台积电
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观测站／封测数钞票 第二季照样忙
2月半导体设备接单出货比(B/B Ratio)上扬至1.22，是连续第八个月站上1以上数值，这代表半导体大厂投资意愿强劲，短期景气看多心态依旧浓厚，IC封测厂拜半导体端释出封测代工订单火热，第一季业绩红不让喜讯不断浮出台
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封测产业第一季红不让
半导体设备接单出货比 (B/B值)，连续8个月站上代表趋坚向上的1.0以上，换言之，也透露出全球半导体景气强劲复苏，台积电、联电、联发科、华邦电等接单爆满，且预期第二季吃紧的产能将更为严重，相对释出到IC封测代工
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为什么台积电在40纳米代工中能夺冠
市场调研公司FBR分析师Hosseini关于台积电与联电的竞争态势展望,认为直到年底全球代工业仍是不错, 尤其是高端代工。无论台积电或者联电它们的硅片出货量都好于预期,2010 Q1台积电Q/Q持平或者-2%及联电为上升3%或者持
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大客户绩优 台积联电乐
无线通信架构资本支出持续增加，美国大型投资银行看好可编程逻辑（FPGA）芯片厂商赛灵思（Xilinx）和亚尔特拉（Altera）第二季营运，这两家公司分别是联电（2303）和台积电（2330）主要客户，预先为晶圆双雄第二季业
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台积电推制程互通设计
台积电昨（7）日宣布针对65奈米、40奈米及28奈米制程，推出已统合且可互操作的多项电子设计自动化（EDA）技术档案。这些与设计相关的技术档案套装，包括可互通的制程设计套件（iPDK）、制程设计规则检查（iDRC）、集
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台积电公布自主EDA规格的开发及使用情况
台湾台积电（TSMC）公布了其自主EDA规格的开发及使用情况。台积电在去年举行的“DAC（Design Automation Conference）2009”之前，发布了四个“i”字头的EDA工具用数据规格。 该公司表示，“i”是interoperable或
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学习台积电? AMD代工厂放弃32nm转28nm
GlobalFoundries今天宣布，已经取消了32nmBulkHKMG(高K金属栅极)制造工艺，改而直接上马28nm。 当然这里说的32nm工艺针对的是图形和无线芯片，而面向微处理器的32nmSOI工艺仍将按原计划发展，应该会在明年初批量投产
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台积电、友达青睐 CIGS不光也亮
硒铜铟镓(CIGS)薄膜太阳能因为被产业巨子包括台积电、友达、台达电等公开支持决定投入，即使CIGS从实验室挣扎到量产阶段约20年，至今仍未有明确成果，但这些业者在本业的表现如同已为CIGS的未来背书，更让政府计划花
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台积电和光洋科合作研发CIGS靶材，共抢商机
对于新世代太阳能电池CIGS技术，国内在布局上游材料上也已有厂商深入，靶材大厂光洋科(1785)即与台积电(2303)以及清大合作研究CIGS薄膜太阳能的材料市场，光洋科总经理马坚勇则表示，在CIGS材料的布局上，光洋科会以
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CIGS产业联盟成立 台积友达兴趣高
随着传统结晶系太阳能市场趋稳，第二代太阳能再度受到关注，台湾CIGS（铜铟硒镓）产业联盟今天正式成立，除政府政策支持，许多大厂如台积电与友达也都在密切观察。 台湾太阳能业者近来在高度供不应求下，营收步步
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Kilopass完成台积电认证
半导体逻辑非挥发性内存（NVM）硅智财（IP）领域的领导厂商Kilopass Technology Inc.宣布，该公司的XPM嵌入式一次性可编程（OTP）非挥发性内存技术率先在台积电40nm及45nm低功率制程技术中完成台积电IP-9000 Level 4
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台积电：尚无计划将最先进晶圆厂迁往大陆
4月2日消息，据国外媒体报道：台湾积体电路制造股份有限公司董事长暨总执行长张忠谋(Morris Chang)表示，公司今年在中国大陆的销售额将超过日本市场，不过他尚无将最先进的制造厂迁往中国大陆的计划。张忠谋接受采访
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台积电无意将高端工厂迁往大陆
台积电CEO张忠谋表示，虽然该公司今年在中国大陆地区的销售额将超越日本，但他并不准备将最高端的制造工厂迁往大陆。按照收入计算，台积电是全球最大的芯片外包厂商。尽管台湾当局最近放松了对大陆的高科技投资限制，
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Kilopass之NVM IP通过台积电40/45奈米制程验证
半导体逻辑非挥发性内存硅智财(NVM IP)供货商Kilopass Technology，宣布该公司的XPM嵌入式一次性可编程(OTP)非挥发性内存技术，已在台积电(TSMC)的40nm及45nm低功率制程技术中完成TSMC IP-9000 Level 4认证与偏差鉴定
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当台积电也爱上绿金
国内晶圆双雄龙头台积电(2330)大刀阔斧进军这几年最夯的太阳能和LED产业，让市场不免担心市场饱和度问题，甚至怀疑 只是蝇头小利，但台积电董事长张忠谋相信未来大家会相信LED与太阳能两项新事业具相当高利润，5或
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学习台积电? AMD代工厂放弃32nm转28nm
GlobalFoundries今天宣布，已经取消了32nm Bulk HKMG(高K金属栅极)制造工艺，改而直接上马28nm。 当然这里说的32nm工艺针对的是图形和无线芯片，而面向微处理器的32nm SOI工艺仍将按原计划发展，应该会在明年初批
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分红费用化上路 台积电调薪各厂可望跟进
由于科技业员工分红费用化已上 路，今年起员工分红配股所得，将按实际的价格课税，而不再是过去的发行面额。为了留住人才，最近竹科各厂纷纷展开调薪动作，除了结构性的调薪外，也包括分 红的调薪。 换句话说，过
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台积领先大陆同业18个月；明年半导体年增7%
台积电(2330)董事长张忠谋日前在接受华尔街日报采访时表示，尽管预期今年中国大陆半导体市场销售额就将超过日本市场，不过，台积电目前仍并未有将高阶晶圆厂产能移至大陆发展的构想，相较于大陆晶圆代工市场，目前台
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iPAD上市 台积电、日月光间接受惠最大
苹果iPad正式开卖，立即 有专业网站开始拆解iPad及解读关键组件使用情况，现在确定面板是由韩国乐金显示器（LGD）拿下大单，而PCB主板由奥地利大厂AT&S独家 供货，国内PCB厂仅华通拿下电池背板订单。至于iPad采用的关
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台积电尚无意将更先进晶圆厂迁往大陆
《华尔街日报》报道，台湾积体电路製造股份有限公司(简称台积电)董事长暨总执行长张忠谋表示，公司今年在中国大陆的销售额将超过日本市场，不过他尚无将最先进的製造厂迁往中国大陆的计划。 张忠谋在接受採访时称，他
