台积电
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超微再下单，台积电持续满载
超微第2季将正式推出AMD 890/880系列北桥芯片，并搭配SB810/850新版南桥芯片，用来搭配最新6核心处理器Thuban及4核心处理器Propus，抢在6月台北国际计算机展（Computex）中，翻新桌上型计算机平台。超微除了2月已在
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超威再下单 台积电持续满载
超威第2季将正式推出AMD 890/880系列北桥芯片，并搭配SB810/850新版南桥芯片，用来搭配最新6核心处理器Thuban及4核心处理器Propus，抢在6月台北国际计算机展（Computex）中，翻新桌面计算机平台。超威除了2月已在台积
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台积电称今年大陆销售额将超日本市场
外电报道，台积电董事长兼总首席执行官张忠谋表示，公司今年在大陆的销售额将超过日本市场，但尚无将最先进的晶圆制造厂迁往中国大陆的计划。报道称，张忠谋表示，台积电正在向台湾当局申请向中国大陆转移相关技术，
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台积Q1资本支出 同期新高
晶圆代工龙头台积电为抢攻先进制程市占率，今年第一季订购设备机器金额超过310.6亿元（逾9亿美元），创下过去第一季购买设备金额新高。设备商评估，台积电第二季资本支出将突破10亿美元，下半年继续加码，显示加速开
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台积Q1资本支出 同期新高
晶圆代工龙头台积电为抢攻先进制程市占率，今年第一季订购设备机器金额超过310.6亿元（逾9亿美元），创下过去第一季购买设备金额新高。设备商评估，台积电第二季资本支出将突破10亿美元，下半年继续加码，显示加速开
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台积电拟提案升级松江厂0.13微米生产线
日前台湾当局放宽晶圆代工登陆标准后，台积电已于日前向投审会递件申请入股中芯国际，预计取得中芯国际约10%股权，目前仍待投审会审核中。至于台积电大陆松江厂0.13微米升级申请案，预计将是该公司下一步的动作。台积
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晶圆代工调涨报价大势底定 台积电涨幅2~6%联电1~2%
由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨 1~2%，预计最快第
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技术不行咋办 台积电造A卡用混合架构
AMD曾在多个场合确认将在今年下半年发布全系列新显卡，我们也都期待着全新的图形架构，不过问题并没有这么简单，因为还有台积电这道坎。这一年多来无论是AMD还是NVIDIA，台积电的40nm工艺都成了一个“噩梦”。它本应
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联电并和舰 延后
联电透过合并苏州晶圆代工厂和舰科技之控股公司Infoshine Technology Limited、取得和舰全部股权一案，原本合并基准日订3月31日，但因合并作业无法如期完成，联电昨日表示，正在准备相关文件，俾利向主管机关提出申请
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晶圆代工调涨报价大势底定台积电涨幅2~6%联电1~2%
由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨1~2%，预计最快第2
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英特尔继续推迟同台积电合作Atom解决方案
英特尔于上月底暂停与台积电在Atom处理器系统级芯片上的合作，近日，英特尔全球副总裁大中华区总裁杨叙在接受媒体采访时表示，目前双方在的Atom处理器系统级芯片上的合作没有实质进展，双方仍是在各自领域发展。2009
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台积电已向台当局递交接收中芯国际10%股权的申请书
台积电公司日前向台当局递交了接收大陆中芯国际10%股权的申请书。2009年11月份，台积电在控告中芯国际侵犯专利权并窃取其商业机密的官司中逼得后 者与自己达成了和解协议。按照当时和解协议的规定，中芯国际将支付台
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台积电申请参股中芯，可无偿取得8%股权
台积电(2330)宣布，上周四已正式递件申请参股大陆的中芯半导体，台积公司将无偿取得在香港证交所上市之中芯股份17.89亿股，约為中芯8%之股权。 台积电与中芯诉讼案於去年底和解收场，台积电与中芯签署和解协议，一旦
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晶圆代工调涨报价大势底定 台积电涨幅2~6%联电1~2%
由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨 1~2%，预计最快第
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晶圆代工调涨报价大势底定 台积电涨幅2~6%
由于硅晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合组件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨1~2%，预计最快第2
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台积电LED厂动土年底装机生产
台积电25日于竹科举行LED照明技术研发中心暨量产厂房动土典礼，为跨入绿色能源新事业写下重要里程碑。台积电计划LED厂第1期厂房设施及生产设备投资额为新台币55亿元，预计2010年第4季完工装机，并于2011年第1季开始量
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联电近期将提出申请购并和舰案
时序即将进入3月底，联电购并和舰一案的合并基准日即将到来，联电财务长刘启东表示，近期将提出合并和舰申请，购并和舰的条件尚不打算改变，也就是将发行10.96亿股，包括普通股及美国存托凭证(ADR)并行，合并总金额
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中芯案下一步 台积电拟提松江厂升级0.13微米
日前政府放宽晶圆代工登陆标准后，台积电已于日前向投审会递件申请入股中芯国际，预计取得中芯国际约10%股权，目前仍待投审会审核中。至于台积电大陆松江厂0.13微米升级申请案，预计将是该公司下一步的动作。台积电表
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台积传并光罩 确保料源
台湾光罩总经理陈碧湾昨天表示，受惠于半导体景气走扬，光罩业绩的确交出比去年同期成长三成的佳绩。并且否认要与台积电合并的传闻。 （本报系数据库） 晶圆龙头台积电先进制程产能吃紧，光罩需求同步大增。市
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台积电2011年第一季度量产LED，通过光源和光学引擎涉足市场
台湾台积电（TSMC）于3月25日为建设于新竹科学工业园区的LED研发中心及200mm晶圆量产线举行了开工仪式。其中，量产线将分两个阶段增设。此次开始建设的是第一阶段的厂房，预定2010年第四季度（2010年10～12月）导入制
