在过去的一年中,像Cerebras这样的公司已经成为使用晶圆级处理的头条新闻。台积电希望扩大其业务领域,并计划构建其InFO_SoW(晶圆上集成扇出硅)技术,以便将来构建超级计算机级AI处理器。 台积
谁是台积电?今天就来聊一聊。 台积电是一家位于中国台湾的半导体企业,在纽交所上市。按市值计算,它是全球最大的半导体企业。2020年二季度,高通市值约为1040亿美元,Nvidia为2580亿美元,英特尔2470亿美元,三星2900亿美元,但台积电达到了3100亿美元,它
据市场消息显示,英特尔已与晶圆代工龙头台积电达成协议,预定台积电明年18万片6nm芯片,进行量产处理器或绘图芯片。
2010 年 5 月 22 日,美国佛罗里达州杰克逊维尔的程序员 Laszlo Hanyecz 在一比特币论坛中发帖,询问是否有人愿意接受 1 万枚比特币并帮他在店里订两个披萨。
据报道,台积电在 2nm 研发有重大突破,并且已成功找到路径,台积电2nm预计将在2023至2024推出,该技术为切入环绕式栅极技术 (gate-all-around,简称 GAA技术)。尽管5nm刚实现量产不久,台积电和三星就开始瞄准更先进的制程。
台积电和三星一直都是属于竞争状态,近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工,台积电再一次落后三星。比较当前的10nm FinFET工艺,7nm会在某些地方更占优势。 三星在官网宣布,
如今,IBM公司致力于成为全球主要的云计算提供商的一员,而它与开源社区的合作表明,也许该公司可以创造更加美好的未来。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 如果向大多数开发人员询
自从台积电明确9月14日后不再给华为供货,各路媒体就纷纷给华为出主意想办法。华为自建芯片制造厂,自产自销也算出路之一。近日,有人看到华为正在招聘芯片制造行业相关的工程师,也有传言说华为要自己建立芯片生产线,自己造芯片,从130nm开始,逐步建立没有美国技术的生产线,来摆脱美国对芯片的限制。
7月2日,据媒体报道,截至2020年6月30日,在上海、深圳、香港、纽约等全球15个交易所上市的中国上市公司共计7425家(已剔除退市公司),上半年新上市194家。总市值合计112.31万亿元,相比去
A股三大指数今日集体走强,其中沪指收盘大涨逾3%,收复3300点整数关口。两市合计成交1.19万亿元,行业板块全线上扬,军工与券商板块大涨。北向资金净流出34.20亿元。 7月以来市场在经历了狂热期、恐慌期后,从下旬开始,将进入一段平静期,可以主动寻找结构上
台积电要想继续独领风骚,还需要不断应对各种挑战,才有望在这个领域更上一层楼
台积电上周发布的二季度财报显示,二季度结束时,他们持有的现金和有价证券共6050.2亿新台币,折合约205.59亿美元,较上一季度结束时的5615.5亿新台币有明显增加。
近日,根据日媒报道,日本诚意邀请台积电以及其他芯片制造商赴日建厂,与日本本土企业携手共创一座先进的芯片制造工厂。同时,日本表示在未来一段时间内向赴日建厂的海外芯片厂商,提供数千亿日元(折合数十亿美元)资金用于建设,并且会提供充足的人力以及物力支持。这也标志着日本开始重启半导体产业,进军芯片制造领域。
针对去日本设厂的传闻,台积电已经给出了明确回应,台积电称目前并没有相关计划,但不排除未来出现任何安排。
说起半导体产业,总会绕不开台积电。TrendForce数据显示,今年第二季度,全球晶圆厂的座次是,台积电独揽51.5%的制造份额,高居第一,稳坐“天字一号代工厂”。三星居次,份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。
据悉,上周,中芯国际在国内A股科创板上市,当天就创造了6500亿市值的神话。不过这几天来股价上上下下,不见稳定,这也反映了大家对中芯国际价值认定的纠结——超高的市值与技术、业绩之间的差别。
7月20日,据外媒报道,台积电还将在5nm和3nm工艺制程之间推出4nm工艺制程。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划,3nm风险试产预计将于明年进行,量产计划于2022年下半年开始。
7月16日,A股科创板迎来中芯国际的同时,全球半导体代工龙头台积电于当天美股开盘前,召开法人说明会,公布其第二季度财报。 台积电公布的2020年第二季度财务报告显示,公司实现营收3107亿元新台币(约合人民币738.2亿元),同比增长28.9%;实现净利润1208.2
6月29日消息,据国外媒体报道,高通去年12月份推出的骁龙865,已被今年的多款高端智能手机采用,而下一代高端处理器骁龙875,将会是明年众多高端智能手机所采用的处理器。 高通骁龙处理器 外媒最新的
7月19日,全球最大的代工合同制造商是台积电(TSMC),为那些具有自主设计但没有生产设备的公司生产芯片。今年,台积电将为苹果和华为交付其最先进的芯片组,分别为A14 Bionic和海思麒麟1020。两者都将使用台积电的5nm工艺制造,这意味着芯片内部的晶体管数量将增加约77%。这使得这些芯片比7nm芯片更强大、更节能。