台积电(TSMC)董事会日前核准资本预算美金2亿500万元,将用以扩充该公司晶圆十二厂的45纳米制程产能。台积电预计于今年九月即可完成45纳米制程验证并开始为客户进行量产,该制程结合了193纳米浸润式曝光显影制程、应变
在今年3月与台湾集成电路制造股份有限公司(简称台积电)达成减持协议后,上周六飞利浦再次宣布出售所持台积电价值25.6亿美元的股份。当日,飞利浦以10.68美元/股出售台积电2.4亿股存托凭证,每股存托凭证相当于5股普通
AMD已选台积电代工高端图形处理器
Spansion公司再度携手台积电,以提高其NOR闪存产能。它与台积电签署了协议,由后者在40纳米及更小节点上为其生产MirrorBit。共同开发MirrorBit技术在40nm及更先进的制程下的衍生技术(Variations)。根据协议,Spansio
日前,英特尔已授权由台积电为其代工迅驰4平台的无线芯片。 迅驰4平台的特色之一就是内置了802.11n无线芯片,新无线技术平均较现有的802.11g速度快5倍。据悉,英特尔无线芯片将采用台积电0.13微米工艺。台积电替英特
台积电(TSMC)董事会日前核准资本预算美金2亿500万元,将用以扩充该公司晶圆十二厂之45奈米制程产能。台积电预计於今年九月即可完成45奈米制程验证并开始为客户进行量产,该制程结合了193奈米浸润式曝光显影制程、应变
4月30日,全球晶元代工龙头--台湾积体电路股份有限公司表示,预计未来10年全球半导体产业年复合增长率将在5-10%。该公司董事长张忠谋在20周年庆祝演说中同时指出,今年台积电资本支出将较上年增加10%,达到28亿美元。