台积电

台积电购Atmel英国工厂 设备产能或转松江

22纳米后EUV光刻还是电子束光刻？市场看法存分歧

浸润式微显影双重曝光能进一步延伸摩尔定律的寿命至32纳米，不过，22纳米以下究竟哪种技术得以出头，争议不断。据了解，台积电目前正积极研发22纳米以下直写式多重电子束(MEBDW)方案，并已有具体成果，但积极推动深紫

台积电连续遭受法律挫折 坚持继续上诉

全球最大的芯片代工厂-台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电) 宣布，对于美国UniRAM科技(UniRAM于1998年创立于美国加州，是一家专业从事高性能内存解决方案设计、开发及授权的公司)指控其不当使用商业机密的诉讼

台积电被判窃取美公司商业机密 赔三千万美元

台积电针对中芯国际禁制令申请被驳回

Gartner公布最新全球代工排名 台积电仍居首

9月7日消息，Gartner日前公布最新全球代工厂排名，中芯国际超过特许半导体，夺回排名第三的席位。而排名前三的分别是台积电（TSMC）、台联电（UMC）、中芯国际（SMIC）。 今年上半年全球芯片代工产业的总销售额为100

台积电击溃NEC 拿下Xbox360芯片订单

台积电(TSMC)内存市场布局再传捷报！台积电与微软(Microsoft)共同宣布，未来将采用台积电90纳米(eDRAM)制程生产Xbox360绘图芯片内建内存，这也代表，台积电击溃日本NEC，自代工Xbox360绘图芯片与北桥后，再度攻下

晶圆代工产能塞爆　绘图芯片供货吃紧

稳坐独立绘图芯片市占龙头的NVIDIA，近期传出由于晶圆代工厂台积电产能塞爆，GPU已陷入供货紧绌、交货时间拉长窘境。台绘图卡业者表示，不仅NVIDIA出现供货吃紧，连超微(AMD)亦发生相同情况，对于下游业者影响甚大，

台积电将建立12寸晶圆级封装技术与产能

全球晶圆代工龙头台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻

台积电将铜工艺引入0.13微米嵌入式闪存芯片

台积电将铜工艺引入0.13微米嵌入式闪存芯片

台积电加码5980万美元投资晶圆级封装技术

晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台

台积电称Xbox360已采用90纳米DRAM芯片

台积电称Xbox360已采用90纳米DRAM芯片

台积电加码5,980万美元投资晶圆级封装技术