本季营收微增 日月光：Q4更好

【范中兴╱台北报导】面对全球经济复苏力道不如预期，日月光（2311）营运长吴田玉表示，先前给的展望不变，包括第3季成长3~6%，第4季营收优于第3季，全年成长超过同业10~15百分点。预期未来4年内半导体是极缓和成长时期，半导体年均成长仅7%。
未来日月光成长主要动力，来自IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造厂）及低脚数封装，在IDM及低脚数会大幅领先对手。
吴田玉说，综合各机构预测，第2季全球半导体库存约增3天，经过第3季库存调整后，库存水位将下降。
至于近日市场传出封测业可能调降今年资本支出，公司表示，仍持续观察市场状况。
吴田玉说，未来4年内半导体进入极缓和成长时期，年均成长只有7%，但因成长温和，业界都不敢大幅扩充产能，投资只会再少数几家公司，如果赶投资，又能取得市场，仍会有不错成长。

半导体年均成长仅7%
日月光美国子公司营运规划主管林吟芳表示，日月光的布局包括先进技术封装、中高脚数封装及低脚数封装，在先进制程，日月光跟着摩尔定律走，与客户及晶圆厂策略合作，不但开发出新制程，以满足客户需求。至于在中高脚数，日月光积极跨入铜线制程，并且已经领先同业，不但取得更大市占率，替客户降低成本。
特别是在低脚数封装，预期未来5年在先进封装、中高脚数封装年均成长约7%，至于在低脚数封装成长却高达19%，低脚数虽然制程成熟、单价低，不过由于数量大，是不可忽视的大饼。

IDM低脚数领先对手
日月光指出，在先进封装及高脚数封装，前4大厂做的都很好，竞争很激烈，日月光即使能领先竞争对手，幅度也不大，但是在低脚数封装市场，前几年策略性的布局，现在已有相当成效，未来会大幅领先竞争对手。