茂德科技月底标售十二寸晶圆厂─中科三厂。图为2005年11月15日落成启用时的外观。本报资料照片/记者于志旭摄影 茂德科技公司重整人日前委托台湾金融资产服务公司,11月29日将标售茂德位于中部科学园区的12寸晶
联电(2303)法说会落幕,给出因晶圆代工进入半导体业库存调整之景气循环的周期,Q4晶圆出货量将季减7-9%、毛利率更从Q3的24%降至19%的展望。外资多表示,法说会后对联电的28奈米制程进展更看坏,认为联电Q4毛利率上不
微软日前公布的财报较2011年同期衰退2成,Win8能否力挽狂澜,关乎微软的科技地位与执行长鲍默尔(右)的前途。(图片来源:达志影像)什么订单,还没签约就让台积电拚命扩产能、赶制程,连外资分析师也忙计算营运贡献
据台湾媒体报道,从2011年开始就致力于“去三星”化的苹果,终于迈出了重要一步,将iPhone和iPad中使用的A系列处理器的加工生产任务交给了三星的竞争对手台积电,要知道苹果的订单是三星电子逻辑部门营收的
去年营收146亿美元,今年将达170亿美元,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC,以下简称“台积电”)迎来了两个丰收的年头。10月5日,其市值再次创造新纪录—以2兆3587亿元新台币的市值高居台湾上市
2012年,半导体业发生巨大变化,主要是因为受到全球经济大环境影响,半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式,或者透过合作开发,导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加,也使得代工市场版图重整,产
微软日前公布的财报较2011年同期衰退2成,Win8 能否力挽狂澜,关乎微软的科技地位与执行长鲍默尔(右)的前途。(图片来源:达志影像) 什么订单,还没签约就让台积电拚命扩产能、赶制程,连外资分析师也忙计算营
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,晶圆代工大厂台积电(TSMC)透过开发 CoWoS 测试载具,包含SoC与 Cadence Wide I/O记忆体控制器和实体层IP,已经验证 Cadence 3D-IC 技术适用于其 CoWoS (chip-on-wafer-on-sub
台积电(TSMC)日前公布2012年第三季财报,合并营收为新台币1,413亿8,000万元,税后纯益为新台币493亿元,每股盈余为新台币1.90元(换算成美国存托凭证每单位为0.32美元)。对于看坏其他晶片公司的分析师来说,台积电的
处理器大厂超微(AMD)力求转型,昨(30)日宣布将采用英商安谋(ARM)64位元架构,推出新一代Opteron资料中心及伺服器处理器,预计2014年量产上市,并将采用在转投资伺服器厂SeaMicro产品线中。业界人士预期,超微高
处理器大厂超微(AMD)力求转型,昨(30)日宣布将采用英商安谋(ARM)64位元架构,推出新一代Opteron资料中心及服务器处理器,预计2014年量产上市,并将采用在转投资服务器厂SeaMicro产品线中。 业界人士预期,
益华电脑(CadenceDesign Systems)宣布,晶圆代工大厂台积电(TSMC)透过开发CoWoS测试载具,包含SoC与Cadence Wide I/O记忆体控制器和实体层IP,已经验证Cadence 3D-IC技术适用于其CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)
益华电脑(Cadence)宣布台积电已选用益华解决方案,适用于20奈米设计基础架构,其解决方案涵盖Virtuoso客制/类比与Encounter RTL-to-Signoff平台。 益华晶片实现事业群资深副总裁徐季平表示,益华一直与台积电和双方的
记者杨伶雯/台北报导 根据中华征信所2012年版「台湾地区大型集团企业研究」调查发现,2011年税后纯益排名部分,台积电集团虽较前一年度小幅减少269亿元,仍以1347.29亿元继续蝉连获利王座,第二名则是鸿海集团的
近两年来不断传出的LED企业老板跑路现象让行业开始反思盲目扩张带来的巨大风险。 昨日,记者从佛山知名照明品牌雪莱特了解到,该公司与中国台湾半导体龙头台积电全资子公司台积固态照明正式结成策略合作联盟,双方将
近两年来不断传出的LED企业老板跑路现象让行业开始反思盲目扩张带来的巨大风险。昨日,记者从佛山知名照明品牌雪莱特了解到,该公司与中国台湾半导体龙头台积电全资子公司台
台积电加快先进制程布局,23日砸下逾32亿元购买竹南科学园区土地,做为18寸晶圆、7nm制程的研发与早期生产基地,估计2016年动工、2017年装机,进度比英特尔还快,是全球首家规划18寸晶圆建厂蓝图的半导体厂。台积电过
根据多家媒体报导,苹果公司(Apple Inc.)决定不再使用三星公司(Samsung)的 A6 处理器芯片,下世代 A7 处理器生产链也可能移至台湾。这些报导引述苹果和三星之间的专利大战,就是导致这个问题发生的根源。其中有报导甚
台积电16奈米鳍式电晶体(FinFET)制程量产时程可望提前。台积电预估2013年6月即可提供IC设计客户,16奈米晶圆光罩共乘服务(Cyber??shuttle),并将于明年底开始试产,后年初正式量产,借此巩固全球晶圆代工市场龙头地位
台积电加快先进制程布局,23日砸下逾32亿元购买竹南科学园区土地,做为18寸晶圆、7nm制程的研发与早期生产基地,估计2016年动工、2017年装机,进度比英特尔还快,是全球首家规划18寸晶圆建厂蓝图的半导体厂。台积电过