根据韩国媒体引述未具名的三星内部高层谈话,苹果已经表态剔除三星,不再使用竞争对手技术,也不让其担任主要处理器供应商。事实上,近期市场传出,苹果下世代A7处理器生产链将移往台湾,与外电报导不谋而合,业界也
中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(Citigroup Global Markets)分析师J.T. Hsu的话报道称,台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称,台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用
台积电 (2330)于今(16日)宣布,座落于竹科之Fab 12第1、2期厂房领先全球半导体产业,获得美国绿建筑协会(US Green Building Council, USGBC)评量系统「能源与环境设计先导-既有建筑(Leadership in Energy and Enviro
联发科再度启动并购,外资法人认为新联发科完成晨星之后,已在通讯芯片抢下全球一席之地,如今再传出参股群登,有助于联发科在大陆巩固市占率,希望拉大与展讯等其它业者的距离。由于群登的股本不大,外资分析师认为
未来苹果A6芯片或其衍生物,可能是由中国台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)而不是三星提供。美国投资银行Piper Jaffray芯片分析师Gus Richard表示,苹果正在降低对于三星芯片制造的依赖程
根据韩国媒体引述未具名的三星内部高层谈话,苹果已经表态剔除三星,不再使用竞争对手技术,也不让其担任主要处理器供应商。 事实上,近期市场传出,苹果下世代A7处理器生产链将移往台湾,与外电报导不谋而合,业
10月16日消息,一直以来,代工业因为位于PC产业链的最末端,因此被看成是低利润行业。受这一看法影响,代工企业的估值一般比较低。但现在,这一情况已经发生了变化。半导体代工企业龙头,台电电的市值达840亿美元,已
市调机构顾能(Gartner)昨(15)日最新预测,今年全球晶圆设备支出将年减13.3%,明年仍将微减0.8%,但致力28奈米良率提升的厂商仍有相对乐观的投资环境,市场解读台积电(2330)、联电营运将逆势有撑,为接下来的半
中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(CitigroupGlobalMarkets)分析师J.T.Hsu的话报道称,台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称,台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用在
中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(Citigroup Global Markets)分析师J.T. Hsu的话报道称,台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称,台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用
市调机构顾能(Gartner)昨(15)日最新预测,今年全球晶圆设备支出将年减13.3%,明年仍将微减0.8%,但致力28奈米良率提升的厂商仍有相对乐观的投资环境,市场解读台积电(2330)、联电营运将逆势有撑,为接下来的半
台积电logo。投资网站The Motley Fool 周日(14日) 发表文章指出,苹果(Apple Inc.)(AAPL-US) 和三星电子(Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 向来是好合作伙伴,但随着智慧手机市场竞争趋向白热化,双方原本紧密
近日,有关于苹果新一代手机的信息被国外媒体披露,消息称苹果目前正在与台积电就芯片供应进行谈判,而其中谈判的内容则是利用后者的产能为其代工生产20纳米制造工艺的的四核处理器芯片。消息还表示,台积电很有可能
台积电市值月初进逼840亿美元,已逼近英特尔的75%,德仪的2.6倍,全球PC龙头惠普的2.8倍,日本东芝的5.8倍,透露个人计算机已成过去,智能型手机才是王道,晶圆代工取代整合元件大厂(IDM),跃升半导体产业主流。工
苹果近期正在扩编IC设计团队,近期也高薪挖角了前超微副总裁JimMergard加入,业界指出,苹果不仅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊应用晶片(ASIC),也可能为自家电脑量身打造PC处理器。为了抢夺苹果晶片委外代工
苹果iPhone 5已看到愈来愈多的自制ASIC晶片,iPhone 5的A6应用处理器,就是苹果自家PASemi所设计的。图/路透、美联社 苹果iPhone 5核心逻辑晶片相关厂商 苹果近期正在扩编IC设计团队,近期也高薪挖角了前超微副
腾讯科技讯(Kathy)北京时间10月14日消息,据国外媒体报道,一位分析师告诉科技媒体CNET,苹果已经开始采取措施,减少它在芯片制造方面对三星公司的依赖。 美国投资银行 Piper Jaffray 的分析师格斯?理查德(Gus R
苹果近期正在扩编IC设计团队,近期也高薪挖角了前超微副总裁Jim Mergard加入,业界指出,苹果不仅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊应用芯片(ASIC),也可能为自家计算机量身打造PC处理器。 为了抢夺苹果芯片
台积电市值月初进逼840亿美元,已逼近英特尔的75%,德仪的2.6倍,全球PC龙头惠普的2.8倍,日本东芝的5.8倍,透露个人计算机已成过去,智能型手机才是王道,晶圆代工取代整合元件大厂(IDM),跃升半导体产业主流。
台积电市值本月初进逼840亿美元,已逼近英特尔的75%,却是德仪的2.6倍、全球PC龙头惠普的2.8倍,日本东芝的5.8倍,透露个人电脑已成过去,智慧手机才是王道,且晶圆代工取代整合元件大厂(IDM),跃升半导体产业主流