除了华为之外,苹果是另一家使用台积电最新制造工艺的厂商。但根据今天的报告,后者可能会有“特殊待遇”。
台积电今年第一季度虽然受到晶圆污染事件影响导致收益有所减少,但是第二季度台积电依然有不少增长的潜力,其中华为和AMD的订单将是推动台积电收入增长的重要因素。
ASML发公告称这起窃密案还有其他国家人员参与,他们反对贴国家标签的行为,并对中欧之间日前达成的保护知识产权协议感到鼓舞。
华为宣布在英国剑桥建设芯片工厂,占地500英亩,并同时建立配套芯片研发中心。新建芯片工厂主要用于光通讯模组设计和制造上,华为希望通过加大对英国本土投资,最终打开英国乃至欧洲市场。这意味着,华为正在试图
在台积电创始人张忠谋第二次从台积电退休之后,台积电接连出现晶圆厂中毒及晶圆污染两件生产事故,其中1月份的晶圆污染事件影响更大,导致台积电损失5.5亿美元。
据国外媒体报道,看起来,芯片制造商台积电(TSMC)有望为2020年版iPhone生产5纳米A系列芯片。
IC设计大厂联发科全力冲刺7nm先进制程,2019年第二季起将陆续分别有5G智能手机、5G数据机及服务器等相关芯片先后完成设计定案(tape-out),下半年将开始逐步出货,2020年进入放量出货,全面助力联发科业绩成长。
台积电(TSMC)宣布,在其开放创新平台(OIP)内提供其5nm芯片设计基础设施的完整版本,使下一代先进移动和高性能计算应用中的5纳米芯片系统(SOC)的设计成为可能。
华为新旗舰P30市场反应好,台积电供应键透露,华为旗下芯片厂海思半导体提前下单,第3季订单提前到第2季生产,连带后段封测厂日月光和内存主要供应商南亚科、旺宏等也获得订单挹注。
Digitimes报道称,台积电现已完成设计基础设施,能令苹果公司等客户开始使用5纳米工艺进行芯片设计。
比特大陆正式发布了蚂蚁矿机新品Antminer S17 Pro,该矿机采用比特大陆第二代7nm芯片BM1397,该芯片采用台积电 FinFET技术,在标准模式下算力高达53 TH/s,能效比为39.5 J/T,低功耗模式下能效比低至36J/T。
根据外媒的报道,台积电宣布他们已经完成了5纳米工艺的基础设施设计,进一步晶体管密度和性能。台积电的5纳米工艺将再次采用EUV技术,从而提高产量和性能。
在天灾面前,除了人员和经济有所损失外,对行业的发展也会有一定的波动。特别是台湾在半导体制造方面相对集中,对于此次的地震,半导体产业多多少少都会受到一定的影响。
4月4日消息,据报道,台积电宣布在开放创新平台之下推出5nm设计架构的完整版本,协助客户实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计,目标锁定拥有广阔发展前景的5G与人工智能(AI)市场。
晶圆代工大厂台积电3日宣布,5纳米制程已进入试产阶段,在开放创新平台下,推出 5 纳米架构的完整版本,协助客户实现支持下一代先进移动、及高效能运算应用产品的 5 纳米系统单芯片设计,目标锁定具高成长性的 5G 与人工智能市场。
台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC)的7nm晶圆订单增加,该公司将在第三季度充分利用其7nm产能。
海思虽然过往多优先着墨行动装置处理器平台,麒麟(Kirin)系列晶片解决方案更是优先供应华为旗下P系列高阶智慧型手机产品,同时也是近年来台积电每一代最先进制程技术的头号铁粉,几乎是无役不与,且每每抢先其他手机晶片厂一步。
多家半导体厂商预期,半导体景气可望在本季脱离谷底。包括台积电、旺宏、环球晶、南亚科、京鼎和崇越电等多家晶圆制造厂、半导体材料和设备厂都认为下半年需求将回升,带动整体半导体产业脱离低迷景气,逐步攀升。
三星电子在三个月内将市场份额提高了4个百分点至19.1%。半导体市场密切关注台积电的衰退,因为三星电子凭借其在极紫外(EUV)工艺领域的竞争优势而大力推动其发展。
,根据SEMI(国际半导体产业协会)统计,最新2月北美半导体设备制造商出货金额较前季下滑1.7%至18.96亿美元,更较去年同期大幅下滑22.9%,为25个月新低,显示半导体产业受到库存调整及终端需求疲弱影响,产业景气持续走弱。