台积电抢不到AMD ，要让三星代工？

近期据高通内部官媒报道，今年发布的骁龙 765 系列处理器使用了三星的 7nm EUV，这意味着三星的 7nm 工艺也可以量产了，这对其他半导体公司来说也是一个机遇，因为台积电的 7nm 产能现在要抢，AMD 的锐龙 3000 高端型号也遭遇了供不应求的问题，那 AMD 会使用三星代工吗?

AMD 在今年的锐龙 3000 及 EPYC 霄龙 7002 系列处理器上使用了台积电的 7nm 及 Globalfoundries(简称 GF)的 14/12nm 工艺，前者负责代工 AMD 的 CPU 核心，后者负责代工 AMD 处理器的 IO 核心及芯片组。

实际上 GF 最初也是有打算参与 AMD 的 7nm CPU 代工的，但是去年 8 月份他们宣布停止 14/12nm 以下工艺代工，理论上 AMD 也是有更多 7nm 代工需求的，虽然台积电工艺比 GF 靠谱，但是多一个总是更好的。

对于是否能够参与 AMD 的芯片代工这个问题，AMD 高级副总 Ruth Cotter 日前在接受分析师提问时也做了表态，答案也很简单，那就是——AMD 目前的业务规模决定了并不需要跟三星达成代工合作，台积电及 GF 两家公司足以满足 AMD 当前及未来一段时间的代工需求。随着时间的推移，AMD 可能会考虑不同的代工厂组合，但是目前为止 GF 和台积电代工就能完全满足需求了。

看起来 AMD 并没有把话说死，其实不能轻易换代工厂也是有原因的，因为 AMD 跟 GF 的 WSA 晶圆采购协议是 5 年一签，今年才签订了新的代工协议，2024 年之前都要保证一定量的采购，在这段时间里 AMD 不太可能更换代工厂。

AMD 指的是美国超微半导体公司。AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器 CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等、闪存和低功率处理器解决方案，AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。

AMD 采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式，确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持领先。借助于行业伙伴的技术和资源，AMD 为它的产品集成了先进的亚微米技术。它的产品通常领先于行业总体水平，而且成本远低于平均成本。

AMD 公司的创业理念：更卓越的参数表现。在创办初期，AMD 的主要业务是为 Intel 公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD 当时的口号是"更卓越的参数表现"。

为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证—— 所有产品均按照严格的 MIL-STD-883 标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。

AMD 公司的发展规模：AMD 在全球各地设有业务机构， 在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处，拥有超过 1.6 万名员工 。 2004 年， AMD 的销售额是 50 亿美元。

AMD 有超过 70%的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为 AMD。

三星 7nm 工艺。随着 10nm 以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集，有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在 UMC(联电)和 GF(格芯)放弃后，基本只剩下台积电、三星和 Intel 三家有此实力。

台积电由于在第一代选择 DUV(深紫外)光刻技术，所以 7nm 工艺最先量产，目前已经拿到了苹果、AMD、高通、华为等大客户的订单。三星则步伐稍慢，因为其第一代 7nm 就上马 EUV(极紫外)光刻，导致至今未官宣量产，就连前不久发布的 Exynos 9820 芯片，也不得不先以 8nm 过渡。

此前，高通曾宣布三星 7nm 将代工其 5G 基带产品，但骁龙 X50 是 28nm，所以两者的“爱情结晶”并不明朗。

终于，今天，IBM 宣布，将选用三星 7nm EUV 代工其 Power 处理器，后者将用于蓝色巨人的 Power 系统、IBM Z、LinuxOne、高性能计算以及云服务解决方案中。

当然，两者的合作并不意外，本身合作研究纳米制造工艺已经 15 年了，三星本身也是 IBM 主导的 OpenPower 联盟和 Q 网络一员，三星的首颗 7nm EUV 测试芯片就是在 IBM 实验室的协作下完成的。

三星 7nm EUV 拿下大订单：将代工 IBM Power 处理器

至于 Power 处理器，目前最新款是 14nm 的 Power9，不过按照 IBM 早先的路线图，7nm 的 Power 10+计划在 2021 年后才亮相，除非 IBM 选择砍掉 10nm 的 Power 10。