，加强国家信息安全至关重要，是各国产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的制高点。
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传朱尚祖接任MTK总经理
据业内人士手机晶片达人爆料，MTK（联发科技）无线通讯事业部总经理朱尚祖将接替谢清江，担任MTK总经理职务。据悉，此次人事变动或因朱尚祖业绩突出，为MTK的发展立下了彪炳战功。截止记者发稿时，联发科技官方还未对
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AMD要和“女朋友”彻底分手了？
AMD至今仍是GlobalFoundries(GF)的头号客户，只是因为种种原因，双方的合作越来越松散，甚至都无法完成今年在GF的晶圆采购任务。据报道，AMD、GF2013年度的晶圆采购额度为1
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英特尔扩大业务将促晶圆代工价格战？
英特尔宣布扩大晶圆代工事业，外业直接联想恐将对台积电（2330）、联电等国内晶圆代工厂带来价格压力。对此，台积电内部人士透露，「英特尔的代工价格绝对不会太便宜」，对整体晶圆代工市场价格冲击应有限。英特尔扩
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英特尔难取台积电晶圆代工霸主地位
半导体巨擘英特尔宣示将抢进晶圆代工市场，外资券商美林及麦格里仍力挺台积电，认为英特尔很难获得同是竞争对手的客户认同，短期内无法威胁台积电于晶圆代工的领导地位。英特尔执行长BrianKrzanich于上任后的首场法说
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英特尔抢攻代工有3大挑战，台积电地位难撼动
半导体巨擘英特尔甫释出将扩大晶圆代工业务，拟运用其先进制程优势为其他厂商代工，且范围将扩及ARM架构芯片的讯息，这也引发外界关注此举对台积电(2330)可能造成的影响。不过事实上，考虑到英特尔与高通、苹果之间复
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移动芯片繁华不再 台积电收入岌岌可危
21ic通信网讯，移动市场看上去非常热闹，但其实高端智能手机、平板机的销量已经达不到原来的预期水平，芯片厂商也开始纷纷削减第四季度的订单，包括高通、博通、NVIDIA、AMD、Marvell等等—这些可都是台积电的摇
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晶圆代工价格战？机率不会太高
英特尔宣布扩大晶圆代工事业，外业直接联想恐将对台积电（2330）、联电等国内晶圆代工厂带来价格压力。对此，台积电内部人士透露，「英特尔的代工价格绝对不会太便宜」，对整体晶圆代工市场价格冲击应有限。英特尔扩
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英特尔抢攻代工有3大挑战，台积电地位难撼动
半导体巨擘英特尔甫释出将扩大晶圆代工业务，拟运用其先进制程优势为其他厂商代工，且范围将扩及ARM架构芯片的讯息，这也引发外界关注此举对台积电(2330)可能造成的影响。不过事实上，考虑到英特尔与高通、苹果之间复
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晶圆代工价格战？机率不会太高
英特尔宣布扩大晶圆代工事业，外业直接联想恐将对台积电(2330)、联电等国内晶圆代工厂带来价格压力。对此，台积电内部人士透露，「英特尔的代工价格绝对不会太便宜」，对整体晶圆代工市场价格冲击应有限。英特尔扩大
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台积晶圆霸位 Intel难撼动
英特尔宣示将抢进晶圆代工市场，市场预期恐威胁台积电，但外资券商美林及麦格里仍力挺台积电，认为尽管英特尔愿意帮对手代工，恐怕也很难获得对手认同，且争取高通及苹果手机芯片的难度也高，短期内仍无法威胁台积电
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英特尔抢攻代工有3大挑战，台积电地位难撼动
半导体巨擘英特尔甫释出将扩大晶圆代工业务，拟运用其先进制程优势为其他厂商代工，且范围将扩及ARM架构芯片的讯息，这也引发外界关注此举对台积电(2330)可能造成的影响。不过事实上，考虑到英特尔与高通、苹果之间复
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英特尔 是台积的情人还是敌人?
在台积电董事长张忠谋眼中，英特尔及三星是台积电未来几年主要竞争对手。但对英特尔来说，虽然上周才宣布跨足晶圆代工市场，但在处理器以外的芯片，却仍大量委由台积电生产，连明、后年将推出的SoFIA芯片，也交由台积
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晶圆代工价格战？机率不会太高
英特尔宣布扩大晶圆代工事业，外业直接联想恐将对台积电（2330）、联电等国内晶圆代工厂带来价格压力。对此，台积电内部人士透露，「英特尔的代工价格绝对不会太便宜」，对整体晶圆代工市场价格冲击应有限。 英特
