台积电
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台积电：摩尔定律将在10年后失效
台积电研发副总裁蒋尚义日前在一次大会演讲中表示，按台积电现有芯片技术水平，摩尔定律将在10年后失效。 以下是演讲内容概要： 按台积电现有芯片技术，摩尔定律将在10年后失效
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联电先进制程战线 拉长至南科
晶圆代工二哥联电本月20日将在南科欢庆成立30周年，当天同步南科12A厂第三、四期启用典礼，联电董事长洪嘉聪与执行长孙世伟邀请重要客户齐聚庆祝，并发布最新12吋厂扩建计划。 有别于25周年庆在新竹科学园区举办，
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联电为提高先进制程购买设备
编者点评：Globalfoundries的崛起打乱了全球代工被双雄独霸的局面。实际上Globalfoundries兼并特许之后, 按Gartner4月的最新数据,09年全球代工排名中, 台积电90亿美元, 联电居第二为27亿, 特许的15亿及Globalfoundri
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封测双雄 Q2营收看增15%
封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）首季获利不同调，但法人仍看好两家公司第二季营收季增率可达一成至一成五，但在选股策略方面则是日月光将优于硅品。 日月光日前公布首季每股税后纯益0.63元，优于硅品的0.48
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产能吃紧 晶圆双雄扩产大竞赛
半导体景气复苏，IDM（整合组件制造厂）委外代工量增加，晶圆厂客户端掀起抢代工产能热况，先进制程缺口尤其较高，晶圆双雄今年积极扩增产能的重心不约而同摆在先进制程。 台积电（2330）明显感受到IDM厂的营运渐
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晶圆代工Q3订单 看到9月上旬
晶圆代工厂台积电、联电等第2季新增产能开出，总投片量可望较第1季增加约1成幅度，由于晶圆代工所需前置时间（lead time）约达6至10周，随着晶圆投片量在4月后逐步拉升，后段封测厂的接单能见度也一再展延。业者指出
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晶圆双雄 营收冲高
晶圆代工本季成长动能持续看好，带动晶圆双雄4月营收将挑战新高。法人预估，台积电4月营收上看330亿元，创下单月历史新高；联电也有机会挑战95亿元，写下两年半新高的纪录。 台积、联电与世界先进等晶圆厂表示，乐
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台积首季员工分红 每人平均拿9.78万
因应员工分红市价课税，台积电调整相关奖金制度，本月25日将要发放首批员工分红奖金，第一批金额共计24.45亿元，以台积目前员工2.5万人计，平均每位员工可先拿到9.78万元。 台积电首季提拨48.9亿元为员工分红，约
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火山灰尚未影响到上游半导体生产链
冰岛火山爆发形成的火山云，使得航空货运受到影响，这会不会导致产业供料不足?对于台积电来说，尽管有欧洲客户，但是生产完成的晶圆，不是转交到欧洲IDM厂设于亚太地区的后段封测厂，就是送交岛内封测代工厂。因此欧
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日月光Q2封测营收估季增11-13%、毛利率25%
日月光(2311)第一季的营运表现尚符合法人预期，虽然纳入环电(2350)之后，营收规模明显扩大，不过受到原物料、汇率、人力成本上扬等因素影响，导致毛利率下滑5个百分点，EPS0.63元。展望第二季，日月光财务长董宏思表
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台积赚最多 首季纯益336亿
第一季财报昨（30）日全数出炉，根据统计，台股权值龙头台积电第一季税后纯益达336.63亿元，堪称最会赚钱的公司；联发科每股纯益（EPS）达10.29元，荣登每股获利王。 经济日报／提供 经济日报／提供 根
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手机封装方式大改变，欣铨将成最后的赢家
封测业今年景气大好 谁大涨？ 近来美、台重量级科技公司如英特尔、ATHEROS、德仪、博通、台积电公布的业绩皆优于预期，且又大看好未来景气，吻合先前我对电子看好的判断，尤其我判断今年晶圆代工、封测的业绩会是
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台积电准备年中在台湾兴建300mmFab15晶圆厂
台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂，
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GlobalFoundries宣布开发20nm工艺与22nm共存
GlobalFoundries近日宣布将会开发20nm半导体制造工艺，但与台积电不同，新工艺将与 22nm共存，而且GF认为这种半代工艺并不会消失。 台积电不久前刚刚宣布，将跳过22nm工艺，改而直接上马更先进的20nm工艺，采用增强型
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台积电准备年中在台湾兴建300mm Fab15晶圆厂
台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂，
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联电审慎看待下半年 不如台积电乐观
有别于台积电持续积极看多今年全年度半导体市况的立场，联电于28日法说中对下半年市场展望则相对较为保留，表示仍会审慎因应下半年的产业情势。另在合并和舰案的进度上，联电则指出，相关申请文件尚在准备中，预期一
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NetLogic Microsystems采用台积电28奈米高效能制程
台积电(2330)与代工伙伴NetLogic Microsystems, Inc.的关系将更加紧密！NetLogic Microsystems 29日发布新闻稿指出，该公司与台积电长期合作的范围将扩展至NEXSYS 28HP(28奈米高效能制程)，今后次世代处理器、多核心
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联电1Q财务报告 八吋晶圆出货量创新高
今年第一季，晶圆代工龙头台积电宣布今年资本支出飙到48亿美元，创下历史新高，且大手笔采购了310亿元机器设备；但一直到3月份，市场仍然有不少杂音认为晶圆代工产业界相继调高资本支出，但半导体成长力道已趋缓，因
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没有台积电乐观！联电：审慎看待下半年
有别于台积电(2330)持续积极看多今年全年度半导体市况的立场，联电(2303)于28日法说中对下半年市场展望则相对较为保留，表示仍会审慎因应下半年的产业情势。另在合并和舰案的进度上，联电则指出，相关申请文件尚在准
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台积电上调市场预期Q2营收破千亿台币
台积电（SemiconductorManufacturingCompany，TSMC）近日表示看好2010年第二季度市场前景，并且上调了对2010年全球半导体及代工市场增长前景的预期。作为全球最大的半导体芯片代工厂商，台积电还透露了2010年全年的产
