安森美拓展四川合资厂 引入微型表面贴装产品线

安森美半导体（ON Semiconductor,）宣布2008年计划把所有封装形式为微型表面贴装（SOSM）的产品从其在马来西亚的芙蓉厂转移到中国四川省的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司，将令乐山厂年产能力约增15%，并将会在乐山产生190多个工作机会。

该计划将分为两个阶段进行。第一阶段的设备已由专机从马来西亚于1月5日抵达成都双流机场，完成清关手续后会被直接运送到乐山-菲尼克斯半导体有限公司，随后开始安装和生产，预计1月内可以投产，总产能约为每年超过10亿只芯片。而第二阶段预期于2009年第一季度投入生产，届时总产能将添增到每年20亿只。

这转移项目将壮大乐山-菲尼克斯半导体有限公司的年产能力到230亿只，并标志着乐山-菲尼克斯半导体的世界级半导体制造技术更趋成熟，产品种类更为多样化。该厂封装及测试的微型表面贴装晶体管和二极管，应用于日常通讯和电子产品，包括通讯系统、白色家电、汽车、电脑和其他消费类产品如手机、便携游戏机以及电视机等等。

乐山-菲尼克斯半导体是安森美半导体公司（70%股份）及乐山无线电股份有限公司（30%股份）共同投资的合资企业。安森美半导体是在中国西部投资的跨国公司之一个先锋。在政府的大力支持以及中方投资伙伴的合作下，经过长达12年的规模投资和建设，公司总投资额超过5亿美元，到2007年底已建成分立半导体元器件生产线45条，员工人数超过2,500人。