展讯获得CEVA-XC DSP授权许可用于LTE基带芯片设计

21ic讯 CEVA公司宣布，中国领先的拥有先进2G、3G和4G无线通信技术的无晶圆厂半导体供应商展讯通信公司 (Spreadtrum Communications, Inc.) 已经获得CEVA-XC DSP处理器授权，用于其LTE基带处理器设计。这一最新协议扩大了两家公司的长期战略合作伙伴关系，使双方合作涵盖广泛的2G、3G及目前的4G无线通信标准。

TD-LTE是全球最大的移动运营商中国移动继部署中国自主3G标准TD-SCDMA之后，正在部署的第四代 (4G) 无线标准。展讯通信是TD-SCDMA和GSM市场的主要基带芯片供应商。

展讯通信总裁兼首席执行官李力游博士称：“CEVA-XC DSP具有高性能、可扩展性和低功耗等综合特性，这是我们决定在多模LTE产品方面与CEVA合作的基础。CEVA的技术及其开发工具和工程技术支持在LTE部署方面发挥着重要的作用。”

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer称：“我们很高兴扩展与展讯通信在新兴的TD-LTE市场的合作伙伴关系。展讯通信的世界一流的无线通信技术与我们业界领先的CEVA-XC DSP相结合，将推动展讯在2G和3G市场获得巨大成功，并成为中国4G市场的领先企业。”

CEVA-XC是高性能、可扩展、低功耗通信DSP内核，专门设计用于克服开发高性能多模解决方案时所遇到的严苛的功耗、上市时间和成本约束问题。它支持多种无线接口，适合多模蜂窝基带、连通性、数字广播和智能电网等不同应用。

CEVA业界领先的DSP内核助力全球众多领先的无线半导体产品，在2G / 3G / 4G解决方案中实现卓越的功耗、性能和成本效益。迄今为止，CEVA已经赢得超过35个蜂窝基带设计，其中包括15个以上的LTE设计，广泛用于手机、移动宽带和无线基础设施应用。CEVA DSP助力的蜂窝基带处理器的出货量总计已经超过20亿个。