日月光(2311)铁了心要捍卫股价,昨(1)日董事会决议再次启动库藏股,自今(2)日起到11月1日止,再买回5万张自家股票,买回区间为20元到42元,买回股权占发行总股数的0.74%,这也是日月光今年以来第二次实施库藏股
继佛山陶瓷价格指数上线后,佛山led区域价格指数也将于年内上线,计划每月发布LED芯片、灯具等均价以及主要公司产品价格。对此,有企业表示欢迎,也有企业较为慎重,认为涉及公司机密的价格不便公开。 利好:省级资
当人们为节能减排"绞尽脑汁"之时,LED以其显著的"节能减排"效果正悄然掀起一场新的革命。多年来,发达国家纷纷重金扶持LED照明产业发展。1998年,日本斥资60亿日元启动"21世纪光计划";美国从2000年起投资5亿美元实施
社保卡升级可当银行卡使用,金融功能的加载将带动IC卡类公司的业务新增长。数据显示,截至今年7月底,全国170多个地区经批准发行了社会保障卡,持卡人员达到1.45亿人,预计今年年底前突破1.9亿人。人力资源和社会保障
李洵颖/电子时报 金价狂飙,促使封装厂加速转进铜打线封装制程,除了提供客户更具成本优势的选择之外,控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。 国际金价数日前曾面临较大幅度修正,一度自历史新高回跌,但
社保卡升级可当银行卡使用,金融功能的加载将带动IC卡类公司的业务新增长。数据显示,截至今年7月底,全国170多个地区经批准发行了社会保障卡,持卡人员达到1.45亿人,预计今年年底前突破1.9亿人。人力资源和社会保
GlobalFoundries试制20nm测试芯片 GlobalFoundries日前试产了20nm测试芯片,该芯片采用Cadence,Magma,Mentor Graphics和Synopsys的设计工具。此次试制的测试芯片使用了双重图形(Double Patterning),每家EDA合作
新能源正在日益成为产业界与资本市场关注的焦点,为了深入探讨行业、促进资本市场与产业界的交流,国金证券于2011年的9月1日在成都举行第四届新能源策略会。国金证券研究员宋佳在会上发言。 宋佳表示,led即将迎来通
继佛山陶瓷价格指数上线后,佛山led区域价格指数也将于年内上线,计划每月发布LED芯片、灯具等均价以及主要公司产品价格。对此,有企业表示欢迎,也有企业较为慎重,认为涉及公司机密的价格不便公开。 利好:省级
松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(WLP)的技术实力,在“第20届微机械/MEMS展”上公开了该元件。此次封装有3色LED的
GlobalFoundries 日前试产了 20nm 测试晶片,该晶片采用 Cadence, Magma, Mentor Graphics 和 Synopsys 的设计工具。此次试制的测试晶片使用了双重图形(Double Patterning),每家 EDA 合作夥伴都提供了大量的布局和布
当人们为节能减排"绞尽脑汁"之时,LED以其显著的"节能减排"效果正悄然掀起一场新的革命。多年来,发达国家纷纷重金扶持LED照明产业发展。1998年,日本斥资60亿日元启动"21世纪光计划";美国从2000年起投资5亿美元实施
近期市场需求混沌不明,不过IC封测大厂日月光(2311-TW)对第 3 季与全年营运仍相当乐观,日月光高层主管表示,虽然短期全球景气遇到逆风,但看好未来 4 年半导体仍将呈现温和成长的态势,因此扩产脚步将不会停歇;就短
【范中兴╱台北报导】面对全球经济复苏力道不如预期,日月光(2311)营运长吴田玉表示,先前给的展望不变,包括第3季成长3~6%,第4季营收优于第3季,全年成长超过同业10~15百分点。预期未来4年内半导体是极缓和成长时
封测大厂日月光(2311)表示,虽然下半年订单能见度仍不长,但库存去化已近尾声,由于近期IDM厂扩大委外释单,日月光在大陆已经拥有上海、苏州、昆山、山东威海等厂区,并大量承接IDM厂的工订单,产能利用率均达满载
金价持续飙高,封测业加速拓展铜打线封装制程产能,然因铜打线封装单价低,恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4大封测厂而言,除艾克尔(Amkor)之外,其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATSChipPAC)皆预估季增率在
集成电路块的好坏,可用万用表测量集成块各脚对地暄工作电压、对地电阻值和工作电流是否正常。还可将集成块取下,测量集成块各脚与接地?之间的阻值是否正常,在取下集成块的时候可测釯其外接电路各脚的对地电阻值是否
一,led照明行业投资策略 在LED照明行业投资策略上,应用选取具备良好竞争实力、以LED照明业务为核心业务的公司作为投资标的,才能充分享受白热化竞争前一段时期LED照明行业的高毛利、高成长。 在A股LED板块相关
李洵颖 IC载板依封装形式可分成打线封装(Wire Bonding)载板与覆晶封装(Flip Chip)载板,但不论封装形式,其设计趋势皆是朝更细线路、更薄及更高层设计。 打线封装已大量量产晶片尺寸覆晶封装(FC CSP)及层叠封装(P
中山的制造业大镇有无“倒闭潮”?工业企业真的很差钱吗?订单情况究竟如何?为掌握这些问题的真实答案,近期,小榄镇经贸部门联合科技、质监、商会和生产力促进中心等部门开展了一次企业经济现状及发展趋势摸底调查。结