封装
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英飞凌推出采用TO-247封装的TRENCHSTOP™ IGBT7技术
继推出采用EconoDUAL™3和Easy封装的TRENCHSTOP IGBT7技术之后，英飞凌科技股份公司近日又推出业界领先的、基于分立式封装，即采用电压为650 V的TO-247封装的TRENCHSTOP IGBT7技术。
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KLA针对先进封装发布增强系统组合
新设备采用AI解决方案以提高良率和质量并推动半导体封装创新
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台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。 台积电的CoW
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三大芯片巨头强攻先进3D封装
过去十年各种计算工作负载飞速发展，而摩尔定律却屡屡被传将走到尽头。面对多样化的计算应用需求，为了将更多功能 " 塞 " 到同一颗芯片里，先进封装技术成为持续优化芯片性能和成本的关键创新路径。台积电、英特尔、三星均在加速 3D 封装技术的部署。
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南电已向客户提供5nm芯片系统级封装载板样品 最快年底出货
8月22日消息，据国外媒体报道，目前的芯片制程工艺已提升到了5nm，芯片代工商台积电，在今年就已开始利用5nm工艺为苹果等厂商代工处理器。 在晶圆代工的工艺提升到5nm之后，封装测试等芯片后端供应链
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亿光电子加强紫外、红外LED封装能力
据悉，亿光电子紫外及红外LED设备需求持续强劲，为此亿光电子已将相关芯片的月封装能力扩大到68 － 70亿片，比之前的水平增加1．8 － 2亿片。第二季度，亿光电子紫外及红外LED设备营收占总营收32％，比起第一季度28％有所上升。 与此同时，受在线办公及远程学
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COB封装的优势有哪些？
9月29日早间消息，在日前召开的“新一代宽带无线移动通信发展论坛”上，工业和信息化部电信研究院通信信息所副总工胡珊表示，截止到2012年8月，LTE全球用户总占比只有
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封装工艺解析LED死灯
LED死灯现象，从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者，都有可能碰到。究其缘由不外是两类情况：其一，LED的漏电流过大形成PN结失效，使LED灯点不亮，那类情况一般不会影响其它的
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罗姆推出业界最小晶体管封装“VML0806”
近期，日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备，开始量产世界最小※尺寸的晶体管封装“VML0806”（0.8m
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深度分析白光LED的散热技术
前言 LED可以分成组件固定在两条平行导线上，包覆树脂密封成炮弹型，以及LED组件直接固定在印刷导线基板上，再用树脂密封成表面封装型两种。 炮弹型的树脂密封不具备镜片
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旭明推出C35 LED系列产品
知名大功率LED厂商旭明光电SemiLEDs 2012年七月推出一款新系列 C35 LED光源，该产品使用旭明EV LED （Enhanced VerTIcal （EVTM））芯片。C35产
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我国封装材料受制于人 LED封装专利缺乏原创性
继今年7月之后，广东再度开启LED封装MOCVD设备专利分析预警。日前，由广东省知识产权局举办的全省LED产业封装和MOCVD设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举行。 根据华
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富士康半导体业务去年实现营收165亿元 约一半来自设备及制程服务
8月13日消息，据台湾媒体报道，苹果供应商富士康（鸿海精密）周三透露，公司半导体业务去年实现营收新台币700亿元（约合人民币165亿元）。 富士康 富士康在昨天召开的第二季度财报说明会上，说明公司未
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【世说设计】嘿，这里有测量小型封装芯片温度的4个方法~
测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么? 测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。今天小编给大家介绍了 4 种方法—— 01 使用经典结温方程 下面给出的是经典结温方程： TJ = TA + PDϑJA 结温 TJ 等于环境温度 TA
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芯片搭积木 三星官宣X-Cube 3D封装技术：可用于7/5nm工艺
在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术—;—;X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。
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这里有测量小型封装芯片温度的4个方法，快来学一下！
测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么? 测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。今天小编给大家介绍了 4 种方法—— 01 使用经典结温方程 下面给出的是经典结温方程： TJ = TA + PDϑJA 结温 TJ 等于环境温度 TA
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嘿，这里有测量小型封装芯片温度的4个方法~
好文章当然要分享啦~如果您喜欢这篇文章，请联系后台添加白名单，欢迎转载哟~ 测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么? 测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。今天小编给大家介绍了 4 种方法—— 01 使用经典结温方程 下面给
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外媒称台积电将为特斯拉HW 4.0芯片提供封装服务
今日消息，据国外媒体报道，在当地时间周三的报道中，外媒称在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0，采用成熟的7nm工艺。 而从外媒最新的报道来看，台积电为特斯拉HW 4.0汽车芯片提供的不只是晶圆代工，封装也将由台积电来完
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可润湿侧翼 QFN 封装对于汽车应用的价值所在
为了确保汽车符合目前对于安全性和高可靠性的要求，汽车行业要求原始设备制造商 (OEM) 执行100%的组装后自动视觉检查 (AVI)。在使用四方扁平无引线 (QFN) 封装的情况下，不太容易看到
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功率型LED封装用高折射率有机硅材料技术分析
LED器件的性能50％取决于芯片，50％取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光，对LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面都起着关键性的作用。随着技术的进步，LED的功率、亮
