为增进大家对晶圆的了解,本文将对将晶圆级封装产业予以阐述。
本文主要介绍了在Altium Designer中新建一个电源插座的原理图封装。
一直以来,集成电路都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来集成电路封装形式的相关介绍,详细内容请看下文。
繁华的城市离不开LED灯的装饰,相信大家都见过LED,它的身影已经出现在了我们的生活的各个地方,也照亮着我们的生活。随之大数字时期的来临,互联网媒体的生存环境连续不断被兴盛新闻媒体挤压成型,显然有别于电视机与纸媒的窘境,户外广告牌却因LED显示屏在音响技术层面的丰富性而容光焕发出不一样的精彩的活力。
在科技高度发展的今天,电子产品的更新换代越来越快,LED灯的技术也在不断发展,为我们的城市装饰得五颜六色。我们知道在直插时代结束后进入了长达15年的表贴MSD封装时代,MSD混色好,易操作,现如今COB的优劣势较MSD又有那些区别呢?
电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此,研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解,这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。
这款颠覆性的“LED终结者”装置的推出为手机3D传感应用和创新的NIR照明方案带来了降低成本、缩小体积和改善性能的机会 Trilumina 4 W CoB SMT VCSEL
作为时代主题,芯片吸引了太多人的注意力,芯片核心技术:研发、生产、封装等,每一个环节都是芯片是否能而成功的关键。而芯片封装直接影响半导体和集成电路的力学性能。
先进制程与先进封装成为延续摩尔定律的关键技术,2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。人工智能、车联网、5G 等应用相继兴起,且皆须使用到高速运算、高速传输、低延迟、低耗能的先进功能芯片;随着运算需求呈倍数成长,究竟要如何延续摩尔定律,成为半导体产业的一大挑战。
为了适应MEMS技术的发展,人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺,如阳极键合,硅熔融键合、共晶键合等,已基本建立起自己的封装体系。
封装必须提供元器件与外部系统的接口。其根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的价格和尽可能简单的结构服务于具有特定功能的一组元器件。
继推出采用EconoDUAL™3和Easy封装的TRENCHSTOP IGBT7技术之后,英飞凌科技股份公司近日又推出业界领先的、基于分立式封装,即采用电压为650 V的TO-247封装的TRENCHSTOP IGBT7技术。
新设备采用AI解决方案以提高良率和质量并推动半导体封装创新
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划,台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术,毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂,单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。 台积电的CoW
过去十年各种计算工作负载飞速发展,而摩尔定律却屡屡被传将走到尽头。面对多样化的计算应用需求,为了将更多功能 " 塞 " 到同一颗芯片里,先进封装技术成为持续优化芯片性能和成本的关键创新路径。台积电、英特尔、三星均在加速 3D 封装技术的部署。
8月22日消息,据国外媒体报道,目前的芯片制程工艺已提升到了5nm,芯片代工商台积电,在今年就已开始利用5nm工艺为苹果等厂商代工处理器。 在晶圆代工的工艺提升到5nm之后,封装测试等芯片后端供应链
据悉,亿光电子紫外及红外LED设备需求持续强劲,为此亿光电子已将相关芯片的月封装能力扩大到68 - 70亿片,比之前的水平增加1.8 - 2亿片。第二季度,亿光电子紫外及红外LED设备营收占总营收32%,比起第一季度28%有所上升。 与此同时,受在线办公及远程学
9月29日早间消息,在日前召开的“新一代宽带无线移动通信发展论坛”上,工业和信息化部电信研究院通信信息所副总工胡珊表示,截止到2012年8月,LTE全球用户总占比只有
LED死灯现象,从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者,都有可能碰到。究其缘由不外是两类情况:其一,LED的漏电流过大形成PN结失效,使LED灯点不亮,那类情况一般不会影响其它的
近期,日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备,开始量产世界最小※尺寸的晶体管封装“VML0806”(0.8m