台积电仍是外资最爱的标的之一,特别是台积电本周举行法说,摩根大通与瑞信证券率先打响法说行情。摩根大通抢先指出,台积电去年第四季获利应符合预期,每股盈余约落在1.5元左右,强调毛利率可达到公司预估值的「高标
北京时间1月22日上午消息,美国市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中,台积电全年收入依旧位列全球第1,三星电子仅列全球第10。根据IC Insights的数据,三星2010年的晶圆代工业务收入达到
处理器大厂超微(AMD)昨(21)日举行法说会,预估第1季营收将与上季持平或小跌,预告本季电脑销售将呈现淡季不淡,与英特尔上周法说会中看法相同。超微本季开始扩大Zacate及Ontario等加速处理器(APU)出货,并推出
矽智财授权业者力旺电子(3529)昨(21)日召开上柜前法说会,下周一以70元挂牌上柜,但因力晶仍持股5.97%,近期受到力晶卖股筹资传言影响,力旺昨日在兴柜最后交易日盘中一度跌破百元价位,最后成交价守稳102元。力
半导体测试厂台星科(3265)昨(21)日宣布,拟办理现金减资五成,等于每股退还股东5元,减资后股本由27.24亿元降至13.62亿元,是继日月鸿(3620),近期又一家现金减资的封测厂。台星科从事半导体晶圆侦测业务,客户
半导体类股在二○一○是休生养息的一年,费城半导体指数在金融海啸后跌到一六七.五五,到了去年九月才翻空为多,费城半导体指数从三○五.七九一直涨到四五一.七三,涨幅达四九.七一,终于带起台湾半导体股的股价
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(21)日公布,去年12月北美半导体设备订单出货比(B/B值)0.9,连续第五个月滑落,为近17个月新低,但出现出货与订单金额双双反弹,显示半导体厂持续买进设备,尤以晶圆代工厂
晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)法说会下周轮番登场,市场一般预期,随着IDM厂转单效应持续延烧,晶圆厂第一季的财测应该会相当乐观,而台积电董事长张忠谋也提前预告,第一季营收将季减5%以内,今年首季确定淡季不
2011年1月1日,东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是,将部分40nm工艺SoC(SystemOnAChip)及32/28nm工艺以后的SoC生产,委托给包括韩国三星电子(SamsungElectronics)在内的数家芯片代工(Foundry)企业。一直
为降低成本,集成元件大厂(IntegratedDeviceManufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势,然随著大陆市场崛起,以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强,加上价格较为便宜,IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂
为降低成本,集成元件大厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势,然随著大陆市场崛起,以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强,加上价格较为便宜,IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂
2011年1月1日,东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是,将部分40nm工艺SoC(System On A Chip)及32/28nm工艺以后的SoC生产,委托给包括韩国三星电子(Samsung Electronics)在内的数家芯片代工(Foundry)企业。一直在
为降低成本,集成元件大厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势,然随著大陆市场崛起,以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强,加上价格较为便宜,IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工
2011年1月1日,东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是,将部分40nm工艺SoC(System On A Chip)及32/28nm工艺以后的SoC生产,委托给包括韩国三星电子(Samsung Electronics)在内的数家芯片代工(Foundry)企业。
中国半导体行业的909工程升级项目——上海华力微电子有限公司(下称“华力”)将于今年4月初试产。这也是迄今为止首个完全由国有资金投资的12英寸半导体工厂项目。《第一财经日报》从华力官网看到,1月17日,华力的经营
晶圆代工龙头台积电,下周即将举行法说会,汇丰环球证券分析师鲍礼信(Steve Pelayo)预估,多项产品晶片需求拉抬下,单季获利将优于预期,单季获利可望达391亿元,但由于下半年毛利率有隐忧,因此仍维持中立评等,目
台积电切入LED产业,努力推展自有品牌,为行销业务,向来低调鲜少参与各种展会的台积电,特别赴日参加Lighting Japan 2011;台积电LED照明处处长谭昌琳指出,近期LED晶粒降价主要集中在中低阶产品,高阶产品仍需视供
整合元件大厂委外代工释单将持续激励晶圆代工的成长,摩根大通证券认为,台积电(2330)产能已跟上委外趋势,预期台积电三座12寸超大晶圆厂(GigaFab)产能将较去年第四季倍增,此外,台积电去年第四季毛利率达到先前预期
根据市场研究机构IC Insights的统计资料,台积电(TSMC)在 2010年成为研发支出在全球半导体产业中排名前十大的第一家纯晶圆代工厂商;台积电 2010年研发支出较前一年成长了44%,达到9.45亿美元,在众家半导体厂商之间
中国半导体行业的909工程升级项目——上海华力微电子有限公司(下称“华力”)将于今年4月初试产。这也是迄今为止首个完全由国有资金投资的12英寸半导体工厂项目。《第一财经日报》从华力官网看到,1月17日,华力的经营