2014年3月21日 — 为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:Synopsys和华中科技大学达成合作协议,双方携手
据国外媒体报道,市场研究机构Strategy Analytics初步估算预测,2013年全球智能手机应用处理器市场同比增幅41%,达180亿。StrategyAnalytics的预测报告指出,高通公司以54%
日前,媒体曝光了英特尔Edison开发板的一些参数,我们请先睹为快。处理器是双核Quark、22nm、400MHz、集成WiFi及蓝牙。Quark内部集成有一个X86处理器和一个微控制器内核,可
专注于移动智能终端应用处理器、智慧家庭应用处理器研发的中国领先无晶圆半导体厂商上海盈方微电子股份有限公司,日前于深圳举行盛大的iMAPx9系列Cortex-A9四核平台和方案发布会,并携手ARM公司、台积电公司签署64位
市场传出台积电20奈米良率遭遇瓶颈,可能冲击苹果新世代处理器出货,甚至转单,16奈米试产时程受此波及,被迫延后二个月,估计要延至今年年底。但据设备业者表示,这些推论都言过其实。 设备业者表示,台积电1月才
21ic电子网讯:红米note的发布把小米推上了风口浪尖,再一次成功“搅局”千元机市场。红米note共有标配版和高配版两个版本,两者的差异主要在处理器及内存上。标准版采用的是1.4GHz八核处理器+1GB RAM,而
2013年10月24日-首家登陆中国创业板的本土IC设计企业珠海欧比特控制工程股份有限公司,日前宣布推出一款名为S698PM的抗辐射型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的四核并行
市场传出台积电20奈米良率遭遇瓶颈,可能衝击苹果新世代处理器出货,甚至转单,16奈米试产时程受此波及,被迫延后二个月,估计要延至今年年底。但据设备业者表示,这些推论都言过其实。设备业者表示,台积电1月才开始
【导读】上海盈方微电子股份有限公司日前于深圳举行盛大的iMAPx9系列Cortex-A9四核平台和方案发布会,并携手ARM公司、台积电公司签署64位处理器架构、16纳米的战略合作协议,从而成为国内第一家全面布局16纳米、64位
核心提示:近日从产业内部传出的消息,除了移动平台处理器之外,联发科还有可能将投身手机功能处理器市场,生产诸如NFC芯片、无线充电芯片和指纹识别传感器等产品。虽然联发科是以低端处理器起家,甚至曾经一度是山寨
近年来智能终端市场的快速发展让我们看到了移动处理器、GPU等处理器产品一时风光无量,一方面产品应用形式逐渐多元化、市场容量不断增加,另一方面相关IC厂商也赚的盆满钵满。风光的主控芯片之外,其实还有很多外围模
台积电20纳米良率遭遇瓶颈,台积电担心冲击苹果新世代处理器出货,甚至转单,已动员材料厂驻厂支持,高度战备;16纳米试产时程受此波及,被迫延后二个月,估计要延至今年年底。 20纳米是台积电为苹果代工生产新世
嵌入式运算一直都是AMD十分重视的一块市场。为了抢下嵌入式应用这块大饼,当然也得拿出更为与众不同的策略才行。AMD针对嵌入式领域,也将同时推出ARM架构与x86架构的处理器
根据IC Insights表示,全球微处理器市场年增9%至667亿美元,去年的增幅为8%。 预计2014年手机及平板电脑处理器继续保持高增长,不过PC、服务器以及嵌入式应用处理器也会增
Sony、三星电子的新一代旗舰智能手机“XperiaZ2”、“GalaxyS5”已于MWC2014上正式亮相,而现在市场最关注的旗舰智能手机产品非苹果(Apple)“iPhone6”莫属;而根据长期追踪苹果讯息
21ic电子网讯:现时Qualcomm、Intel、Broadcom、Imagination和联发科这几间厂商,都经已宣布为AndroidWear推出芯片,其中Qualcomm除了宣布加入计划之外,还向Pocket-lint简界了一下他们的计划。Qualcomm的发言人指出
21ic电子网讯:ARM先前提出big.LITTLE大小核技术,并且由三星Galaxy S 4首度搭载以此技术构成处理器,联发科则提出8组相同小核构成的真8核心处理器架构,同时Qualcomm也在今年提出相同架构处理器。不过,市场目前仍以
扎实做工延续经典设计升级在19号下午,OPPO在北京正式发布了Find7,这款手机不论是在外形还是配置都有了非常明显的改变,OPPO Find 7拥有标准版以及轻量版两种规格,不同的规格区别在于手机屏幕,标准版采用了2K分辨
计算及图形处理能力比上一代CPU提升40%, 非常适合军工及交通行业应用。 2014年3月13日,北京讯---嵌入式计算机产品及智能型计算机应用平台(Application Ready Intellige
Ivy Bridge、Haswell处理器都使用了22nm新工艺,但却存在温度过高、超频困难的尴尬,这一方面是因为新工艺本身的天然局限,另一方面则是Intel偷懒,将早年在处理器内部使用的高级钎焊散热材料换成了普普通通的廉价硅