LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,LED光源已出现在传统照明等领域,但LED光源尚存在很多没有解决的问题。其中包括一致性较差、成本较高和可靠性差
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本低等一系列特性
导读:随着全彩LED显示屏应用范围的不断扩大,应用领域的不断延伸,人们对于LED全彩显示屏的品质也越来越高。全彩LED显示屏画面清晰,色彩均匀,亮度高,采用超高亮度的LED,远距离仍清晰可见。下
导读:随着全彩LED显示屏应用范围的不断扩大,应用领域的不断延伸,人们对于LED全彩显示屏的品质也越来越高。全彩LED显示屏画面清晰,色彩均匀,亮度高,采用超高亮度的LED,远距离仍清晰可见。下
1.电阻电容的封装形式如何选择,有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装,同样是10uF电容有3216,0805,3528等封装形式,选择哪种封装形式比较合适呢? 我看到的电路里常用电阻电容封装: 电容: 0.01uF可能的封装有0603、0805 10uF的封装有321
家庭安防设备如今非常受欢迎,因为它们为家庭或办公室提供了额外的安全保障。它们易于安装,并且价格便宜。 许多流行的家庭安全设备利用PIR(红外线传感器)作为移动检测传感器。 PIR已经在市
LED以其体积小、耗电量低、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点。备受广大用户的青睐。但是目前LED照明的发展面临的瓶颈之一就是散热,本文将通过分析照明过程中的发热问题对LED的影响,来引出散热
联胜光电(HPO)是全世界唯一专业制造全光谱(从紫外线365nm到红外线940nm)垂直结构LED芯片制造商,加上拥有全世界最早的发光二极管与单晶衬底的Wafer Bonding专利。此关键技术
我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点,得益于芯片的小型封装的优势,其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装(BGA)。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘,通过均匀的锡球与PCB板连接在一起。 比起通过传统
去年10月31日,致远互联正式在科创板挂牌上市,成为协同管理软件在科创板的第一股。在全国疫情蔓延的特殊时刻,致远互联首次通过在线方式面向数万家生态公众发布生态战略,同时介绍了登陆科创板后的公司发展现状
此前Intel表态14nm产能已增加25%,现在Intel再次发招,复活了哥斯达黎加的封装厂,最快4月份启动。 对Intel来说,CPU市场上的困境主要有两个难题还没解决,一个是友商的竞争,另外一个是
3月7日,英特尔今日宣布,已成功将其 1.6 Tbps的硅光引擎与 12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其 Barefoot Networks 部门的基础技
AMD的处理器在桌面、笔记本及服务器市场上是越来越受欢迎了,这跟他们去年推出了7nm Zen2架构的新一代锐龙、霄龙处理器密不可分。AMD在处理器市场上如鱼得水,也带动了合作伙伴一起发财,国内的通富微
在科技高度发展的今天,电子产品的更新换代越来越快,LED灯的技术也在不断发展,为我们的城市装饰得五颜六色。LED器件占LED显示屏成本约40%~70%,LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透,对LED显示屏器件的品质要求也越来越高。
什么是IMEC 对晶圆级封装?它有什么作用?IMEC提出了一种可满足更高密度,更高带宽的芯片到芯片连接需求的扇形晶圆级封装的新方法。IMEC的高级研发工程师Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系统集成计划的项目总监Eric Beyne介绍了该技术,讨论了主要的挑战和价值,并列出了潜在的应用。
现在的技术的发展也推动着封装技术的不断发展。先进封装技术已进入大量移动应用市场,但亟需更高端的设备和更低成本的工艺制程。更高密度的扇出型封装正朝着具有更精细布线层的复杂结构发展,所有这些都需要更强大的光刻设备和其它制造设备。
PCB布局布线结束就算完事了吗?事实可能不是这样的,很多初学者也包括一些有经验的工程师,由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信,往往草草了事,忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG,比如线宽不够,元件标号丝印压在过孔上,插座靠得太近,信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题,严重的要重新打板,造成浪费。所以,当一块PCB完成了布局布线之后,很重要的一个步骤就是后期检查。
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现在大街上随处可见的LED显示屏,还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯,处处可见LED灯的身影,LED已经融入到生活中的每一个角落。LED器件占LED显示屏成本约40%~70%,LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。
未来的CPU还会如何发展?Intel高管在采访中表示他们会把EMIB封装技术用于桌面处理器,这样一来未来的酷睿处理器可以同时集成7/10/14nm等工艺的芯片。 作为摩尔定律的提出者及最坚定的支持者,