台积电
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晶圆代工市场乱战不断 英特尔虎视眈眈
苹果和三星的争斗热火朝天，在专利之争持续发酵的同时，苹果正坚定地执行“去三星”化的策略。鹬蚌相争，渔翁得利，三星和苹果都在这场争端中利益受损。处理器、内存芯片、NAND闪存芯片和显示屏等来自苹果的订单将逐
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台积28纳米产能 满到明年
晶圆代工龙头台积电（2330）受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程，不仅第4季28纳米产能利用率维持满载，以目前手中掌握的订单来看，就算明年新产能大量开出，仍可望满载到明年下半年，持续推升营收及获利成长。至于
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台积28纳米产能 满到明年
晶圆代工龙头台积电(2330)受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程，不仅第4季28纳米产能利用率维持满载，以目前手中掌握的订单来看，就算明年新产能大量开出，仍可望满载到明年下半年，持续推升营收及获利成长。至于2
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制程不到位 苹果订单台积电抢输三星
和三星多年来专利官司的恩怨情仇，让苹果亟欲和三星划清界线。目前许多由三星代工生产的关键零组件，苹果都希望能交由其他代工厂家来进行生产，台积电便因此获利，取得了不少来自于苹果的iPhone5晶片订单。然而最重要
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晶圆代工市场乱战不断 英特尔虎视眈眈
苹果和三星的争斗热火朝天，在专利之争持续发酵的同时，苹果正坚定地执行“去三星”化的策略。鹬蚌相争，渔翁得利，三星和苹果都在这场争端中利益受损。处理器、内存芯片、NAND闪存芯片和显示屏等来自苹果的订单将逐
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Gartner调研结果：明年半导体产业将步入衰退
市调机构顾能（Gartner）二度下修2012与2013年全球半导体产值年增率，从今年10月修正的0.6%与6.9%，再修正为负3%与4.2%，修正后预估今、明两年全球半导体产值为2,980亿美元与3,100亿美元。顾能是目前第1家二度下修今
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Gartner看淡半导体成长 下修半导体产值年增率
市调机构顾能（Gartner）二度下修2012与2013年全球半导体产值年增率，从今年10月修正的0.6%与6.9%，再修正为负3%与4.2%，修正后预估今、明两年全球半导体产值为2,980亿美元与3,100亿美元。顾能是目前第1家二度下修今
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台积28纳米产能 满到明年
晶圆代工龙头台积电(2330)受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程，不仅第4季28纳米产能利用率维持满载，以目前手中掌握的订单来看，就算明年新产能大量开出，仍可望满载到明年下半年，持续推升营收及获利成长。至于2
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惠高通扩大下单日月光Q4营收逆势增
IC封测龙头日月光（2311）主力客户高通近期开始加强下单力道，重新点燃日月光成长动能。日月光本月订单动能大增，预估高通相关营收占比超过2位数，重回今年3月高峰，让日月光本季营收可望逆势成长，表现优于同业。
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台积28纳米产能 满到明年
晶圆代工龙头台积电（2330）受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程，不仅第4季28纳米产能利用率维持满载，以目前手中掌握的订单来看，就算明年新产能大量开出，仍可望满载到明年下半年，持续推升营收及获利成长。
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汇损压力暂歇Q4行动专利战两面刃台积电仍有硬仗
新台币兑美元本周一度随热钱突破29元心理关卡，无疑让代工业者首当其冲。而后，在央行有智慧回防下重回29.272，代工暂歇一口气，但是随着消息面密集笼罩着行动终端市场专利侵权议题，部分分析师已点出恐将使早已疲弱
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日月光破底反弹 拚矽品
封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)长年以来比业绩、比毛利、比股价。近来一哥日月光公司因在法说上乐观指出，第四季淡季不淡，可望有3%~5%的季增幅利多催化助势下，鼓舞这波股价的弹升力道增强，原已落后矽品达10元价
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Gartner看淡半导体成长
市调机构顾能（Gartner）昨（15）日二度下修2012与2013年全球半导体产值年增率，从今年10月修正的0.6%与6.9%，再修正为负3%与4.2%，修正后预估今、明两年全球半导体产值为2,980亿美元与3,100亿美元。顾能是目前第1家
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台积电16nm工艺提早到来
根据DIGITIMES Research分析师研究，台湾半导体制造公司（TSMC）有望提前投产20nm制程，同时也有提前拿出16nm FinFET工艺。研究报告指出，台积电在最近一个投资者会议上透露的信息清楚地表明，台积电半导体工艺取得了
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三星出招苹果拆招 英特尔台积电卡位iPhone订单
昨天，来自《朝鲜日报》的消息显示，三星电子担心苹果把部分订单转移给台积电生产，大幅降低其半导体部门的营收与获利，已对苹果iPhone与iPad的处理器涨价20%。 去三星化!苹果先发制人 苹果和三星的全球诉讼官
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台积电拨936亿扩充产能
晶圆龙头台积电(2330)昨天董事会通过约936亿元资本预算扩充先进制程产能，与12寸超大晶圆厂厂房兴建案，是近期电子业难得的大手笔动作。龙头大厂在先进制程的扩产脚步，不受下半年景气回档而停歇。外资高盛证券预期，
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陆行之：台积Q4财测可超标
巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨（15）日指出，近期台积电8寸晶圆需求突然转强、将抵消12寸晶圆需求的季节性疲弱，使得第四季营收下滑幅度可望缩小至6％，优于先前财测目标的下滑7％至9％。 此外，
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《半导体》台积电独吃赛灵思20纳米订单
可程序逻辑闸阵列芯片（FPGA）供应商赛灵思（Xilinx）昨（14）日宣布20纳米产品发展策略，包括新一代8系列All Programmable FPGA、第二代3D IC及SoC元件等，并将与赛灵思的Vivado设计套件进行协同最佳化，以确保最高
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台积电难抵苹果诱惑砸30亿美元扩能
在半导体行业还未走出低迷时，晶片代工龙头台积电(TSMC)10月营收又创新高。得益于移动装置需求强劲以及28纳米制程技术的领先，台积电10月合并营收达到499.38亿元新台币，环比增15.2%，同比增长32.8%，今年1~10月合并
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晶圆厂扩容推动半导体设备需求
台积电等晶圆厂商目前正在积极扩容，以便把先进的制造工艺推向商业化生产。这种宽容推动2012年下半年半导体制造设备的需求。同时，来自于内存厂商的半导体设备需求预计在2013年继续保持低迷状态。在晶圆厂商对半导体
