[导读]金价持续飙高,封测业加速拓展铜打线封装制程产能,然因铜打线封装单价低,恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4大封测厂而言,除艾克尔(Amkor)之外,其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATSChipPAC)皆预估季增率在
金价持续飙高,封测业加速拓展铜打线封装制程产能,然因铜打线封装单价低,恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4大封测厂而言,除艾克尔(Amkor)之外,其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATSChipPAC)皆预估季增率在6%以内,整体封测业产值季增率恐低于5%。
根据全球前4大封测厂近期法说会所释出展望,日月光预估第3季营收可望季增3~6%,艾克尔季增率5~12%,硅品估2~6%,星科金朋成长率为中间个位数幅度(6%)以内。日月光表示,目前库存修正需要2~3个月时间消化,预估9~10月存货水平才会稳定,第3季成长力道将比过去同期逊色。硅品董事长林文伯则认为,成长动能将主要来自于通讯和消费领掝,PC较为疲软,预料景气自8月探底,9月回升。
半导体产业第3季旺季不旺已然定调,尽管大陆十一长假及2011年底欧美圣诞节旺季需求即将来临,惟欧美债务问题仍未顺利解决,将降低终端市场消费力道,连带影响全球半导体产业。封测业第3季出货量成长力道虽优于晶圆厂,然随着铜打线封装制程产能开出,恐压抑封测业产值成长率。
封测业者表示,由于金价飙高,欧美日系国际整合组件大厂转进铜打线制程意愿升高,预料铜打线制程业务将持续放大,不过,铜打线封装制程单价较低,较金线约低15~25%,包括日月光、艾克尔、硅品、星科新朋等纷加速铜打线封测产能扩充,在成本优势吸引下,将加快IDM扩大委外代工订单。
随着铜打线制程将陆续大量开出,预估将导致铜导线封装价格压力有增无减,加上铜打线封装价格本身就低于金打线封装价格,2011年平均代工价格恐将向下调整8~10%。而由于全球消费需求疲软,加上半导体库存调整时间拉长,以及半导体厂降低封测代工价格压力,封测产业第3季成长幅度将受到压抑,相较于第2季成长幅度可能不到5%。
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