目前最广泛使用的数字储存装置是硬盘(HDD),但它受欢迎的程度正迅速下滑…数字数据储存正历经强大的成长态势,2016年即已增加到超过10,000艾位元组(Exabyte;EB)或10皆
Kilopass Anti-Fuse NVM OTP IP被澜起科技采用以瞄准新兴市场环境之新一代机顶盒芯片Kilopass的反熔丝非易失性存储器OTP IP提供HDMI和条件接收安全密钥防黑客篡改存储器,以
随着超大规模集成电路工艺的发展,人类已经进入了超深亚微米时代。先进的工艺使得人们能够把包括处理器、存储器、模拟电路、接口逻辑甚至射频电路集成到一个大规模的芯片上
与其他DSP器件相比,ADAU146x系列具有无与伦比的并行处理性能、灵活性和系统可扩展性。经济高效的150 MHz和300 MHz DSP内核为系统设计人员提供了另一种选择,以满足传统应
2017年的存储器芯片价格是涨翻了,无论是DRAM或是各式快闪存储器全部都涨,全球前十大半导体厂商中,有5家从事存储器芯片的设计与制造业务,产值都水涨船高,基本上都是美国
根据市调机构IC Insights最新研究显示,在1978年至2012年的34年间,DRAM每位元(bit)价格平均每年下跌33%。然而,从2012年到2017年,DRAM平均每位元价格下跌仅为每年3%。此外,2017年全年DRAM价格涨幅达到47%,是自1978年以来最大的年度涨幅,超过了1988年30年前的45%涨幅。
与其他DSP器件相比,ADAU146x系列具有无与伦比的并行处理性能、灵活性和系统可扩展性。经济高效的150 MHz和300 MHz DSP内核为系统设计人员提供了另一种选择,以满足传统应
2018年2月7日,威刚推出一款适用于台式机、小型计算机、工业计算机的SATA 7针存储器——ISMS331,该存储器体积非常小巧,仅普通U盘大小。
记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出,记忆体价格连涨六季,数家中国智慧机品牌不堪成本压力,去年中国对三星半导体表达不满,进一步造成第1季行动式记忆体涨幅收敛。
12月2-6日,第63届国际电子器件大会(International Electron Devices Meeting, IEDM)在美国加州旧金山举行,清华大学微纳电子系吴华强课题组的2篇文章入选其列,分别题为&
存储器产品主要包括DRAM内存和FLASH闪存。从历史发展经验来看,存储器产业是一个周期波动的产业,同时也是一个高度垄断和高风险的产业。2016年12月底总投资240亿美元的长江
随着超大规模集成电路工艺的发展,人类已经进入了超深亚微米时代。先进的工艺使得人们能够把包括处理器、存储器、模拟电路、接口逻辑甚至射频电路集成到一个大规模的芯片上
物联网(IoT)通过广泛的应用,如智能家庭,智能楼宇,智能工厂以及智慧城市,将所有的设备和人们彼此互联互通,因而具备了驱动价值数万亿美金应用的巨大潜力。摩尔定律在开创更快速、更小巧、更低廉的设备方面仍然发挥着作用。其它先进技术,诸如可以将各种微小的传感器和基于云端应用互联的低功耗、低成本的通信系统,开创了从信息共享方式中收获颇丰的新型商业模式。然而,这也面临着诸多障碍。
目前最广泛使用的数字储存装置是硬盘(HDD),但它受欢迎的程度正迅速下滑…数字数据储存正历经强大的成长态势,2016年即已增加到超过10,000艾位元组(Exabyte;EB)或10皆
国际半导体产业协会(SEMI)3日提出,继移动装置后,物联网、车用、第五代移动通讯(5G )扩增实境(AR)/虚拟实境(VR)及人工智慧(AI)将为半导体产业中长期发展五大驱动力。为迎相关应用,存储器厂积极扩增产能,并以储存型(NAND Flash)为主要争战焦点。
Nand-Flash/eMMC(带有Flash控制器的Nand-Flash)作为一种非线性宏单元模式存储器,为固态大容量存储的实现提供了廉价有效的解决方案。Nand-Flash存储器具有容量大,改写速度快等优点,适用于大量数据的存储,因而越来越广泛地应用在如嵌入式产品、智能手机、云端存储资料库等业界各领域。
STC89C52RC是STC公司生产的一种低功耗、高性能CMOS8位微控制器,具有8K字节系统可编程Flash存储器。STC89C52使用经典的MCS-51内核,但是做了很多的改进使得芯片具有传统51单
如今,我们电脑上常用的存储设备容量基本都是几百G。即便是小巧的MP3播放器和其他手持设备,通常都是好几G。但在几十年前,这么大的存储量只能在科幻小说中出现。有时候,我
Nand-Flash/eMMC(带有Flash控制器的Nand-Flash)作为一种非线性宏单元模式存储器,为固态大容量存储的实现提供了廉价有效的解决方案。Nand-Flash存储器具有容量大,改写速度快等优点,适用于大量数据的存储,因而越来越广泛地应用在如嵌入式产品、智能手机、云端存储资料库等业界各领域。
三星即将在 12 月 19 日举行的一年两次“全球战略会议”上,由接任三星半导体业务负责人的金奇南(Kim Ki-nam)宣布,未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的