寒武纪推出第二代云端AI芯片 采用16nm工艺性能比上代提升4倍

2019年6月20日，寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品，目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。

据悉，思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务，在ResNet50上推理性能超过10000fps。MLU270-S4 型板卡（半高半长）面向数据中心部署，集成16GB DDR4 内存，支持ECC；MLU270-F4型板卡（全高全长）采用主动散热设计，面向非数据中心部署场景，集成16GB DDR4 内存，支持ECC。面向人工智能训练任务的思元270训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。

思元270采用寒武纪公司自主研发的MLUv02指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。思元270芯片处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，达到128TOPS（INT8）；同时兼容INT4和INT16运算，理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS；支持浮点运算和混合精度运算。

官方表示，寒武纪在定点训练领域已实现关键性突破，思元270训练版板卡将可通过8位或16位定点运算提供卓越的人工智能训练性能，该技术有望成为AI芯片发展的重要里程碑。在系统软件和工具链方面，思元270继续支持寒武纪Neuware软件工具链，支持业内各主流编程框架。此外，为方便开发者更好地挖掘思元270超强的运算能力、开拓更多的应用领域，寒武纪将在近期向社区和开发者开放专用编程语言。

寒武纪的人工智能处理器已经在智能手机中大规模出货，在云端产品方面，寒武纪去年5月推出第一代云端AI芯片MLU100及板卡于2018年5月发布。MLU100系列产品已为客户在智能视频分析、语音合成、推荐引擎、AI云等多个领域提供了高能效比的解决方案。

寒武纪表示，此次推出中文品牌“思元”是对MLU品牌的有机补充，其含义为“思考的基本单元”。思元商标的字体来自于中国元代书法家赵孟頫。

寒武纪是AI芯片领域的独角兽，2018年6月，寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资，投后整体估值达25亿美元。