尽管台积电使用了「前往美国建厂」等诸多讨好美国的举措,但这些丝毫没有让美国在“台积电继续给华为供货”这件事上网开一面。在7月16日的台积电二季度业绩说明会上,台积电董事长刘德音表示:自5月15日起,已经不再接受华为新订单。并表示9月14日之后,台积电将不打算向华为出货晶圆。
台积电作为全球最大的代工合同制造商,台积电的主要客户包括苹果,高通和华为。预估计,台积电明年开始风险生产3nm工艺节点。今年,苹果和华为将分别交付其最先进的芯片,分别为A14 Bionic和HiSilicon Kirin 1020。
今天下午,台积电在2020年Q2法人说明会上,公布了本季度的财务情况。这家全球最大的晶圆代工厂果然不负众望,Q2营收达到3107亿台币(738亿人民币,105亿美元),同比上涨为29% 。碾压其他芯片公司,一家独大。
全球最大的代工合同制造商是台积电(TSMC),今年,台积电将为苹果和华为交付其最先进的芯片组,分别为A14 Bionic和海思麒麟1020。现在3nm的芯片也要来了
受美国影响,台积电对于华为的供应一再发生变化。7月13日,有消息称台积电和高通向美国提交继续供应华为的申请。而在7月16日的台积电二季度业绩说明会上,该公司透露在9月14日之后将计划不对华为继续供货。美国政府5月15日宣布的对华为限制新规将于9月15日生效,在限制规定生效之前华为有四个月缓冲期。
一直以来,台积电成绩斐然,耀眼光芒,让半导体业界其他企业的进步,都显得黯然失色。而在疫情肆虐和中美摩擦日益严峻的2020,台积电更是捷报频频。
近日,据韩联社报道,专业企业评价网站CEO Score公布的全球半导体总市值数据显示,以7月10日为基准,台积电总市值为3063.45亿美元,位居全球第一,比排名第二的三星电子(2619.55亿美元)高出444亿美元左右。
近年来,华为手机出货持续增长,已经成为了台积电仅次于苹果的第二大客户。在大多数人看来,台积电与华为是密切的合作伙伴,谁失去谁都将承担巨大的损失。
美国政府在5月份对华为宣布了新一轮制裁,禁止使用美国技术与华为合作,台积电代工芯片也不行了。台积电今天在说法会上表示公司未计划在9月14日之后给华为继续供货。
台积电一直是芯片生产领域的龙头老大,台积电两年前量产了7nm工艺,今年要量产5nm工艺了,已经被华为、苹果抢先预定了大部分产能,现在3nm工艺也定了,官方宣布2021年风险量产,2020年下半年正式量产。
随着智能手机市场出现疲软迹象,芯片制造商近年来逐渐依赖来自另一个被视为重点领域的成长:物联网(Internet of Things;IoT)。 多年来,我们一直听到物联网被鼓吹为下一件大
在7月16日举行的台积电第二季度业绩说明会上,台积电宣布,预计将于2021年上半年进行3nm的风险量产,2022年正式量产。
日前,中国国际半导体技术大会(CSTIC)在上海开幕,为期19天,本次会议重点是探讨先进制造和封装。 其中,光刻机一哥ASML(阿斯麦)的研发副总裁Anthony Yen表示,EUV光刻工具是目前唯一
今日在台积电在Q2业绩说明会上表示,公司未计划在9月14日之后给华为继续供货。美国商务部5月15日公布的对华为限制新规将正式于9月15日生效。 截至6月30日,2020财年Q2财报显示,台积电第二季度合并营收为3106.99亿元(新台币,下同)(约合105.40亿美元),较上
今年5月15日,美国商务部升级对华为的制裁,要求只要使用到美国技术、软件、设备等的企业,都必须获得美国政府相应许可,但中间有120天的缓冲期,即9月15日正式生效。这就意味着作为华为最大芯片代工厂的台积电,9月14日以后向华为供货需获得美国许可。
在大众万般期待和快马加鞭程序之下,7月16日,中芯国际回归A股,登陆了科创板。当然,中芯国际的回归,并不会使得国内半导体实力一蹴而就,会有带动作用,但也要遵循行业发展规律,国产化的培育需要时间。同时也不应闭门造车,需要以开放的心态联合全球产业链上的合作伙伴。
7月16日,台积电今天发布了截至6月30日的2020财年第二季度财报。财报显示,台积电第二季度合并营收为3106.99亿元(新台币,下同)(约合105.40亿美元)。
7 月 3 日消息,据国外媒体报道,昨日出现了三星修改芯片工艺路线图,跳过 4nm 工艺,由 5nm 直接提升到 3nm 的消息。在随后的报道中,外媒称三星此举,意在获得竞争优势,在技术竞争中击败目前
根据最新消息显示,苹果的芯片代工厂台积电目前已经开始在为下一代iPhone生产A12处理芯片。A12将采用7nm工艺设计,相比目前采用10nm工艺的A11处理芯片在速度上更快,体积上更小,效率更
7月3日消息,据国外媒体报道,昨日出现了三星修改芯片工艺路线图,跳过4nm工艺,由5nm直接提升到3nm的消息。 在随后的报道中,外媒称三星此举,意在获得竞争优势,在技术竞争中击败目前在芯片工艺方面