大模型

AI辅助PCB设计：大模型工具重塑硬件开发流程

在2026年的电子设计领域，AI技术正以颠覆性姿态重构传统开发范式。基于大模型的PCB设计工具已实现从自然语言描述到完整硬件方案的端到端生成，工程师通过输入"设计一个带ESP32的物联网温湿度传感器"等需求，即可在几分钟内获得原理图、BOM清单及PCB布局建议。这种变革性技术正在重塑硬件开发流程。

高度集成PMIC：赋能人工智能应用的核心动力基

在人工智能技术飞速迭代的今天，从云端数据中心的大模型训练到边缘终端的智能感知，算力需求呈指数级增长，对电源管理系统提出了前所未有的严苛要求。电源管理集成电路(PMIC)作为电子设备的“能量管家”，其集成度直接决定了AI系统的能效、稳定性与小型化水平。高度集成PMIC通过融合多路供电、精准调控、紧凑封装等核心特性，突破了传统电源方案的瓶颈，为人工智能应用的落地与升级提供了关键支撑，成为AI生态中不可或缺的核心组件。

海光双芯“亮剑”：发布“内生安全”技术，冲刺万亿参数大模型训练

4月2日，在海光信息2026年春季技术沟通会上，海光信息正式公开基于“内生安全”理念的一大批新技术、新成果，并首发海光DCU软件栈年度版本，为业界清晰地描绘出海光双芯产品(CPU、DCU)推动国产万亿大模型研发、加速各行各业拥抱“词元经济”的发展蓝图。

Day0首发!海光DCU高效支持智谱GLM-5大模型

2月11日，智谱AI正式上线并开源GLM-5。海光DCU同步完成对GLM-5的Day0适配与联合优化，依托自研AI软件栈与开放生态能力，率先为全球开发者、企业用户提供即取即用的部署方案，助力GLM-5核心能力快速落地。

千问被发射“上天”！全球首次实现大模型太空在轨部署

1月27日消息，昨日，由中国信通院组织的“星算·智联”研讨会上，国星宇航重磅披露。

谷歌DeepMind CEO：中国AI模型与美国差距仅有数月

据 CNBC 最新消息，谷歌 DeepMind 首席执行官德米斯・哈萨比斯（Demis Hassabis）在该媒体新播客节目《科技快讯》（The Tech Download）中表示，中国 AI 模型的发展水平与美国及西方同类产品的差距可能仅为 "数月之遥"，这一判断与此前部分观点认为 "中国 AI 仍大幅落后" 的看法形成鲜明对比。

夸克AI眼镜首次OTA：AI能力进一步增强，新增图文备忘录等五项功能

12月31日，搭载千问AI助手的夸克AI眼镜迎来首次OTA，AI能力进一步增强。新增录音纪要、图文备忘录、大模型多意图理解和执行、蓝环支付、社区服务五项新功能，并对受到用户欢迎的翻译、行程查询、音乐播放等功能场景进行优化。

AI与存储双革命共振 全闪化拐点重塑数字底座

当AI大模型训练需调用50PB气象数据，当日自动驾驶车辆产生20GB感知数据，数据洪流正以前所未有的力量冲击传统存储体系。恰逢此时，AI革命与分布式存储革命形成共振，全闪化拐点的到来更让这场产业变革进入加速期。三大变革相互交织，不仅重构了存储行业的技术范式与市场格局，更成为数字经济纵深发展的核心支撑。

中国AI强势崛起，顶级AI人才培育不再被美国“独揽”

美国智库认为，长久以来，中国研究人员一直是美国企业和学术界AI研究的最大贡献者之一。原籍中国的研究人员，即使贡献没有超过美国本土研究者，至少也不相上下。

模型更大、速度更快，AI挑战如何接招？英特尔携生态伙伴给出答案

脑机接口+大模型，赋能睡眠医学

脑机接口主要是指通过解读大脑的脑信号将内部信息转化为外部信息指令的过程。从1920年德国发现脑机的存在开始，慢慢的就有了现在的发展。而当大模型的发展与脑机接口结合起来，就有了睡眠医学前沿进展。

从兆瓦到零碳：大模型时代的能源等式如何平衡?

在当今数字化浪潮中，AI 大模型正以破竹之势重塑各行各业，成为推动经济社会发展的新引擎。然而，这一技术飞跃的背后，是对算力和能源前所未有的巨大需求，能源等式的平衡面临着严峻挑战。从兆瓦级的能耗飙升到对零碳未来的追求，我们必须深入探讨如何在大模型时代实现能源的可持续发展。

引领 “AI+” 新纪元，加速智能硬件创新步伐

自 ChatGPT 发布以来，大模型热潮持续蔓延，也推动着人工智能(AI)与硬件融合提速。在当今科技飞速发展的时代，AI 技术已成为推动各行业变革的核心力量，智能硬件领域也不例外。“AI+” 时代的来临，为智能硬件的创新发展带来了前所未有的机遇，加速了智能硬件的创新步伐，使其在人们的生活和工作中扮演着愈发重要的角色。

微软加码自研大模型：不把鸡蛋放在OpenAI一个篮子里

近日，微软（MSFT.US）宣布一项重大战略举措 —— 豪掷重金扩大物理基础设施，加码自研 AI 模型开发。

MCP：在传统 API 之外重塑 AI 开发

在人工智能飞速发展的当下，大模型展现出了强大的语言理解与生成能力。然而，要让这些模型真正在实际场景中发挥作用，与外部丰富的工具及数据源顺畅交互至关重要。在此背景下，Model Context Protocol(MCP)，即模型上下文协议应运而生，正悄然改写 AI 开发的固有模式，在传统 API 之外开辟出一片新的天地。

阿里通义千问发布小尺寸模型Qwen3-4B：超越GPT4.1-Nano

8月7日消息，今日，阿里通义千问宣布发布更小尺寸新模型——Qwen3-4B-Instruct-2507和Qwen3-4B-Thinking-2507。

我国发布新型图像复原大模型 1.7秒让老照片修复出8K超高清画质

7月30日消息，日前，中国科学院深圳先进技术研究院发布了一项名为HYPIR的图像复原大模型。

WAIC 直击｜Arm 邹挺：突破基础设施、数据安全与人才三重挑战，释放 AI 发展新潜能

在 2025 世界人工智能大会 (WAIC) 期间，Arm 举办了以“AI 无处不在：从云到边尽在 Arm” 为主题的技术论坛。该论坛汇聚了 Arm 技术专家及支付宝、联想等合作伙伴代表，共同分享人工智能 (AI) 行业的发展趋势与前沿洞察。开场环节，Arm 中国区业务全球副总裁邹挺深入解读了 AI 技术的演进趋势，分享了由 Arm 调研的《AI 就绪指数调研报告》，报告中揭示了针对中国市场的核心发现，并系统剖析了 AI 发展面临的挑战及对应解决方案。

大模型赋能的DFT自动化：测试向量生成与故障覆盖率提升策略

随着芯片规模突破百亿晶体管，传统可测试性设计（DFT）方法面临测试向量生成效率低、故障覆盖率瓶颈等挑战。本文提出一种基于大语言模型（LLM）的DFT自动化框架，通过自然语言指令驱动测试向量生成，并结合强化学习优化故障覆盖率。在TSMC 5nm工艺测试案例中，该框架将测试向量生成时间缩短70%，故障覆盖率从92.3%提升至98.7%，同时减少30%的ATE测试时间。实验表明，大模型在DFT领域的应用可显著降低人工干预需求，为超大规模芯片设计提供智能测试解决方案。

亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区总裁储瑞松：我们正处在Agentic AI爆发的前夜

在亚马逊云科技中国峰会上，亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区总裁储瑞松表示，过去一年，机器智能已经爆发了，如今AI的发展又来到了一个拐点，我们正处在Agentic AI 爆发的前夜。