台积电
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台积电抢不到AMD ，要让三星代工？
近期据高通内部官媒报道，今年发布的骁龙 765 系列处理器使用了三星的 7nm EUV，这意味着三星的 7nm 工艺也可以量产了，这对其他半导体公司来说也是一个机遇，因为台积电的
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英特尔挖角格芯CTO：“三分天下”的晶圆之战开始发力
在目前最新的消息显示，英特尔（Intel）最近招揽了前格芯（GlobalFoundries）CTO、前IBM微电子业务主管Gary Patton博士。当然，为了做好新的CPU/GPU架构，Intel还批量挖走了Raja Koduri、Jim Keller等一大批业界牛人。
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台积电实力不可小觑，三星正在步步紧逼
近期根据 IC insights 公布的最新数据显示，今年全球芯片代工市场出现了显著的改变，三星的市场份额有去年的 6%提升至今年 14%，同比上升 133.3%，成为前五大芯片代工企业
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台积电3nm工艺进展“令人欣慰” 2nm工艺提上日程！
12月10号，最新消息称台积电的5nm工艺良率已经达到了50%，比当初7nm工艺试产之前还要好，最快明年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能5万片，随后将逐步增加到7-8万片。
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台积电12nm技术助力，联发科8K数字电视芯片量产
联发科与台积电今日共同宣布，采用台积电12纳米制程技术生产的业界首颗8K数字电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。S900芯片采用台积电低功耗12纳米鳍式场效晶体管（FinFET）精简
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东京大学与台积电达成合作，共同研发半导体技术
未来，双方将在材料、物理、化学，以及其它领域进行先进研究的合作，持续推动半导体技术的微缩，同时也探索推动半导体技术往前迈进的其它途径。
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三星电子称霸芯片市场遥遥无期 台积电与华为强势结盟
据报道，随着华为与台积电之间的合作关系愈发密切，三星电子要在2030年制霸半导体领域，恐怕山高路远。根据TrendForce 的数据，三星在全球代工市场的份额尚不足台积电的一半。 据台湾DigiTim
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“谣传”不可信 台积电官方发言称将继续为华为提供芯片
11月5日，据外媒报道，台积电将继续为华为提供芯片。另外，台积电官方还对相关不实报道予以否认。此前曾有“美国勒令台积电暂停华为业务”的报道，但此次台积电方面的公开澄清，也坐实了此前报道的不实性。 纵观
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台积电为3nm工艺拼了：新招8000名研发人员、投资1370亿元建厂
7nm的巨大成功让台积电尝到甜头，晶圆代工第一巨人深深明白，先进制程只有进一步加速才行。 上周四，台积电董事长、联系CEO刘德音表示，台积电将为新的研发中心增加8000多名岗位，用于3nm以及未来工艺
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联发科8K电视芯片S900量产：台积电12FFC工艺 2020年上市
台积电今天宣布世界首款8K旗舰级单芯片S900正式量产，将使用台积电12FFC工艺生产，不仅支持7680x4320超高分辨率，并整合AI处理器APU单元，预计2020年初正式出货。 联发科S900芯片
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决战台积电 揭秘那些三星没说的“秘密”
11月18日报道，台积电在今年10月宣布投入巨额资本支出引发市场热议，但早在今年4月时，韩国半导体大厂——三星电子就已经宣布，未来十年要投入1157亿美元(1美元约合7元人民币)的资金规模，改善芯片制造技术与设备，冲刺非存储型半导体与芯片代工业务。
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美国要求芯片自主可控 台积电：先给巨额补贴再考虑建厂
由于众所周知的原因，国内近年来对半导体芯片自主可控要求很高，希望2025年将芯片国产率提升到70%。在这个问题上，美国政府也一样面临难题，因为美国军方很多芯片也是在国外晶圆厂生产的，美国现在也希望台积
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台积电董事长：在美国制造芯片不是确保芯片安全的解决方案
据外媒报道，台积电董事长刘德音(Mark Liu)说，该公司的目标是通过开发新技术来解决芯片安全问题，以跟踪芯片去向并防止它们被篡改。他说，在美国制造芯片不是确保国防芯片安全的解决方案。 美国政府已经
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5G带动 大陆市场占台积电单季营收达2成
10月29日，据台媒自由财经报道，随着5G建设速度加快，华为积极布局5G基站，旗下海思下单台积电7纳米制程增多，带动大陆市场占台积电单季营收比重达2成，创历史单季营收比次高。 报道指出，大陆市场占台积
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苹果A处理器路线图：明年5nm 2022年3nm
台积电两年前宣布在台湾省的南部科技园建造全球首个3nm晶圆厂。现在，该制造商已经开始在其最近在当地购置的30公顷土地上建设下一代工厂，准备进行3nm晶圆大规模生产，所需的建筑项目和设备的成本估计为19
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美国鼓励本土企业重建半导体生产线 以防被台积电等断供芯片
10月30日消息 据外媒消息，五角大楼官员一直在与科技行业高管密切会谈，以解决一个关键问题—;—;如何确保未来先进电脑芯片的供应。 据参与会谈的知情人士透露，有关芯片供应的会谈在***上台之前就开始了
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美国希望芯片自主可控 台积电：先给巨额补贴再考虑建厂
由于众所周知的原因，国内近年来对半导体芯片自主可控要求很高，希望2025年将芯片国产率提升到70%。在这个问题上，美国政府也一样面临难题，因为美国军方很多芯片也是在国外晶圆厂生产的，美国现在也希望台积
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台积电CEO：2nm工艺已有先导规划 将给4万员工发红包
11月2日，全球第一大晶圆代工厂台积电举行了公司成立33周年庆典，董事长、联席CEO刘德音谈到了台积电的先进工艺规划，最先进的2nm工艺也进入了先导规划中，明年则会量产5nm工艺。 刘德音谈到了台积电
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全球芯片 “两强之争”打响 三星誓言成为“世界第一”
11月13日报道 ，韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战，虽然三星近日发布的财报显示，2019年7月至9月的合并营业利润同比大幅减少56%，销售额减少5%。主力半导体业务的营业利润同比大幅减少78%，不过环比减少10%，减幅收窄
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台积电和GF格芯宣布和解：达成10年专利交叉许可
今年8月底，全球第二大晶圆厂GF（GlobalFoundries，格芯）跟台积电撕破脸，在美国及德国法院、美国ITC国际贸委员会起诉台积电，宣称后者侵犯了其16项专利，其中13项在美国，另外3项在德国
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