云、边、端三管齐下， 芯片独角兽寒武纪闪电赶考

3月26日晚间，上交所官网显示，寒武纪的科创板上市申请获受理。实际上，早在寒武纪宣布IPO之前，公司已经接受了多轮融资，其中不乏阿里巴巴、中科院创投等知名企业及投资方。招股说明书中表示，截止2019年9月，寒武纪共经历6次增资和3次股权转让。

根据招股说明书，公司本次拟公开发行不超过4010万股，募集资金不超过28.01亿元，其中7亿元投入到新一代云端训练芯片及系统项目、6亿元投入新一代云端推理芯片及系统项目、6亿元投入新一代边缘端人工智能芯片及系统项目，9亿元用于补充流动资金。公司的保荐券商为中信证券。

以最后一轮增资中湖南招银出资4亿元，获得公司上市前1.81%股权计算的话，目前公司估值已经超过200亿元。

值得关注的是，于26日获得上市申请受理的寒武纪，其实在2月29日才传出接受上市辅导，拟登陆科创板的消息，短短一个月不到的时间来看公司走过的进程，寒武纪在IPO之路上可谓“神速”前进。而本次登陆科创板如果一切顺利的话，不仅是寒武纪发展历程的大事，还将为人工智能产业等科技创新发展注入强心剂。

为进一步了解公司现状，记者致电寒武纪董事会办公室，相关人员表示：“因为公司一直比较低调，同时现在也是静默期，如果有采访需要请以邮件形式。”随后，记者将采访提纲发至公司邮箱，截止发稿前未收到回复。

云、边、端三管齐下

公开资料显示，寒武纪主营业务包括各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，并为客户提供芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

招股说明书中，寒武纪进一步指出，人工智能技术在云端(云)、边缘端(边)和终端(端)设备中均有广泛应用，但都需要由核心芯片提供计算能力支撑。云、边、端三种场景对于芯片的运算能力和功耗等特性有着不同要求，单一品类的智能芯片难以满足实际应用的需求。因此，公司面向云、边、端三大场景分别研发了三种类型的芯片产品，分别为终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡，并为上述三个产品线所有产品研发了统一的基础系统软件平台。

寒武纪强调，公司快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。

其中，寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中，已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中;思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中，思元270芯片获得第六届世界互联网大会领先科技成果奖。在人工智能芯片设计初创企业中，公司是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一

但寒武纪也表示，由于人工智能应用场景的不断涌现和对计算能力的要求不断提升，人工智能芯片的需求量不断上升。市场需求的提升吸引了各家国际集成电路巨头企业加大了对该领域的投入，市场竞争在逐步加剧。目前，国内企业中如华为海思及其他芯片设计公司已经日渐进入该市场，同时，与英伟达、英特尔、AMD 等国际大型集成电路企业相比，公司在整体规模、资金实力、研发储备、销售渠道等方面仍然存在较大差距。

重视研发盈利困难

在竞争不断加剧的环境下，对于科技公司来说，研发就显得格外重要。寒武纪表示，公司一直持续进行着研发投入，通过不断的技术创新和设计优化，实现产品的多次迭代更新和产品性能的持续升级，推动公司核心竞争力不断提升。招股说明书显示，2017年、2018年和2019年，寒武纪投入研发费用分别达到2986.19万元、2.4亿元和5.43亿元，与同期营收的比重分别为380.73%、205.18%和122.32%。

从员工整体组成上也可以看出公司对研发的重视。截至2019年12月31 日，寒武纪拥有研发人员680人，占员工总人数的79.25%;拥有硕士及以上学历人员546人，占员工总人数的63.64%。

对此，寒武纪指出，集成电路设计企业对研发人员的依赖度较高。高素质的研发团队是公司核心竞争力的重要组成部分，也是公司赖以生存和发展的基础和关键。稳定的研发队伍和技术人员，是公司持续进行技术创新和保持市场竞争优势的重要因素。

但与此同时，高额的研发费用，叠加公司在报告期内实施股权激励而产生的总计13.08亿的股权支付费用，以及相关非经常性损益项目的影响，寒武纪的业绩持续亏损。

数据显示，2017年至2019年，寒武纪归属于母公司所有者的净利润分别为-3.81亿元、-4104.65万元及-11.79亿元，此外，截至2019年12月31日，寒武纪累计未分配利润达到-8.55亿元。