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AI芯片第一股，寒武纪勇闯科创板！
7月6日，继中芯国际之后，A股又将迎来一家芯片公司。本次发行价格64.39元/股，寒武纪发布公告，此价格对应的公司市值为 257.62 亿元，对应的发行人2019年营业收入发行后市销率为58.03倍，高于可比公司平均静态市销率，低于可比公司虹软科技、澜起科技的静态市销率，存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。
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除了BAT，苹果华为三星纷纷加入，2018年AI芯片六大趋势揭晓
（本文来自智东西微信号，作者心缘，本文为转载分享） 半年之前，智东西曾以武林几大门派比拟前两年的AI芯片玩家的格局（深度 | AI芯片终极之战）。而现实远比小说更加精彩，半年以来AI芯
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陈天石：5G与AI相结合会迎来新时代
9月19日，寒武纪创始人及CEO陈天石博士受邀出席2018中国芯片发展高峰论坛，并以「 5G到来，引领人工智能时代变革 」为题，发表精彩演讲。 2018中国芯片发展高峰论坛由南
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AI应届博士年薪高达80万 人才缺口仍旧是大问题
AI人才市场“一人难求”已经成了最常见的事情。在如今中国AI人才极度紧缺的大环境下，许多的企业都是高薪聘请AI职业人员。 AI人员缺口基数大 缺口超过500万 AI人才紧缺是全球
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寒武纪实力领跑AI芯片 推进智能芯片发展
20世纪50年代至70年代的人工智能力图模拟人类智慧，但由于受过分简单的算法、匮乏得难以应对不确定环境的理论以及计算能力的限制，这一热潮逐渐冷却。进入20世纪90年代，人工智能这一项新兴技术，在
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清华大学发布《AI芯片技术白皮书》：边缘计算崛起，云+端创新架构设计
本文来自新智元微信号，《AI芯片技术白皮书》为清华大学——北京未来芯片技术高精尖创新中心共同发布。 无芯片，不 AI 近些年随着大数据的积聚、理论算法的革新、计算能力的提升
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AI芯片成为计算时代的核心载体
芯片，小之又小的东西，将成为现在以及未来一切指令、嵌套、分析、采集的关键，成为每个国家重中之重的科学技术。智能时代迟早到来，不，或许现在已经初现端倪。每个时代都有其核心的物质载体,比如工业时代的蒸汽机、信息时代的通用CPU,新片时代也将成为智能时代的核心载体。
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寒武纪：受大客户海思半导体采购量减少影响 预计2020年IP授权费收入将下降
5月7日，寒武纪在上交所回复函中表示，公司2019年终端智能处理器IP授权业务2019年销售收入大幅下滑的原因，主要是寒武纪于2018年向公司A逐步完成了终端智能处理器IP的交付，2019年固定费用模
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云、边、端三管齐下， 芯片独角兽寒武纪闪电赶考
3月26日晚间，上交所官网显示，寒武纪的科创板上市申请获受理。实际上，早在寒武纪宣布IPO之前，公司已经接受了多轮融资，其中不乏阿里巴巴、中科院创投等知名企业及投资方。招股说明书中表示，截止2019年9月，寒武纪共经历6次增资和3次股权转让。
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AI芯片公司的数据中心、端点或AIoT设备
目前世界各地涌现出许多初创公司，它们对如何更好的地实现AI提出了新的想法。小编下面给大家说说目前的几家大的AI芯片公司的终端应用。
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国内AI芯片公司寒武纪启动IPO，准备登陆科创板
近日，北京证监局披露的辅导企业情况通报信息显示，中信证券和中科寒武纪科技股份有限公司(简称“寒武纪”)于2019年12月5日签署《中科寒武纪科技股份有限公司与中信证券股份有限公司关于首次公开发行A股股票之辅导协议》。
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寒武纪发布边缘AI芯片思元220及M.2加速卡
寒武纪曾于今年6月发布中文品牌“思元”及第二代云端芯片思元270，并于去年正式推出云端AI芯片品牌“MLU”(Machine Learning Unit)及第一代云端芯片思元100。
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寒武纪宣布云端AI芯片思元270：自主指令集 性能提升4倍
在AI人工智能芯片领域独树一帜的寒武纪科技今天宣布，将在8月29-31日的2019世界人工智能大会上，首次展示新一代云端AI芯片“思元270”。 据悉，思元270集成了寒武纪在芯片架构领域的一系列创新
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寒武纪宣布云端AI芯片思元270，采用自主指令集
在AI人工智能芯片领域独树一帜的寒武纪科技宣布，将在8月29-31日的2019世界人工智能大会上，首次展示新一代云端AI芯片“思元270”。据悉，思元270集成了寒武纪在芯片架构领域的一系列创新性技术，处理非稀
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寒武纪推出第二代云端AI芯片 采用16nm工艺性能比上代提升4倍
2019年6月20日，寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品，目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。据悉，思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制
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上海人工智能发展联盟成立，55家公司成理事单位
7月2日召开，上海人工智能发展联盟一届一次理事会召开，标志着上海人工智能发展联盟正式成立。
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寒武纪推出思元270云端AI芯片，性能比上代提高4倍
2019年6月20日，寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品，目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。
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寒武纪推出新一代云端AI芯片“思元270”
寒武纪于 2019 年 6 月 20 日宣布，推出云端 AI 芯片中文品牌“思元”、第二代云端 AI 芯片思元 270(MLU270)及板卡产品。寒武纪曾于去年正式推出云端 AI 芯片品牌“ MLU”(Machine Learning Uni
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寒武纪“思元270”曝光，AI性能直追Nvidia
近日，有网友在知乎平台提出问题：如何看待寒武纪新一代人工智能芯片规格?在网友问答中，疑似寒武纪下一代产品“思元270”提前被曝光。
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我国AI芯片厂商数量有如雨后春笋，风口过后会留下什么？
在芯片行业干了将近20年的吴健，从未想过有朝一日，因为AI的出现，这个“冷门”的行当，变得跟共享单车一样火热，资本和对手都在疯狂地涌入。
