去年我们曾经对存储器产业进行分析,认为存储器产业在2016~2017年是恢复秩序且有机会成长的产业,时至今日,虽然存储器大厂持续迈向新制程发展,但由于市场寡占,主要大厂对于新产能扩充仍相当自律,加上电子化产品对于存储器的需求持续提升,因此在这1年间,存储器变成了洛阳纸贵的零组件。
据报导,东芝存储器(TMC)出售案的重要部分为外界所知,必须满足3个条件才能出售:1,通过10个主要国家地区的反垄断法审查;2,与西部数据(WD)的仲裁案及官司中,没有禁止出售命令;3,日本政府认为交易不影响国家安全。
半导体在2017年迎来好年景,正呈现出自2010年以来最强劲的增长势头。2008至2009年金融危机也令半导体市场重挫,此后2010年半导体市场需求报复性反弹,录得32%的增长率。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2017年第二季度全球半导体市场环比增长5.7%,同比增长23.7%。
与将设计分成若干部分并独立地完成各个部分的传统方法不同,此新技术能在一个公共数据库上创建并行进程,并能自动同步进程的变化、解决相互间可能发生的冲突。这在EDA行业是首创。
FPGA中的存储块DRAM某些FPGA终端,包含板载的、可以动态随机访问的存储块(DRAM),这些存储块可以在FPGA VI中直接访问,速率非常高。DRAM可以用来缓存大批量的数据,而且速度
今年第三季度,NAND闪存依然处于供给吃紧的状态,主要是颗粒厂面向3D工艺的转型步伐较慢,低于预期。
日前,东芝发布公告,称已同意将芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团,交易金额约2万亿日元(180亿美元),预计将在明年3月31日前完成。至此,这个长达大半年的“东芝芯片业务出售案”终于尘埃落定...
引言随着嵌入式系统在数码相机、数字摄像机、移动电话、MP3音乐播放器等移动设备中越来越广泛的应用,Flash存储器已经逐步取代其他半导体存储元件,成为嵌入式系统中主要数
MCS-51的存储器可分为四类:程序存储器一个微处理器能够聪明地执行某种任务,除了它们强大的硬件外,还需要它们运行的软件,其实微处理器并不聪明,它们只是完全按照人们预先编写的程序而执行之。那么设计人员编写的
全球DRAM大厂美光预计在台投资新台币1,300亿元,绝大部分DRAM基地都在台湾地区,成为生产重镇,未来也将持续在台扩充产能。美光锁定中科进行新的3D封测制程,预估2-3年可量产,要打造成为亚太区营运中心。
中国紫光集团,2013年12月,收购世界排名第三位的通信基带芯片设计企业展讯通信公司。2014年7月完成对纳斯达克上市且国内排名第二的通信芯片设计企业锐迪科微电子公司的并购,2016年,紫光布局集成电路封装测试领域,同年投资1000亿美元布局存储器芯片和存储器制造。
作者:Reuben George当今,物联网(IoT)已对所有行业产生了影响,而且有望到2020年成为一个1.7万亿美元的市场。IoT领域建立在云计算以及由移动、虚拟和即时连接搭建的数据采
东芝的半导体存储器业务依然没有确定买家。9月13日,东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后,危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备,东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国,正在培养半导体产业的中国也在行动。
根据市场分析师表示,动态随机存取存储器(DRAM)和NAND的价格正居高不下,而且预计还会更进一步攀升。许多人认为目前的存储器市场情况只是暂时的供需不均衡。或者,他们预期当3D NAND快闪存储器(flash)的制造趋于成熟后,就能解决目前的市场情况。然而,以DRAM的市况而言,没人能知道DRAM供应何时会改善。
据报道,东芝集团就存储器业务出售事宜已与西部数据在内的联盟达成协议,双方将于月底签约,沸沸扬扬了大半年的出售案终于尘埃落定。今年以来,东芝存储器延期供货及美光台湾晶圆厂液氮泄露等一系列事件,导致了存储器市场缺货不断一片“涨”势。
三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)等存储器业者在市场供不应求引起的价格上涨下,接连刷新自身业绩,但韩国封测业者却因疏于强化技术竞争力,逐渐陷入经营困境。
随着更多业者进入MRAM市场,STT执行长Barry Hoberman在日前受访时谈到了MRAM带来的商机及其可能取代现有主流存储器技术的未来前景。
距离传闻中集无线充电、3D面部识别、全面异形屏、OLED屏于一身的iPhone 8发布会越来越近,而这款被寄予厚望的苹果十周年手机的到来对于供应链也是一次考验。预计到9月份包括存储器芯片和OLED面板在内的主要电子零件和材料的价格都可望上涨。据推测iPhone 8将会扩大内存容量,这或带动其采用的NAND芯片价格上涨。另外移动设备用DRAM芯片价格也被看涨。
进入下半年,形势已经很明朗,全球集成电路行业将在2017年迎来大丰收,与年初相比,市场调研机构给出的最新预测都大幅上调了增长预期。IC Insights在最新预测中就表示,20
公告披露,紫光国芯主要业务以集成电路芯片设计与销售,包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品,分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。石英晶体元器件及蓝宝石衬底材料业务由子公司唐山国芯晶源电子有限公司承担。未来,紫光国芯将继续围绕半导体芯片设计业务积极布局,形成各业务板块协同发展的业务架构,将推动紫光国芯长期战略目标的实现。