安森美半导体推出两款新的开关稳压器—NCP3101和NCP3102,简化高密度应用中的嵌入式设计。这些器件提供新的集成度,使客户能够以嵌入式设计替代直流-直流(DC-DC)模块,降低系统成本,同时提升功率密度。 根据Darnell
安森美半导体宣布,2008年计划把所有封装形式为微型表面贴装(SOSM)的产品从其在马来西亚的芙蓉厂转移到中国四川省的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司,将令乐山厂年产能力约增15%,并将会在乐山产生190多个工作机
半导体业界领袖2008新视点 低功耗是优势
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